台北，台湾（2021年3月）-ATP电子，全球领先的专业存储和内存解决方案，宣布推出新的NVMe闪存及可定制的热管理解决方案。热管理解决方案同时使用硬件和固件组件，可防止过热，同时确保最佳的持续性能，尤其是对于 NVMe 固态硬盘 （SSD） 和模块，这些模块在安装在气流很少或根本没有气流的紧凑型系统中时，以飞快的速度运行。
带有热管理方案的NVME SSD产品
可定制的 ATP 热管理解决方案包括用于 N600Si / N600Sc NVMe M.2 2280 模块的铜箔型和鳍型散热片选项，其容量高达 3.84 TB;及N600Si U.2 SSD 的控制器热垫，容量可达 8 TB。建议用于在高温下需要稳定、持续读写性能的应用。
两者都配备了突然掉电保护 （PLP）、低密度奇偶校验 （LDPC） ECC 算法、RAID 引擎支持和端到端数据路径保护(end-to-end data path protection)。
ATP 热管理 VS 传统解决方案
大多数 SSD 都配备了热节流机制，当达到一定温度时，通过降低时钟速度来冷却设备。然而，这种机制通常会导致性能急剧下降，从而难以维持稳定的性能。
ATP 热管理解决方案结合了固件技术和硬件选项，以满足客户对不同使用案例和场景的独特热要求，同时确保即使在极端温度变化时，可达到最佳持续性能。
与客户的密切合作是此方案成功实施的关键亮点。首先，对系统/结构和性能标准进行评估，仔细考虑用户的应用和规格，如温度、气流、机械设计、工作负载要求和其他相关因素。
由于气流可能因风扇和SSD位置而异，因此使用专有的 ATP 制造的迷你实验盒进行模拟测试，以根据客户的状况尽可能准确地重现热环境。然后进行必要的调整，以确保最优的解决方案，来满足要求。
热管理解决方案根据大量密集的评估和模拟进行定制。解决方案由以下组件组成：
- 自适应热控制 通过 ATP 热节流机制进行，在性能和温度之间提供微妙的平衡，而不是大幅降低性能。
- 硬件散热片解决方案。 各种硬件散热片选项（材料、尺寸、类型）可与每个系统设计的机械限制相匹配。
- 垃圾回收 固件调试。 SSD内的定期后台刷新技术抵消了长期垃圾回收过程导致的显著性能下降。
通过将硬件和固件解决方案相结合，ATP NVMe SSD 与可定制的热管理解决方案相结合，与标准热节流相比（可能导致性能大幅下降的方案），可提供更高的持续书写性能。
完整的产品规格
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Product |
U.2 NVMe |
M.2 NVMe |
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Product Line |
Superior |
Superior |
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Naming |
N600Si |
N600Si / N600Sc |
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Flash Type |
TLC |
TLC |
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Density |
960 GB to 8 TB |
120 GB to 3.84 TB |
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Performance |
Sequential Read up to (MB/s) |
3,100 |
3,420 |
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Sequential Write up to (MB/s) |
1,400 |
3,050 |
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Interface |
PCIe G3x4, NVMe |
PCIe G3x4, NVMe |
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Operating Temperature (Tcase)* |
-40°C to 85°C |
-40°C to 85°C / 0°C to 70°C |
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Reliability TBW** (max.) |
21,000 TB |
10,600 TB |
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Reliability MTBF @ 25°C |
>2,000,000 hours |
>2,000,000 hours |
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Dimensions: L x W x H (mm) |
100 x 69.85 x 7 |
80.0 x 22.0 x 3.6 |
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*案例温度，由 SMART 温度属性指示的复合温度。**在最高的顺序写入值下。可能因密度、配置和应用而异。
媒体联系人：Kelly Lin（Kellylin[at]tw.atpinc.com）
关注 ATP 电子 LinkedIn：https://www.linkedin.com/company/atp-electronics
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关于 ATP
ATP 电子 （"ATP"） 作为存储器和 NAND 闪存产品的主要提供商，致力于 30 年的卓越制造，用于严格的嵌入式/工业/汽车应用。作为"专业存储和内存解决方案的全球领导者"，ATP 以其在热和高耐久性解决方案方面的专业知识而闻名。ATP 致力于为客户提供附加价值、差异化和最佳 TCO。 有关 ATP 电子的更多信息，请访问www.atpinc.com或info[at]atpinc.com联系我们。
ATP華騰國際發表高容量儲存記憶體
