undefined

技术

技术

闪存产品技术

* Customization option available on a project basis.

技术描述
寿命监视器

提供用户友好的界面,用于监视闪存产品的健康状态和预期寿命。

突然断电恢复 (SPOR)

基于断电恢复(SPOR)固件的断电保护功能可有效保护断电前写入设备的数据。主机从设备接收到写操作已成功完成的信号后,即使突然断电,新写入的数据和先前写入的数据也会受到保护。

自动刷新

监视每个操作中的错误位级别。在块中的错误位达到或超过预设阈值之前,AutoRefresh会将数据移至运行状况良好的块,从而防止控制器读取具有过多错误位的块并避免读取干扰和数据损坏。

高级磨损平衡

均匀地管理跨块的读写,以优化闪存产品的整体预期寿命。

动态数据刷新

通过在不影响读/写操作的情况下顺序扫描用户区域标志记录,在后台自动运行以减少读取干扰的风险并在很少访问的区域中维持数据完整性。将读取已完全移动到另一个块的数据,并将其与源数据进行比较,以确保数据完整性。

端到端数据保护

当数据从主机移动到存储设备控制器(反之亦然)时,确保进行错误检查和纠正。通过覆盖整个数据路径,端到端保护可确保数据传输过程中任何时候的完整性。

Auto-Read Calibration

As program/erase (P/E) cycles increase, memory cells age and cause voltage shifts that lead to high bit error rates (BER) when predefined read thresholds are fixed. The Auto-Read Calibration (ARC) function reduces BER and enhances reliability by adjusting/calibrating the read thresholds. ARC is supported by the TLC LDPC controller.

安全擦除

专门为SSD和存储卡设计的消毒解决方案,确保在需要处置或重新使用SSD或存储卡时,不会恢复或检索敏感数据。通过确保不保留任何敏感数据,Secure Erase是具有严格安全要求的政府,国家和商业应用程序的理想解决方案。

工业温度

在-40°C至85°C的极端温度下的操作稳定性。

SiP (系统封装)

封装所有裸露组件以提供保护和屏蔽的制造过程。

防震BGA封装

ATP e.MMC采用153球细间距球栅阵列(FBGA)封装,并直接焊接到印刷电路板上,即使在艰苦的操作过程中,也能抗振动,从而获得可靠的性能。

完整的驱动测试

对于NAND闪存产品,整个驱动器(包括固件,用户区和备用区)都经过了全面测试,以确保没有坏块。DRAM产品还经过全面测试,涵盖PHY和控制器,包括元/映射和数据缓存区域。

联合验证

ATP与客户端提供的主机设备和系统进行兼容性/功能测试,以主动检测并最小化生产测试中未发现的故障,从而提高整体质量。

内存-增值

* Customization option available on a project basis.

技术描述
工业温度

在-40°C至85°C的极端温度下的操作稳定性。

抗硫电阻器

ATP DRAM模块和NAND闪存产品提供了抗硫电阻器选件,以防止硫污染的腐蚀作用,从而保证长期持续可靠的性能。

保形涂层

用聚对二甲苯化合物涂层保护电子电路,以抵抗灰尘,化学污染物,极端温度,潮湿和腐蚀。

Chamfering PCB Design

Chamfering refers to the process of “beveling or tapering” the connector edges for easier insertion into the memory slots. The bevel is done at specific angles,
typically at around 40° to 50°.

厚金手指

DRAM触点的30μ“厚金镀层优化了连接器和DRAM模块之间的信号传输质量。

Complete Drive Test

For NAND flash storage products, the entire drive, including firmware, user and spare areas, is thoroughly tested to ensure that there are no bad blocks. DRAM products also undergo complete testing, covering PHY and controller, including meta/mapping and data caching areas.

老化测试 (TDBI)

组件要在密闭室内经受低温和高温操作,以检测由于早期故障(ELF)期间的高故障率而导致的故障。

联系我们