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Technologien & Lösungen

Hoher Temperaturbereich

Die Beständigkeit eines industriellen Produktes gegenüber extremen Temperaturen ist ein wesentlicher Vorteil im Vergleich zu kommerziellen Produkten. Der Wechsel zwischen extrem hohen und extrem niedrigen Temperaturen in einer Arbeitsumgebung ist häufig in Industrieanwendungen vorzufinden. Beispielsweise kann sich eine Telekommunikationsbasisstation in Nordamerika in einem Klima mit Temperaturen von -30 °C im Winter und 30 °C im Sommer befinden. Bei regulären kommerziellen Produkten, die Temperaturen von 0 °C bis 70 °C oder 85 °C unterstützen, können Probleme beim Einsatz in einer solchen Situation auftreten, wenn die Umgebungstemperatur unter 0 °C fällt.

Um sich der Herausforderung der Unterstützung von Arbeitsumgebungen mit breitem Temperaturbereich zu stellen, nutzt ATP seine einzigartigen Technologien, die IC-Level-Tests für DRAM-Lösungen und Burn-in-Tests auf Systemebene für DRAM- und Flash-Lösungen, damit sichergestellt ist, dass die Produkte die Kompatibilität mit extremen Betriebsbedingungen von -40 °C bis 85 °C erfüllen oder gar übertreffen.

Zudem können applikationsspezifische Testmuster für exklusive Betriebskriterien einzelner Kunden programmiert und am Automatic Test Equipment (ATE) getestet werden. Diese neue Lösung zielt auf industrielle DRAM-Modulanwendungen wie Telekommunikation, Netzwerk, IPCs, Automatisierung und robusten Systemen ab und sorgt für beste Gesamtbetriebskosten mit langfristiger Systemzuverlässigkeit.

Im Hinblick auf NAND-Flash-Produkte können nur ganz bestimmte Flash-IC- und IC-Packaging-Konfigurationen den industriellen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C erfüllen. ATP spezialisiert sich auf diese Konfigurationen, die einen 24/7-Betrieb bei extremen Temperaturen erlauben – und das bei günstigen Gesamtbetriebskosten.

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