DDR4 VLP RDIMM

ATP提供罕见的64 GB DDR4 VLP RDIMM

2023-05-03

台北,台湾(2023年5月)-- 专业存储和内存解决方案的全球领导者ATP Electronics推出其64GB DDR4超低外观DIMMS (VLP RDIMMs),专为嵌入式刀片计算和存储,工业单板计算机,企业网络和物联网(IoT)系统处理内存密集型工作负载而构建。新产品的密度是市场上典型32GB VLP RDIMM的两倍,以满足联网汽车、智能工厂和其他5G物联网应用不断产生的数据所带来的不断增长的内存需求

高性能64GB VLP RDIMM在288针DIMM中组织为8192mb x 72位。每个模块采用18颗8Gx4 DDR4 SDRAM,采用双芯片封装 (DDP)的堆叠芯片,由包含模块信息的512字节串行EEPROM组成,并包含纠错码(ECC) ,以支持错误检测和纠错。

超低外观:专为5G物联网、边缘网络打造

随着5G物联网的采用不断加速,数据正在从云存储转移到边缘计算;因此,电信、工业和企业部门需要坚固的服务器系统和云服务器用于其边缘网络。

这些VLP RDIMM的印刷电路板(PCB)高度仅为18.75毫米或0.74英寸,非常适合具有小尺寸和紧凑外壳设计的工业系统。它们可以垂直放置在刀片服务器内,以节省空间并最大限度地提高空气流动,从而有效地散热并保持系统凉爽。

RDIMMs:更好的信号完整性,全面的RAS

ATP新的64GB DDR4 RDIMMs通过其寄存器时钟驱动程序(RCD)来提供更好的信号完整性,该驱动程序缓冲主机内存控制器和DIMM上的DRAM或内存芯片之间的命令和地址信号。这种缓冲增加了功耗和内存延迟,但允许增加工作负载,并且由于具有更高的性能、更好的可伸缩性和更全面的可靠性、可用性和可维护性(RAS)特性而降低了拥有成本。

优化的性能

新的64 GB VLP RDIMM针对Intel Xeon, lineup of Core Processors Family and AMD EPYC™ Processor Family 处理器系列进行了优化。

可定制选项:宽温度可选

对于热循环要求不是很苛刻的条件下,ATP的64GB VLP RDIMM可以在商业温度等级(0°C至85°C)下随时使用。当安装在极端温度变化的恶劣环境中时,这些DDR4 DRAM也可以配置为工业级温度(-40°C至85°C),即使在极冷或极热的情况下,特别是在很少或没有气流的密闭外壳中,也可以实现可靠的24/7全天候运行。

产品规格

 

DDR4
DIMM Type VLP RDIMM
Density 64 GB
Chip 8 G X 4
ECC Yes
Height
0.74"
18.75 mm
Ranks 2
Operating Temperature 0°C to 85°C / -40°C to 85°C*

*By Project Support

 

有关ATP 64GB DDR4 VLP RDIMM的更多信息,请访问:

https://www.atpinc.com/cn/products/industrial-dram-module-ddr4

新闻稿媒体联络人: Kelly Lin (Kellylin@tw.atpinc.com)

关注ATP Electronics的LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/atp-electronics

 

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关于ATP

ATP Electronics(“ATP”)致力于30年的卓越制造,是严格的嵌入式/工业/汽车应用的内存和NAND闪存产品的主要供应商。作为“专业存储和内存解决方案的全球领导者”,ATP以其在热和高耐久性解决方案方面的专业知识而闻名。ATP致力于为客户提供增值、差异化和最佳TCO。作为一个真正的制造商,ATP管理制造过程的每个阶段,以确保质量和产品寿命。ATP坚持企业社会责任的最高标准,确保在全球供应链中为人员、环境和商业创造可持续的价值。有关ATP电子的更多信息,请访问 www.atpinc.com 或通过info@atpinc.com 与我们联系。

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