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テクノロジーとソリューション

TDBI/ATE/SCADA

ATPはDRAM ATEとTDBIテストおよびSCADAシステムを1つの大量生産規模のバーンインシステムに統合することに成功しました。 ATPはATE検査範囲を最大限に高め、TDBI試験サイクルを加速することに焦点を当てています。 ICレベルのテスト(DRAMモジュールレベルATE生産データからフィールドの製品使用まで)から追跡可能な品質記録が、SCADAシステム経由で作成され、大規模に収集・分析されました。 システム全体は品質および信頼性主導の産業環境およびサーバー環境に基づき、(1) 品質データ収集でシステムを構築したり、 (2) プロセス向上のためのシステムを実装するために設計されています。 新しいシステムは-40℃~85℃の広いテスト温度範囲を提供しています。これは他のTDBIシステムではほぼ提供不可能な温度範囲です。 統合テストは、主要なATP OEM顧客からのフィールドリターン率を効率的に下げていることが証明されています。 また、システムはATPのアドオン値およびインダストリアルグレード品質と信頼性も維持してます。

TDBI ((Test During Burn In) システム

ATP TDBシステムは独特なチャンバ設計を取り入れて顧客固有の温度プロファイルを柔軟にしているだけでなく、柔軟な監視/制御システムも導入しています。

高温バーンインプロセスは、二次的な製造欠陥とIC初期不良、現場故障を低下させています。熱チャンバーの設計は、生産レベルの効率性、柔軟性、スケーラビリティーをさらに向上させています。

 

ATE(Automated Test Equipement) テスト検証

ATEには、連続熱サイクル下での限界電圧、信号周波数、クロック、コマンドタイミング、データタイミングなど、さまざまなパラメータ設定を持つ電気的検査パターンがあります。 特定の弱さがある一部のICの場合、ATEは特定のテストパターンを提供してテストの間潜在的欠陥のスクリーニングにストレスを加えることができます。 また、顧客の要求に基づいて、カスタマイズされた電気的検査パターンをATEテストプロセスにプログラムして実装可能です。 ATEテストシステムは個々の欠陥ICと欠陥DRAM PCBボードも正確に狙い、新しい製品開発と大量生産ステージの両方で、より効率的な故障解析方法を提供することができます。

ATP   TDBI   SystemとATE テストを統合することで、高温および重要なテスト信号パターンはIC初期不良の検出を加速してICバッチスクリーニングを可能にし、これからのIC品質制御を改善しています。   これにより、ATPDRAMモジュール全体の品質が次世代レベルにまで高められるのです。 これらのシステムはアプリケーションとシステムに特定のテストを提供するため、製品不良モード分析用の強力なツールとしても機能します。どちらのシステムにも、大量生産時における、迅速なスケーラビリティーと機能強化を実現してます。

 

SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition)

TDBI システムのSCADA機能により、アプリケーション/顧客固有の温度プロファイルとデータパターンの真の 柔軟性が得られるようになりました (顧客固有のソフトウェア/スクリプト)。 SCADAは、QAのため のリアルタイムの監視と生産ロットログも提供します

  • 熱バーンイン試験アレイのリモート監視および制御
  • ステータスのリアルタイム監視 QAトレーサビリティのためのすべてのプロファイル、試験サ
  • QA追跡可能性のためのすべてのプロファイル、試験サイクル、生産ログを含むデータベース

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