3.84及8 TB銅箔與鰭狀散熱片式NVMe M.2/U.2 固態硬碟
可客製化熱源管理解決方案提供高溫環境持續性記憶體效能
【2021年三月，台灣台北】 專注於儲存與記體體解決方案的領導廠商華騰國際科技(ATP Electronics)新發表客製化熱管理NVMe快閃記憶體解決方案。運用硬體與韌體配置，強化記憶體熱管理解決方案，特別針對NVMe介面的固態硬碟(Solid State Drives, SSD)記憶體模組產品因安裝於氣流較少甚至沒有的密閉空間需要高速運作時的狀況，確保持續性穩定效能以避免記憶體產品過熱而造成的資料遺失。
熱能管理 NVMe SSD 解決方案
華騰國際科技熱能管理記憶體解決方案提供兩個系列產品；分別針對M.2 2280型號N600Si/N600Sc 客製化模組配置銅箔與鰭狀散熱片，最高容量可達3.84TB；另一系列提供 U.2 SSD型號N600Si 內建控制器熱散板，最高容量可達8TB。適合高溫環境需要穩定與持續性讀或寫記憶體效能的應用產品。
兩系列產品兼具有進階電源保護機制(Power Loss Protection, PLP)，低密度同位元檢查(Low Density Parity Check, LDPC)、錯誤檢查碼演算 (Error Correction Code Algorithm, ECC Algorithm)、支援磁碟冗餘(RAID engine)、端對端資料路經保護(end-to-end- data path protection) 等機制。
華騰國際科技秉持一貫的合作的互助精神與全球客戶並肩面對產品研發流程的挑戰與創新。從初始評估系統與硬體、效能需求符合與否，到使用者端對溫度、氣流、機構設計、負載需求等相關規格相容性的審慎評估。
產品內的氣流取決於風扇與硬碟內建位置。於研發階段，華騰國際首創小型測試機台模擬實際氣流環境，根據客戶需求完整模擬產品熱能狀態。確保與調整記憶體產品符合最佳效能。
華騰國際科技熱能管理解決方案經過密集的評估與模擬測試，提供完整客製化需求，包含以下要素:
- 可調式熱能管理: 透過華騰國際熱能調頻機制，提供產品穩定效能與高低溫度的平衡，不因高低溫差異造成效能下降。
- 散熱片解決方案: 針對不同產品機構設計限制使用多樣化硬體散熱片選擇(材質、尺寸、種類)。
- 調整韌體增加記憶體垃圾資料(Garbage Collection)回收頻率: 定期更新作業可降低因較長資料更新時間時造成效能下降的情況。
華騰國際科技NVMe SSD 客製化熱能管理解決方案整合硬體與韌體搭配，相較於傳統熱能調頻機制所造成的效能急降，提供更高且持續性讀寫效能。
完整產品規格:
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產品 |
U.2 NVMe |
M.2 NVMe |
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產品分類 |
Superior |
Superior |
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品名 |
N600Si |
N600Si / N600Sc |
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快閃記憶體種類 |
TLC |
TLC |
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容量 |
960 GB to 8 TB |
120 GB to 3.84 TB |
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效能 |
連續讀取速度 (MB/s) |
3,100 |
3,420 |
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連續寫入速度(MB/s) |
1,400 |
3,050 |
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傳輸介面 |
PCIe G3x4, NVMe |
PCIe G3x4, NVMe |
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運作溫度 (Tcase)* |
-40°C to 85°C |
-40°C to 85°C / 0°C to 70°C |
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總寫入位元數(TBW)** (最高) |
21,000 TB |
10,600 TB |
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平均故障間隔(MTBF) @ 25°C |
>2,000,000 小時 |
>2,000,000 小時 |
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尺寸: L x W x H (mm) |
100 x 69.85 x 7 |
80.0 x 22.0 x 3.6 |
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*箱體溫度、複合溫度為SMART測量溫度數值 **最高連續讀寫值會因容量、產品結構與應用端有所差異
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媒體聯絡人：Kelly Lin (Kellylin[at]tw.atpinc.com)
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關於華騰國際科技ATP Electronics
華騰國際科技 (ATP Electronics)超過30 年專業製造經驗，提供高性能、高品質和高耐久性快閃記憶體(NAND)和DRAM模組產品。符合嚴峻環境狀態規範的嵌入式、工業、車載環境應用產品。身為儲存與記憶體解決方案的全球領導廠商，華騰國際科技專注於研發極端溫度與高耐久性的記憶體產品。秉持著提供更高的附加價值、區別性與最佳成本效益的產品予全球客戶。有關華騰國際科技產品的更多信息，請拜訪我們的網站www.atpinc.com或發送電子郵件到Info[at]atpinc.com。