定制化设计，64层3D NAND，高可靠存储产品
台北市 (2019年10月) – 专注于工业应用的存储解决方案领导厂商ATP Electronics（华腾国际科技）日前发布了其最新产品线 S600Sia, 这是ATP首个采用3D TLC NAND flash设计的A1 性能等级SD卡和microSD卡产品系列，面向汽车电子及工业领域应用。
ATP采用的64层3D NAND技术由于其优良的特性，已成为电子及工业应用市场的主流选择，在未来5年会确保有稳定的原料供应，3D NAND所采用的垂直堆叠工艺还有效避免了2D NAND时代因工艺微缩带来的可靠性下降问题。
ATP 3D TLC 存储卡不仅延续了2D NAND时代严格的可靠性测试要求，还特别为汽车电子和工业应用要求进行了专门的性能优化
车规级可靠性、性能及耐久度
ATP 3D TLC S600Sia 系列存储卡经历了从集成电路元器件到产品各阶段严格的写入耐久度、数据保持能力及宽温测试。产品遵循ISO，JEDEC，AEC-Q100/AECQ-104等车规标准及温度相关标准，同时ATP也可按照客户要求进行定制化测试及生产，例如遵循ISO 16750标准等.
跨温度范围场景下的ATP动态自动校准机制（Dynamic Self-Recovery Calibration）
除了支持-40°C 到 85°C的工作温度范围，ATP S600Sia系列SD/microSD卡还经历了跨温度范围的各项测试，以确保其可靠度，产品中采用的动态自动校准机制是一种软硬件设计相结合的技术，能使SD/microSD适应各种温度模式下的使用要求。
了解更多有关ATP跨温度范围测试的信息可访问网页: http://bit.ly/2HugvkE
ATP的产品为数据管理需求提供定制化支持
物联网和车联网(IoT/IoV)产生的大数据将在未来十年推动数据热潮。无论是智能工厂还是自动驾驶汽车，数据管理现在都是一个关键问题。高效的数据处理和实时分析需要边缘设备提供更快、更稳定的性能。ATP 3D TLC SD/microSD卡具有4KB页面管理和SLC缓存算法，与传统解决方案相比，随机访问时间缩短到1/2并且具备较低的延迟。这些卡可以达到Android A1应用程序性能(SDA规范)，耗电量更少，适合电池寿命有限的小型手持设备。
S600Sia系列SD/microSD卡最高容量可达256GB，每GB的价格有大幅下降，从而满足数据备份、边缘计算、事件记录及地图导航等应用日益增加的数据存储需求，并提供便携化便利。ATP可按照客户要求提供硬件定制方案，例如NAND闪存和控制器芯片的测试接口以及过流保护设计，对电路提供电流过载或短路保护。
如有 ATP S600Sia 系列3D TLC SD/microSD 存储卡产品需求，请联系ATP的当地销售或经销商，也可发邮件至 Info[at]atpinc.com.
