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組込み総合技術展2017 ATP最先端ソリューションを展示 3D NANDと変更可能なユニーク容量のSSDソリューションは 日本で最大級の組込み総合技術展で注目

2017-10-25Back

組込み総合技術展2017 ATP最先端ソリューションを展示 3D NANDと変更可能なユニーク容量のSSDソリューションは 日本で最大級の組込み総合技術展で注目

台北、台湾、201710-フラッシュストレージ、SSDDRMモジュールのリーディングマニュファクチャラーであるATPは、1115日(水)から17日(金)の期間パシフィコ横浜で開催される組込み総合技術展2017(同時開催IoT総合技術展)に出展し次世代ポートフォリオメモリソリューションを紹介します。

ATPブース(ブース番号D-22)で今回の見どころは3D NAND搭載のこれまでになかったユニークなMid-Density(中間容量)とダイナミックオーバプロビジョニング【Dynamic Overprovisioning (OP)】ソリューションと高速、エンタープライズレベル容量のDRAMモジュールの展示です。

「組込み総合技術展で多様性を持つATP製品の展示はインダストリアル用途、エンタープライズ用途の厳しい要求に対応し高信頼性、高耐久性製品を提供するリーディング企業として地位を確立していきます」とATPエレクトロニクス社ヴァイスプレジデントJeffray Hsiehは述べています。

NAND Flash 製品は2の倍数容量、例えば64/128/256/512GB1TBといった容量が一般的です。

ATPは業界で初めてインダストリアルグレードのMid-Density(中間容量)96/192/384/768GBソリューションでラインナップを充実させ、効率的に様々なアプリケーションにマッチする製品の提供をします。

ATPダイナミックオーバープロビジョニング(OP)は従来では一定だったOPパーセンテージ制限を克服する最適なソリューションです。このソリューションはユーザー側で実際のワークロードを評価しながらシンプルなATPソフトウェアを使用して一定以上のOP領域の設定が可能です。すなわちユーザーは7%、14%、28%、35、或いは50%以上と柔軟に調整が可能となりパフォーマンスの最適化、寿命の延命化を実現します。

更にATPは革新的な3D NAND MLC(multi-level cell多値)フラッシュテクノロジーを搭載したエンベデッドSSDラインナップに、Waferパッケージとテスト検証を組み合わせて製品化しています。3D NANDモジュールは垂直方向へ積み重ねることによりこれまでの2D/プレーナNANDの限界を克服し、限られたダイサイズから更に大容量のNAND MLCを実現します。

また組込み総合技術展・IoT総合技術展2017ではATPは最高水準のIntel®Xeon®Scalableと第8世代Intel®Core™プロセッサ用高速DRAMソリューションDDR4-2666モジュールソリューションも展示します。

エンタープライズレベル容量、1.2V低消費電力で2666MT/秒の高速データ転送を備えた最新のDDR4のエンハンスメントはパフォーマンスと生産性を向上させ、エンタープライズへより高いレベルの成功をもたらします。全てのATP DRAMモジュールは、厳しいICレベルのテストとモジュールレベルの検証を実施し、優れた信頼性を確保しています。

ATPブースD-22へ是非お越しください。

詳細な情報に関してはATPセールス、代理店、またはInfo@atpinc.comまでご連絡ください。

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