描述
ATP的DDR5解决方案提供性能和可靠性方面的改进超过上一代，特别是在关键计算应用方面。
作为下一代DRAM规格，DDR5将在各方面超越DDR4。DDR5承诺更快的性能，更高的内存带宽，更高的密度，以及一个新的电源管理结构，提供更好的电源效率。所有这些优点，以及更多的优点，都有望满足当前和未来的应用上不断增长的内存需求。
DDR4和DDR5双内联内存模块(DIMMs)仍然有288个引脚，但DDR5的带宽更高，这意味着它可以更快地传输数据。虽然引脚数相同，但DDR5 DIMMs将不适合DDR4插槽，因为对准键的位置不同，并且引脚定义已更改以适应新功能。
规格最近更新: 2025-12-03 15:08
| DDR5 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DIMM Type | RDIMM | ECC CUDIMM | Non-ECC CUDIMM | ECC CSO-DIMM | Non-ECC CSO-DIMM | ECC UDIMM | Non-ECC UDIMM | ECC SO-DIMM | Non-ECC SO-DIMM |
| Density | 16 GB to 256 GB | 16 GB to 64 GB | 8 GB to 64 GB | 16 GB to 64 GB | 8 GB to 64 GB | 16 GB to 64 GB | 8 GB to 64 GB | 16 GB to 64 GB | 8 GB to 64 GB |
| Speed up to (MT/s) | 5600 / 7200* | 7200* | 7200* | 7200* | 7200* | 5600 | 5600 | 5600 | 5600 |
| PCB Height | Low profile / VLP** | Low profile / VLP** | Low profile / VLP** | Low profile | Low profile | Low profile / VLP** | Low profile / VLP** | Low profile | Low profile |
| Operating Temperature | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C |
* Available in 2H 2026
** VLP: 0.74"
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- ATP DDR5 product flyer