媒体联系人: Kelly Lin (Kellylin[at]tw.atpinc.com)
在LinkedIn关注 ATP Electronics: https://www.linkedin.com/company/atp-electronics
About ATP
ATP Electronics是全球领先的DRAM及闪存储存产品制造厂商，坚持“聚焦工业应用”，致力于提供高性能、高耐用性的移动式储存产品与解决方案，以及最高品质的闪存/内存模块产品。ATP拥有超过25年的专业存储产品制造经验，基于从元器件选择到最终产品全过程的设计、测试及定制化的能力，以确保其所有产品的设计和制造可满足工业自动化、电信、医疗、汽车和企业计算应用领域的关键性任务对高性能、高品质及宽温工作范围方面的严苛要求。如需了解更多信息，欢迎访问网站www.atpinc.com 或发送电子邮件至 info[at]atpinc.com
ATP發表專為車載及工業應用端設計3D TLC SD/microSD 快閃記憶卡S600Sia
客製化、64層3D堆疊、高可靠度快閃記憶體儲存方案
【2019年十月，台灣台北】 專注於「工業應用」儲存解決方案的領導廠商ATP Electronics (華騰國際科技)發表專為工業及車載應用端設計首款3D 三層儲存單元 (triple-level cell, TLC) A1 效能等級SD及microSD快閃記憶卡。
ATP Electronics 採用64層堆疊3D快閃儲存技術，優於現在主流資料存載記憶體產品，適合車規及工業市場未來應用端需求，及五年穩定原物料供應。3D快閃記憶體垂直堆疊技術，降低2D平面製程技術而造成可靠度上的疑慮。
ATP 3D TLC 記憶卡不只依循2D快閃記憶體嚴格的可靠度測試規範亦符合車載及工業應用端客製化效能
車規等級可靠度、效能及耐久度—
ATP 3D TLC 記憶卡S600Sia 經歷從原物料晶片到成品階段嚴格之耐久度、資料保存及寬溫測試。具備ISO、 JEDEC、 特殊車規及溫度規範，如AEC-Q100/AECQ-104。根據專案及客製化需求，採用符規標準測試及生產，如ISO 16750。
跨溫度狀況下之ATP 高低溫動態自動校正機制—
除了支援寬溫範圍-40°C 到 85°C，為了強化產品耐久性，ATP S600Sia SD/microSD 記憶卡需經歷寬溫測試及過程中需通過溫度相關參數與機制之測試流程。動態自動修復校正(Dynamic Self-Recovery Calibration) 使SD/microSD記憶卡從韌體、硬體皆可適應各種環境溫度之資料儲存任務。
關於更多3D 快閃記憶體高低溫度測試驗證方式，請參考: http://bit.ly/2HugvkE
ATP滿足客戶對大數據資料儲存的客製化需求
隨著物聯網(Internet of Things, IoT)及車聯網(Internet of Vehicles, IoV)所產生的大數據資料量急速增加，不論智慧工廠或自動駕駛車輛的儲存需求，資料處理的效能已成為關鍵性要素。有效的資料傳輸與即時資料分析需要終端設備具備快速且穩定的效能。ATP 3D TLC SD/micro 記憶卡以4KB Page (Page, 讀取和寫入的最小單位)資料處理速度與SLC 快取(Cache)演算法，相較於傳統記憶體儲存設備，提升二分之一隨機存取時間與縮短儲存資料的等待時間。ATP 3D TLC SD/microSD 記憶卡達Android A1 應用端標準，耗電量低，為具有較短電池容量等小型手持裝置的最佳儲存設備。
ATP S600Sia SD/micro 記憶卡提供最高達256GB容量，每GB價格大幅下降。符合日益增加的資料儲存需求、可攜裝置備援可便性、邊緣運算(Edge computing)及事件資料紀錄(如行車紀錄器)及連線或離線圖資導航資訊等儲存需求。
依照客戶端不同需求，ATP提供硬體客製化服務，如閃存記憶體與控制器測試接口與過電流保護(Overcurrent Protection, OCP) 設計，保護儲存裝置避免電流負載過剩或短路。
如您對ATP S600Sia SD/micro 記憶卡有任何需求，請與ATP各區業務、經銷商聯繫。或直接寫信到Info@atpinc.com。
媒體聯絡人：Kelly Lin（Kellylin@tw.atpinc.com）
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關於華騰國際科技ATP
華騰國際科技 (ATP Electronics)以「專注工業應用」為堅持，提供高性能、高品質和高耐久性快閃記憶體(NAND)和DRAM模組產品的領先製造商。ATP秉持超過25年的專業製造經驗，確保所有產品能夠滿足工業自動化、電信、醫療、車載和企業級電腦等關鍵性任務應用中對於高效能的專業技術、高品質和寬溫工作範圍等嚴苛需求。ATP擁有從物料元件到最終產品全階段的設計、測試和客製化能力。 ATP的供應鏈可滿足客戶固定物料清單(fixed BOM)需求和產品長生命週期的供應所需。有關ATP產品的更多信息，請拜訪我們的網站www.atpinc.com或發送電子郵件到Info@atpinc.com