e.MMC

特点介绍

  • 符合JEDEC e.MMC v5.1标准(JESD84-B51)
  • 153球FBGA(符合RoHS标准,“绿色包装”)
  • 工业级工作温度范围 -40°C至85°C
  • 支持LDPC ECC校验*根据具体产品支持
  • 采用3D NAND闪存
  • 容量:8 GB到128 GB
  • 支持SRAM软错误检测
  • 采用自动刷新数据和动态数据刷新的机制以防止闪存的读取干扰
  • 超高数据耐久性:比标准e.MMC高2-3倍

描述

ATP工业级e.MMC是一种先进的存储解决方案。在一颗卡片中封装集成了NAND闪存、复杂的闪存控制器和快速多媒体卡(MMC)接口。 通过将这些组件集成到一个封装结构中,ATP e.MMC在内部管理所有后台操作,使主机免于处理低级的闪存操作,从而实现更快、更高效的处理。

ATP e.MMC比典型的邮票还要小,采用153球的FBGA封装方式。 微小的占位面积使其非常适合有空间限制,但又要在恶劣环境中使用,需要坚固的耐用性、可靠性和耐久性的嵌入式系统。

ATP e.MMC旨在满足工业应用的苛刻要求。 作为焊接解决方案,它可以防止系统持续振动的影响。其工业温度等级意味着产品能够承受从严寒的-40°C到酷热的85°C的宽广范围内的温度变化,在这个温度范围内,设备或存储其中的数据都不会受到不利影响。

ATP e.MMC符合最新的JEDEC e.MMC 5.1标准(JESD84-B51),支持命令队列(Command Queuing)和缓存屏障(Cache Barrier)功能以增强随机读/写性能。支持高速400(HS400)DDR模式,带宽高达400 MB / s。支持现场固件更新功能(FFU)。 缓存刷新报告(Cache Flushing Report)确保缓存块上的数据完整性。HS400模式下的增强选通(Enhanced Strobe)功能有助于加快主机和e.MMC设备之间的同步效率。 同时,安全写保护(Secure Write Protection)功能确保只有受信任的主机才能对e.MMC设备进行写保护或取消写保护。

ATP e.MMC兼容以前的旧版本(v4.41 / v4.5 / v5.0),支持断电通知(power-off notifications),Packed Commands,缓存(Cache),Boot以及RPMB分区、HPI和HW reset功能。

规格

e.MMC
Product NameIndustrial GradeIndustrial GradeIndustrial GradeAutomotive Grade 3Automotive Grade 3Automotive Grade 2Automotive Grade 2
Product LinePremiumPremiumSuperiorPremiumSuperiorPremiumSuperior
NamingE800PiE700PiE600SiE700PiaE600SiaE700PaaE600Saa
IC Package153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA
JEDEC SpecificationV4.41+ (SDR-8 bit)v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400
Flash TypeNative SLC3D SLC Mode3D NAND3D SLC Mode3D NAND3D SLC Mode3D NAND
Density*1 GB to 2 GB8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB
Bus Speed Modesx1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8
Performance** Seq. Read/Write up to (MB/s)35 / 25300 / 240300 / 170300 / 240300 / 170300 / 240300 / 170
Performance** Random Read/Write up to (IOPS)900 / 110015K / 30K15K / 30K15K / 30K15K / 30K15K / 30K15K / 30K
Operating Temperature-40°C to 85°C (Industrial)-40°C to 85°C (Industrial)-40°C to 85°C (Industrial)-40°C to 85°C (AEC-Q100 Grade 3)-40°C to 85°C (AEC-Q100 Grade 3)-40°C to 105°C (AEC-Q100 Grade 2)-40°C to 105°C (AEC-Q100 Grade 2)
Reliability Max. TBW**90 TB1320 TB824 TB1320 TB824 TB1213 TB309 TB
Reliability MTBF @ 25°C> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours
ICC (Typical RMS in Read/Write) mATBD135 / 155135 / 180135 / 155135 / 180135 / 155135 / 180
ICCQ (Typical RMS in Read/Write) mATBD110 / 95110 / 100110 / 95110 / 100110 / 95110 / 100
Dimensions: L x W x H (mm)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)

*Low-density parity-check error correcting code. By product support.
**All performance is collected or measured using ATP proprietary test environment, without file system overhead.

产品线

技术及附加服务产品线
PremiumSuperior
S.M.A.R.T.
S.M.A.R.T.
customizable
customizable
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
available
available
Data Path Protection
Data Path Protection
available
available
AutoRefresh
AutoRefresh
available
available
Vibration-Proof BGA Package
Vibration-Proof BGA Package
available
available
Dynamic Data Refresh
Dynamic Data Refresh
available
available
Industrial Temperature
Industrial Temperature
available
available
SiP (System in Package)
SiP (System in Package)
available
available
Complete Drive Test
Complete Drive Test
available
available
customizable:项目定制化选项

下载中心

  • ATP_eMMC_flyer
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    2019-09-06786.88KB
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