全球专业存储和存储解决方案领导者ATP公司将参加2022慕尼黑国际电子元器件博览会，这是全球领先且最受期待的电子产品交易会之一，将于2022年11月15日至18日在德国慕尼黑贸易博览会Messe München展览中心的14个展厅举行，ATP诚挚邀请合作伙伴与朋友们前来参观。

除了ATP最新的工业存储解决方案外，ATP还将展示可定制的散热、高度耐用和安全解决方案，如PCIe第4代NVMe固态硬盘、CFexpress卡和DDR5内存模块。

与您共建：针对独特应用的独特解决方案

ATP能够提供支持独特应用存储要求的专门配置，并提供各种嵌入式/工业使用方案。为了突显这一能力，ATP将展示以下定制化核心产品。

ATP独家构建的HW/FW热解决方案

ATP为NVMe PCIe Gen. 3、Gen. 4 M.2和U.2固态硬盘提供可定制的散热解决方案，该固态硬盘结合了ATP内置的硬件和固件，以及模拟和测试系统。ATP可以根据客户、应用标准、主机系统内的可用空间来提供散热用的铜箔和鳍型散热器。基于固件的ATP动态热节流机制可通过连续检测设备温度来防止极端升温。

具有SLC/MLC耐久性的3D TLC

ATP的最新存储解决方案采用新的芯片封装，突破了3D TLC（三阶存储单元）的耐久性极限。

• SD存储卡/microSD存储卡。S650系列存储卡是专门为行车记录仪设计的，在原生TLC模式下可提供109K小时的不间断全高清视频录制，并以1.6倍的高耐用性超越其他同类产品；应用虚拟单层存储单元（pSLC）模式的S750系列耐用性则可以达到2倍以上。
• 串行ATA（SATA）和NVMe固态硬盘。A750Pi/N750Pi系列配置为全驱动虚拟单层存储单元（pSLC），实现了接近SLC的水平，耐用性至少高出50%。A650Si/Sc和N650Si/Sc系列固态硬盘在原生TLC中的耐用性高出66%，达到接近MLC的水平。
• 嵌入式多媒体卡（e.MMC）。E750Pi/Pc系列采用3D TLC NAND闪存构建，但配置为pSLC，提供与SLC相同的耐用性，而采用原生TLC的E650Si/Sc系列具有接近MLC的耐用性。对于想要选择尺寸更加灵活的e.MMC的客户，ATP提供可定制的封装解决方案，尺寸为9x10mm和11.5x13mm。

量身定做的安全保障

可定制的SecurStor microSD存储卡具有集成的功能，提供数据静止保护以及根据应用程序个性化需求定制的广泛的可选自定义功能。SecurBoot确保存储系统BIOS（基本输入/输出系统配置）的完整与有效，SecurEncrypt使用硬件AES-256 XTS加密技术保护用户数据区，这是不牺牲性能的最高级别硬件加密技术。

ATP SecurStor microSD卡可用于多级单元NAND闪存（MLC NAND闪存），是树莓派（Raspbian）操作系统官方推荐的启动设备。

高速B型CFexpress卡，集成PCIe 4.0 x2接口

CFexpress存储卡是最新一代的CompactFlash（CF）。与其他使用PCIe 3.0x2接口的存储卡相比，ATP CFexpress Type B存储卡使用PCIe 4.0x2接口，提供了更优越的、高速的性能，分别可达到3500/3100MB/s的顺序读写速度。采用3D TLC闪存，可用容量从128GB提升到1TB，为IPC/嵌入式、自动化、网络、测试和测量以及运输系统提供了巨大的存储空间，同时为其他需要可靠、耐用、高性能的产品提供应用。

无DRAM的CFexpress卡在主机内存缓冲区（HMB）支持下可以增强随机读取性能，TCG-Opal功能，硬件写保护安全性，以及RAID 0,1兼容性。这些特点使其能够满足入门级数据记录，高端数字视频相机，高端数字相机以及无反光镜相机的需求。

DDR5：提供2倍速度，4倍容量以及更高功率

ATP的DDR5内存模块的性能和可靠性有望超越上一代产品，在关键计算应用方面表现尤为突出。它的传输速率更快，为4800至6400MHz，内存带宽更高，达到6.4Gbps，密度更高，每个裸片高达64Gb每秒，并且为了提高电源效率，采用了新的电源管理架构，工作电压仅为1.1V，有望在各方面都优于上一代产品。

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关于ATP

ATP电子（“ATP”） 作为存储器和NAND闪存产品的主要供应商，致力于30年的卓越制造，用于严格的嵌入式/工业/汽车应用。作为"专业存储和内存解决方案的全球领导者"，ATP以其在热和高耐久性解决方案方面的专业知识而闻名。ATP致力于为客户提供附加价值、差异化和最佳TCO。ATP坚持企业社会责任的最高标准，在全球供应链中全程确保工人、环境和企业的可持续价值。如需了解有关ATP电子公司的更多产品信息，请联系世强平台工作人员。