NAND Flash and DRAM solutions
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Embedded World 2026
ATP Electronics,showcases its Specialized Storage & Memory Solutions at Embedded World 2026
イベント
ATPエレクトロニクス NVMe PCIe Gen4 DRAMレスSSDを発売 最大18段階の適応型Aceサーマルスロットリング、最大40%の省電力化、 そして妥協のないセキュリティ機能を搭載
これらの新しいSSDは、M.2 1620ヒートシンクボールグリッドアレイ（HSBGA）とM.2 2230のフォームファクターで提供され、最小の実装面積でスペースを最大限に活用できます。容量はネイティブTLC（Triple Level Cell）で240GB～960GB、pSLC（pseudo Single Level Cell）モードで80GB～320GBまで選択可能です。動作温度は、C-Temp（0°C〜70°C）とI-Temp（-40°C〜85°C）のオプションがあります。これらのDRAMレスSSDは
ATP Anzcham Charity Bike Ride
After 5 incredible days and 538 km 🚴♂️🚴♂️🚴♂️, ATP Representatives and fellow participants crossed the finish line in Tainan today!
Simulating SSDs Payload Diversity and Realistic Usage
Morning rush at a bakery is organized chaos—orders of every size and priority stream in, queues swell, and the team juggles brewing, baking, and online tickets until the surge eases at 10. That’s how an SSD lives in the real world: mixed, bursty payloads
Memory Wars: Why HBM Is the Hottest Commodity in AI
CONNECTED presenter Susan Chow engages in an insightful conversation with ATP Electronics President and CEO Jeffray Hsieh at COMPUTEX/InnoVEX 2025.
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