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TDBI/ATE/SCADA

ATP hat die DRAM-ATE- und TDBI-Tests sowie das SCADA-System erfolgreich in ein für die Massenproduktion geeignetes Burn-in-System integriert. ATP fokussiert hier die Maximierung der ATE-Testabdeckung und die Beschleunigung des TDBI-Testzyklus. Eine verfolgbare Qualitätsaufzeichnung von IC-Level-Tests (von ATE-Produktionsdaten auf DRAM-Modulebene zur Feldproduktnutzung) wurde erstellt, gesammelt und durch das SCADA-System analysiert. Das gesamte System ist darauf ausgelegt, (1) ein System zur Qualitätsdatenerfassung zu erstellen und (2) ein System zur Prozessverbesserung zu implementieren – basierend auf qualitäts- und zuverlässigkeitsorientierten Industrie- und Serverumgebungen. Das neue System bietet einen erweiterten Prüftemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C, den nur wenige andere TDBI-Systeme bereitstellen können. Die kombinierten Tests konnten die Field Return Rate wesentlicher OEM-Kunden von ATP erwiesenermaßen um bis zu 30 % verringern. Das System hat demonstriert somit ATPs Mehrwert und seine Verpflichtung zu industrieller Qualität und Zuverlässigkeit.

TDBI- (Test During Burn In) System

ATPs TDBI-System verfügt über ein einzigartiges Kammerdesign, das Flexibilität in kundenspezifischen Temperaturprofilen erlaubt und über ein flexibles Überwachungs- und Kontrollsystem verfügt.

Der Burn-in-Prozess bei erhöhter Temperatur reduziert Fehler aufgrund von Herstellungsdefekten und IC Infant Mortality. Das Design der Temperaturkammer ermöglicht ein höheres Maß an Effizienz, Skalierbarkeit und Flexibilität auf Produktionsebene.

 

ATE- (Automatic Test Equipment) Test

ATE bietet elektrische Testmuster mit verschiedenen Parametereinstellungen, wie marginaler Spannung, Signalfrequez, Takt, Befehlstiming und Datentiming unter kontinuierlichen Temperaturzyklen. Bei spezifischen Schwachstellen einiger ICs kann ATE bestimmte Testmuster zur Belastung der Überprüfung potentieller Defekte während des Tests bereitstellen. Zudem können, basierend auf Kundenanfragen, maßgeschneiderte elektrische Testmuster programmiert und in den ATE-Testverlauf implementiert werden. Das ATE-Testsystem kann außerdem einzelne defekte ICs und defekte DRAM-PCB-Platinen aufzeigen und bietet somit eine deutlich effizientere Fehleranalysemethode für die Entwicklung neuer Produkte und die Massenproduktion.

Durch Kombination von ATPs TDBI-System und ATE-Tests beschleunigen erhöhte Temperatur und kritische Testsignalmuster die Erkennung von IC Infant Mortality und ermöglichen IC-Sammelprüfungen, was die eingehende IC-Qualitätskontrolle verbessert. Dies hebt die Gesamtqualität von ATPs DRAM-Modulen auf eine neue Stufe. Da diese Systeme sowohl anwendungs- als auch systemspezifische Tests beinhalten, können sie auch als leistungsstarke Werkzeuge zur Produktfehleranalyse verwendet werden. Beide Systeme haben die Fähigkeit zur raschen Skalierbarkeit und Steigerung während der Massenproduktion.

 

SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition)

Die SCADA-Funktion des TDBI-Systems ermöglicht echte Flexibilität in anwendungs-  und kundenspezifischen Temperaturprofilen und Datenmustern (kundenspezifische Software/Skripte). Zudem bietet SCADA Echtzeitüberwachung und Produktionschargenprotokollierung für QA-Verfolgbarkeit

  • Externe Überwachung und Steuerung über Burn-in-Temperaturtestreihe
  • Echtzeitüberwachung des Testzyklusstatus an allen Systemen
  • Datenbank mit allen Profilen, Testzyklen und Produktionsprotokollen für QA-Verfolgbarkeit

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