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Produkte

DDR3

DDR3

Hauptmerkmale
  • Kapazität: 1 GB bis 32 GB ; 32 GB bis 64 GB (LRDIMM)
  • Chipkill Unterstützung
  • Fly-by command/address/control bus mit on-DIMM termination
  • Hohe Bandbreite von bis zu 1866 MT/s
  • Hohe Geschwindigkeit bei geringer Betriebsspannung: 1.5 V (Normal) und 1.35 V (Low Voltage) 
  • New DDR3L ECC SODIMM technology capable of operating at 1866MHz 

DDR3 ist die derzei am weitesten verbreitete Technologie am Markt. ATP bietet DDR3-SDRAMs in einer Vielzahl von Formfaktoren und Merkmalen an, einschließlich SODIMM und Mini-DIMM ATPs DDR3-Module liefern eine hohe Speicherbandbreite bei geringerem Energieverbrauch. DDR3-SDRAM wird von den aktuellsten Prozessoren und Chipsätzen unterstützt, wie unter anderem der Intel-Core-i7-Serie, AMDs AM3-Phenom-Prozessoren und AMDs neuesten Embedded-Enterprise-Chipsätzen. DDR3-Module sind mit Modulen älterer Generationen nicht Pin-kompatibel und haben Ausrichtungskerben, die ein Einstecken in nicht kompatible Sockel verhindern.

Neben Standardangeboten hat ATPs DDR3-Produktlinie verbesserte Zuverlässigkeitsoptionen, sowie eine gleichmäßige Beschichtung.

Produkte Kategorie Geschwindigkeit (MT/s) Formfaktor
DDR3

LRDIMM RDIMM

UDIMM/UDIMM ECC

SO-RDIMM

SO-DIMM/SO-DIMM ECC

mini-RDIMM

mini-UDIMM ECC

1866
1600
1333
1066

• Low-Profile
• Very-Low-Profile- (VLP) Optionen (VLP: 1,88 cm Höhe)
• Ultra-Low-Profile- (ULP) Optionen      (ULP: 1,78 – 1,83 cm Höhe)

*Verfügbar auf Projektbasis.

ATPs 16GB DDR3 Speicher-Lösungen bieten eine enorme Kapazität, einen geringen Stromverbrauch von lediglich 1.35 V bei hohe Geschwindigkeiten von bis zu 1600 MHz) und höchste Zuverlässigkeit zu einem vernünftigem Preis. Die 16 GB DDR3 Speichermodule eignen sich hervorragend für Intel Atom Server, AMD DDR3 Plattformen und weitere High-Performance Anwendungen.

  • Registered Speicher-Lösung
Typ Geschwindigkeit Spannung IC Anzahl Bänke PCB Höhe Golden Finger Kapazität

RDIMM

1600 MHz

1.35V 18 2 STD 30mm 30u 16GB

1600 MHz

1.35V 18 2 VLP 18.75mm 30u 16GB
  • Un-buffered Speicher-Lösung
Typ Geschwindigkeit Spannung IC Anzahl Bänke PCB Höhe Golden Finger Kapazität

SODIMM

1600 MHz 1.35V 16 2 STD 30mm 30u 16GB
UDIMM 1600 MHz 1.35V 16 2 STD 30mm 30u 16GB
ECC UDIMM 1600 MHz 1.35V 18 2 STD 30mm 30u 16GB

ECC SODIMM  

1600 MHz 1.35V 18 2 STD 30mm 30u 16GB

ECC Mini-DIMM  

1600 MHz 1.35V 18 2 STD 30mm 30u 16GB

 

 

ATP’s DDR3L ECC SODIMM arbeitet bei 1.35V Versorgungsspannung mit bis zu 1866Mhz und eignet sich bestens für Intel Apollo Lake basierte IoT und embedded Platformen.

Bisher waren weitestgehend nur DDR3L ECC SODIMM Module mit einer Geschwindigkeit von maximal 1600Mhz verfügbar. ATP’s neue DDR3L Module ermöglichen neuen, Intel Apollo basierten Systemen nun allerdings die von der Platform ermöglichte Maximalgeschwindigkeit für Module von 1866Mhz auszuschöpfen.

Die Module sind sowohl als CT (0°C bis +85°C) und IT (-40°C bis +85°C) Version erhältlich, wobei sich die IT Variante besonders für schwierige Umweltbedingungen wie beispielsweise in industrial IoT oder Automatisierung, Telekommunikation oder Datenverarbeitung im Freien.

Produktspezifikationen und Teilenummern:

Part numbers

Speed

Voltage

Temperature

Rank

PCB Height

Gold Finger

Density

XW1818E4GMPP-IT

1866 MHz

1.35V

0°C to 85°C

Commercial Temp.

1

STD 30mm

30u

4GB

XW1828E8GMPP-IT

1866 MHz

1.35V

0°C to 85°C

Commercial Temp.

2

STD 30mm

30u

8GB

XW1818E4GMPWP-IT

1866 MHz

1.35V

-40°C to 95°C

Industrial Temp.

1

STD 30mm

30u

4GB

XW1828E8GMPWP-IT

1866 MHz

1.35V

-40°C to 95°C

Industrial Temp.

2

STD 30mm

30u

8GB

Relevante Technologien


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