描述
采用 PCI Express(PCIe)接口并支持第 3 与第 4 代,ATP NVMe M.2 Type 1620 散热球栅阵列(HSBGA)SSD 可满足在空间、电源与安全等关键环境中的超高便携性与高可靠性需求。为克服狭小空间、发热、功耗限制与数据威胁,采用焊接式设计以增强抗振动与抗冲击能力,而小巧的占板面积将空间占用降至最低;若偏好可拆卸且可现场更换的设计,ATP 可将 HSBGA 以相同固件与 NAND 配置集成到 M.2 2230 模组。
ATP NVMe M.2 HSBGA SSD 采用 Ace Thermal Throttling(AceTT)技术,提供多达 18 个精细调校、循序渐进的热节流阶段。配置 Gen4 x2 通道的 HSBGA SSD 具备高能效,在典型运行期间可节省 20% 功耗,空闲时可节省 40%。为确保数据免遭恶意访问,部分 ATP M.2 SSD 内建自加密硬盘(SED)功能,例如高级 AES 256 位加密、硬件写保护、硬件安全擦除、安全启动,以及可选 TCG Opal 2.0。
规格最近更新: 2025-09-12 16:18
PCIe® Gen 3 NVMe M.2 Type 1620 HSBGA SSD | ||||
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产品线 | Premium | Superior | Premium | Superior |
产品名称 | N701Pi / N701Pc | N601Si 3 | N700Pi / N700Pc | N600Si / N600Sc |
接口 | PCIe G4 x 2 1 | PCIe G4 x2 1 | PCIe G3 x4 | PCIe G3 x4 |
闪存类型 | 3D TLC (pSLC mode) | 3D TLC | 3D TLC (pSLC mode) | 3D TLC |
闪存类型 | 291-Ball, HSBGA | 291-Ball, HSBGA | 291-Ball, HSBGA | 291-Ball, HSBGA |
工作温度 (Tcase)1 | -40°C to 85°C / 0°C to 70°C | -40°C to 85°C / 0°C to 70°C | -40°C to 85°C / 0°C to 70°C | -40°C to 85°C / 0°C to 70°C |
功耗保护 選項 | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based |
自加密驱动器 選項 | AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0 | AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0 | AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0 | - |
容量 | 80 GB to 320 GB | 240 GB to 960 GB | 40 GB to 160 GB | 120 GB to 480 GB |
顺序读取速度 (MB/s) 高达 | 3,565 | 3,560 | 2,000 | 2,050 |
顺序写入速度 (MB/s) 高达 | 3,280 | 3,280 | 1,600 | 1,550 |
随机读取 IOPS 高达 | 630,000 | 630,000 | 135,600 | 138,000 |
随机写入 IOPS 高达 | 755,000 | 755,000 | 112,000 | 112,600 |
耐久力 (TBW)2 高达 | 29,235 TB | 2,810 TB | 4,280 TB | 768 TB |
可靠性 MTBF @ 25°C | >3,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours |
尺寸 (mm) | 16.0 x 20.0 x 1.6 | 16.0 x 20.0 x 1.6 | 16.0 x 20.0 x 1.6 | 16.0 x 20.0 x 1.6 |
认证 | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH |
保固 | 1 year | 1 year | 1 year | 1 year |
1 外壳温度,SMART温度属性指示的复合温度。
2 在最高顺序写入值下。可能因密度、配置和应用而异。
2 在最高顺序写入值下。可能因密度、配置和应用而异。
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