PCIe® Gen 3 NVMe M.2 Type 1620 HSBGA SSD

特点介绍

  • PCIe Gen3 x4,NVMe 1.3,M.2类型1620
  • 具有2X-3X可持续性能的pSLC模式*
  • 具有优化的热节流固件/散热器(HSBGA)的高/稳定性能
  • 优化功耗:电源状态4期间为5 mW
  • 支持主机内存缓冲区(HMB)的无DRAM配置*
  • 可选安全功能**
* 在最高顺序写入值下。可能因密度、配置和应用而异。
** 可根据项目进行定制

描述

ATP ELECTRONICS的N700系列固态硬盘(SSD)尽管外形尺寸非常小,但采用NVMe散热器球栅阵列(HSBGA)封装,拥有非常优良的性能。这些固态硬盘的尺寸仅为16(长)x20(宽)x1.6(高)mm,是ATP专业NVMe存储解决方案系列中最小的一款。产品采用高速PCIe3.0接口x4通道和NVMe协议,以每通道8Gb/s的速度提供高达32Gb/s的带宽,而其中M.2Type1620采用291-球栅阵列封装,在紧密受限的场景下占用的空间最小。

N700系列SSD配置了伪单层单元(pSLC)NAND闪存。通过每个单元仅存储一位,大大提高了NAND闪存的可靠性和寿命;和原生SLC相比成本更低,单元密度更高。

这些小型硬盘具备40/80/160GB的存储容量,并具有先进的功能,可满足超紧凑型物联网(IoT)设备和嵌入式系统的超便携性和可靠性要求。它们在恶劣的环境中提供高速可靠的存储,可在运输、航空航天、智能工厂、采矿作业、钢铁制造等行业应用。

主要特点:

 

pSLC模式。配置为每个单元仅存储一位,提高耐用性和可靠性,提供2-3倍的可持续性能。

性能稳定。通过ATP优化热节流固件(FW)将保持“稳定状态”,以避免对系统产生不利影响或性能大幅下降,从而优化应用程序性能,并提高整体持续性能。

优化的功耗。在功率状态4(睡眠模式)期间仅消耗5mW的低功率,可提供极大的节能效果。

无DRAM配置。主机内存缓冲区(HMB)支持通过获取DRAM资源作为缓存,帮助这些无DRAM的SSD提高性能,从而克服存储中有限的内存容量并优化I/O性能,而无需SSD启动自己的DRAM。

抗振存储。ATPN700系列固态硬盘采用焊接方式,使其具有抗振性并能够承受剧烈震动。

更好的散热。散热器有效地传递热量以冷却设备并使性能保持在最佳水平。

可选的安全功能​
硬盘写保护 
硬盘快速擦除
硬盘安全擦除(数据清理)(AFSSI-5020)
• AES-256加密
• TCG Opal 2.0

规格最近更新: 2025-01-23 14:01

PCIe® Gen 3 NVMe M.2 Type 1620 HSBGA SSD
产品线SuperiorPremiumSuperior
产品名称N601Si 2N700Pi / N700PcN600Si / N600Sc
接口PCIe G4 x4PCIe G3 x4PCIe G3 x4
闪存类型3D TLC 3D TLC (pSLC mode)3D TLC
闪存类型291-Ball, HSBGA291-Ball, HSBGA291-Ball, HSBGA
工作温度 (Tcase)1-40°C to 85°C-40°C to 85°C / 0°C to 70°C-40°C to 85°C / 0°C to 70°C
功耗保护 選項Firmware BasedFirmware BasedFirmware Based
自加密驱动器 選項AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0-
容量240 GB to 960 GB40 GB to 160 GB120 GB to 480 GB
顺序读取速度 (MB/s) 高达3,5002,0002,050
顺序写入速度 (MB/s) 高达3,4001,6001,550
随机读取 IOPS 高达600,000135,600138,000
随机写入 IOPS 高达750,000112,000112,600
耐久力 (TBW)2 高达1,440 TB4,280 TB768 TB
可靠性 MTBF @ 25°C>3,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours
尺寸 (mm)16.0 x 20.0 x 1.616.0 x 20.0 x 1.616.0 x 20.0 x 1.6
认证RoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACH
保固1 year1 year1 year
1 外壳温度,SMART温度属性指示的复合温度。
2 在最高顺序写入值下。可能因密度、配置和应用而异。
 

技术详阅所有技术

技术及附加服务产品线
PremiumSuperior
S.M.A.R.T.
S.M.A.R.T.
available
available
工业温度
工业温度
available
available
SiP (系统封装)
SiP (系统封装)
available
available
防震BGA封装
防震BGA封装
available
available
基于固件的静态数据功耗保护
基于固件的静态数据功耗保护
available
available
高级磨损平衡
高级磨损平衡
available
available
自动刷新
自动刷新
available
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动态数据刷新
动态数据刷新
available
available
自动读取校准
自动读取校准
available
customizable
端到端数据保护
端到端数据保护
available
available
SED (AES 256-bit Encryption, TCG  Opal 2.0)
SED (AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0)
available
customizable
软件安全擦除
软件安全擦除
available
available
Hardware Secure Erase
Hardware Secure Erase
customizable
Hardware Write Protect
Hardware Write Protect
customizable
Thermal Management Solutions
Thermal Management Solutions
customizable
customizable
抗硫电阻器
抗硫电阻器
customizable
保形涂层
保形涂层
customizable
Content Preload
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customizable
customizable
联合验证和测试
联合验证和测试
customizable
customizable
customizable:项目定制化选项

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  • ATP NVMe HSBGA product flyer
    English
    2025-03-28248.63KB
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