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テクノロジーとソリューション

拡張温度

インダストリアルグレード製品の極端な温度性能は、コマーシャルグレードの製品の枠を越えるほどの、きわめて重要な機能メリットです。 作業環 境で極端な高温から低温、また高温に切り替える動作は産業アプリケーションではよく見られます。 例えば、北米のある電気 通信会社の基地局は、冬は-30℃、夏は+30℃の温度になる地域に置かれています。 周囲の温度が時々0℃以下となるた め、0℃から70°C-85°Cまで対応の通常のコマーシャルグレード製品では、基地局が適切に機能しないという問題も発生します。

拡張温度(WT)作業要件を満たすという課題に対応するために、ATPは独自の技術であるDRAMソリューションのためのICレベ ルテスト、およびDRAMとフラッシュソリューションの両方のためのシステムレベルのバーンインテストを利用して、製品 がー40℃~85℃の範囲のシビアなWT操作条件を実現しています。

さらに、アプリケーションに固有のテストパターンをプログラムし、それぞれの顧客専用の操作基準でATE (自動テスト装置) を実行することが可能です。 この新しいソリューションは電気通信、ネットワーキング、IPC、自動化、高耐久化されたシステムなどの、産業DRAMアプリケーションに最適です。

NANDフラッシュ製品という意味では、きわめて特殊なフラッシュICとICパッケージング構成のみがー40℃~85℃の産業グレードの動作温度範囲を満たすことができるのです。 ATPは、毎日24時間無休で広い温度操作を可能にする、これらの構成を専門に、妥当なトータルシステム所有運用管理コストで提供しています。

 

 

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