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Technologien & Lösungen

3D Nand basierte SSDs

Was ist 3D NAND?

3D ist der neueste Technologiesprung in der NAND Flash Herstellung und ersetzt schrittweise konventionelle 2D NAND Technologien, welche in Bezug auf Chipgröße und –kapazität an ihre Grenzen gestoßen ist.

Durch das Aufbringen mehrerer Siliziumschichten (Layer) kann die Speicherkapazität pro Wafer erhöht werden, ohne weiterhin die Strukturbreiten der einzelnen Zellen verkleinern zu müssen, was in der 10nm-Generation sowohl kommerzielle als auch technische Herausforderungen mit sich brachte.

Warum sollte ich ATP’s 3D NAND basierte Speicherlösungen einsetzen? 

Durch die höhere Speicherkapazität pro Zelle bei 3D können hiermit höhere Kapazitäten auf Systemebene realisiert werden, zum Beispiel 2TB 2.5” SSDsHöhere Speicherkapazität

Niedrigere Kosten pro Bit 
Verglichen mit 2D bietet 3D einen Kostenvorteil in Relation zur Speicherkapazität, welcher sich vor allem in größeren Systemkapazitäten bemerkbar macht.
 

Bessere Langzeitverfügbarkeit und Flexibilität durch ATP’s NAND Packaging Technologie 

Unsere hochentwickelte Produktionstechnologie ermöglicht das Packaging von Wafer Dies in ATP’s eigene Single-, Dual-, Quad- oder Octo-Die BGAs. Dies vereinfacht die Supply-Chain-Planung erheblich und reduziert dadurch die Lieferzeit. Gleichzeitig ermöglicht es uns, durch spezielle Vereinbarungen mit unseren Lieferanten über verlängerte Lieferzeiträume für NAND Wafer, unsere Produkte langfrister verfügbar zu halten.

Produkt

2D NAND

3D NAND

Kapazität pro Zelle

Maximal 128Gb

256Gb/512Gb (zukünftig auch höhere Kapazitäten möglich)

Design

Floating Gate

Floating Gate oder Charge Trap

Endurance

(Schreib-/Lösch-Zyklen)

Geringer

Höher

Die geringere Interferenz zwischen 3D Zellen verglichen mit 2D Zellen der 10nm-Generation ermöglicht eine höhere Endurance

Geschwindigkeit

Langsamer

Schneller

Stromverbrauch

Höher

Niedriger

 

Weitere Features von ATP’s 3D NAND Speicherlösungen

PowerProtector – Sicherheit bei Stromausfällen
An advanced power protection mechanism integrating hardware designs and firmware
algorithm is designed for supplying sufficient power and sustaining data integrity during power failure.

 

AutoRefresh und Dynamic Data Refresh
ATP‘s AutoRefresh und Dynamic Data Refresh prüfen und korrigieren Bitfehler in ausgelesenen Daten und darüber hinaus auch in Bereichen, auf die selten zugegriffen wird. Hierdurch wird Datenfehlern durch Read Disturb und Data Integrity Probleme vorgebeugt. 
 

Life Monitor/S.M.A.R.T.
ATP’s S.M.A.R.T. Life Time Monitoring Feature erlaubt dem Nutzer, jederzeit zuverlässig Daten zum Stadium des eingesetzten Produkts zu erhalten. Hierdurch kann frühzeitig erkannt werden wenn das Speichermedium das Ende seiner spezifizierten Lebensdauer erreicht und ein Austausch entsprechend geplant werden.

Industrial Temperature

ATP’s 3D basierte Produkte sind ebenfalls als Variante mit industriellem Temperaturbereich von -40°C bis +85°C erhältlich. Die zuverlässige Funktion im erweiterten Temperaturbereich wurde durch ATP’s umfangreiche Validierungstests bestätigt.

Secure Erase
ATP’s Secure Erase stellt eine umfassende und komplette Löschung aller Nutzerdaten sicher. Hierbei wird jeder Block durch einen definierten Datensatz so überschrieben, dass keine Rückstände der zuvor gespeicherten Daten übrig bleiben.

Bei Fragen zu unseren Produkten und Features stehen wir Ihnen gerne in unseren regionalen Vertriebsbüros oder unter info@atpinc.com zur Verfügung.

.

 

 

Product

Capacity

Data Transfer Rate (MB/s)(max.)

TBW (max.)

2.5” SSD 128GB~2TB Read: 530 MB/s Write: 420 MB/s 5,120 TB
mSATA 128GB~512GB Read: 550 MB/s Write: 450 MB/s 1,280 TB
SlimSATA 128GB~512GB Read: 550 MB/s Write: 450 MB/s 1,280 TB
M.2 2280  128GB~1TB Read: 550 MB/s Write: 450 MB/s 2,560 TB

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