工业产品线

工业产品线

闪存产品命名规则

闪存产品线与内存介绍

高级线

ATP Premium Line由大容量存储解决方案组成,旨在提供出色的性能,最大的可靠性和出色的耐用性。这些解决方案配备了一流的技
术,可确保最高水平的可靠性,并针对系统故障或中断会严重影响运营的最苛刻的任务关键型应用进行硬连线。这些坚固的解决方案
的工业温度额定值为-40°C至85°C,可以承受恶劣的工作环境和极端温度。无与伦比的使用寿命和快快的写入速度使Premium Line
领先于其他产品。每秒高输入/输出操作(IOPS)确保始终如一的高性能,PowerProtector Technology保证在断电时将传输中的数据
安全地存储到闪存芯片中,从而保护数据完整性,避免数据丢失或损坏以及防止设备损坏。

优质线

ATP Superior系列汇集了强大且经验证的功能和技术,可在不同行业进行严格操作,能够处理具有高IOPS要求的混合工作负载。大量
的存储密度使这些产品非常适合数据密集型和写密集型应用程序;中密度驱动器选项提供了更广泛的成本效益选择;以及,可配置的
过度配置为用户提供了根据实际工作负载进行调整的灵活性,以在驱动器性能和耐久性之间实现最佳平衡。在工业温度(-40°C至
85°C)和商业温度额定值(嵌入式固态硬盘:0°C至70°C;SD/microSD卡:-25°C至85°C)两种情况下,都提供了ATP Superior
Line产品,因此用户可以选择最适合自己需要的温度范围。

价值线

ATP价值线集成了先进的基本解决方案,可满足企业和行业不断增长的需求,提供持续,可靠的性能和一致的可靠性。作为嵌入式启
动或启动映像设备的绝佳选择,它们非常适合物联网(IoT)应用,可为家庭,汽车,医疗设备和其他智能设备提供更大的连接性。
足够的存储容量可用于安装操作系统,并为其留出空间以供其他应用程序使用。

汽车版 

ATP汽车版由量身定制的解决方案组成,可满足汽车客户对最大数据可靠性的要求。 这些解决方案经过最严格的测试,并通过了汽车
行业标准的认证,包括但不限于IATF16949认证、APQP、PPAP、IMDS、AEC-Q100、产品选择/特性和联合验证测试,具体取决于项目支
持和客户要求。

闪存产品技术

* Customization option available on a project basis.

技术描述
寿命监视器

提供用户友好的界面,用于监视闪存产品的健康状态和预期寿命。

突然断电恢复 (SPOR)

基于断电恢复(SPOR)固件的断电保护功能可有效保护断电前写入设备的数据。主机从设备接收到写操作已成功完成的信号后,即使突然断电,新写入的数据和先前写入的数据也会受到保护。

自动刷新

监视每个操作中的错误位级别。在块中的错误位达到或超过预设阈值之前,AutoRefresh会将数据移至运行状况良好的块,从而防止控制器读取具有过多错误位的块并避免读取干扰和数据损坏。

高级磨损平衡

均匀地管理跨块的读写,以优化闪存产品的整体预期寿命。

动态数据刷新

通过在不影响读/写操作的情况下顺序扫描用户区域标志记录,在后台自动运行以减少读取干扰的风险并在很少访问的区域中维持数据完整性。将读取已完全移动到另一个块的数据,并将其与源数据进行比较,以确保数据完整性。

端到端数据保护

当数据从主机移动到存储设备控制器(反之亦然)时,确保进行错误检查和纠正。通过覆盖整个数据路径,端到端保护可确保数据传输过程中任何时候的完整性。

Auto-Read Calibration

As program/erase (P/E) cycles increase, memory cells age and cause voltage shifts that lead to high bit error rates (BER) when predefined read thresholds are fixed. The Auto-Read Calibration (ARC) function reduces BER and enhances reliability by adjusting/calibrating the read thresholds. ARC is supported by the TLC LDPC controller.

安全擦除

专门为SSD和存储卡设计的消毒解决方案,确保在需要处置或重新使用SSD或存储卡时,不会恢复或检索敏感数据。通过确保不保留任何敏感数据,Secure Erase是具有严格安全要求的政府,国家和商业应用程序的理想解决方案。

工业温度

在-40°C至85°C的极端温度下的操作稳定性。

SiP (系统封装)

封装所有裸露组件以提供保护和屏蔽的制造过程。

防震BGA封装

ATP e.MMC采用153球细间距球栅阵列(FBGA)封装,并直接焊接到印刷电路板上,即使在艰苦的操作过程中,也能抗振动,从而获得可靠的性能。

完整的驱动测试

对于NAND闪存产品,整个驱动器(包括固件,用户区和备用区)都经过了全面测试,以确保没有坏块。DRAM产品还经过全面测试,涵盖PHY和控制器,包括元/映射和数据缓存区域。

联合验证

ATP与客户端提供的主机设备和系统进行兼容性/功能测试,以主动检测并最小化生产测试中未发现的故障,从而提高整体质量。

内存-增值

* Customization option available on a project basis.

技术描述
工业温度

在-40°C至85°C的极端温度下的操作稳定性。

抗硫电阻器

ATP DRAM模块和NAND闪存产品提供了抗硫电阻器选件,以防止硫污染的腐蚀作用,从而保证长期持续可靠的性能。

保形涂层

用聚对二甲苯化合物涂层保护电子电路,以抵抗灰尘,化学污染物,极端温度,潮湿和腐蚀。

Chamfering PCB Design

Chamfering refers to the process of “beveling or tapering” the connector edges for easier insertion into the memory slots. The bevel is done at specific angles,
typically at around 40° to 50°.

厚金手指

DRAM触点的30μ“厚金镀层优化了连接器和DRAM模块之间的信号传输质量。

Complete Drive Test

For NAND flash storage products, the entire drive, including firmware, user and spare areas, is thoroughly tested to ensure that there are no bad blocks. DRAM products also undergo complete testing, covering PHY and controller, including meta/mapping and data caching areas.

老化测试 (TDBI)

组件要在密闭室内经受低温和高温操作,以检测由于早期故障(ELF)期间的高故障率而导致的故障。

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