Industrial SSD

ATP社、他の3D TLCドライブに比べ耐久性能を66%向上させた新しい3D TLC SSDをリリースしMLCレベルの性能を実現

2021-10-13

 

台湾、台北 (2021年10月) – 特殊ストレージとメモリー・ソリューションのグローバル・リーダーであるATP Electronics社は、 3D TLC NANDフラッシュを採用した A750PiとA650Si/Sc シリーズSSD製品を新たに導入します。新しいダイ・パッケージを使用して製造されたシリアルATAソリッドステートドライブ(SATA SSD)は従来品と比較し、ネイティブTLCモードで66%、疑似SLCモードで50%高い耐久性を提供し、それぞれMLC、SLCで構築されたドライブ製品と同等の性能を実現します。

 

これらの新しいSSDは、M.2 2280と2242、及び2.5インチとmSATAのフォームファクタで提供されます。A750Pi/A650Si SSDは、‐40℃から85℃の産業用温度範囲をサポートし、極めて過酷な条件下での動作を可能とします。S650Sc SSDは、0℃から70℃の民生用温度範囲をサポートします。

 

ネイティブTLC NANDフラッシュを使用したA650Si/Scは120から1,920GBを、疑似SLCのA750Piは80から640GBの容量で提供されます。プロジェクトや特定の型番の要望に応じて、ATPの新しいSATAエンベデッドSSDは、AES-256暗号化とOpal TCG 2.0準拠のセキュリティを備えた自己暗号化ドライブ(SED)としても準備されています。

 

『業界では当初、信頼できるパフォーマンスと長い耐久性を必要とするアプリケーションにTLCを使用することを躊躇していました。当社はTLCでの限度を認識する一方、コスト削減を実現しつつ、割高なMLC、SLCの同等かそれ以上の製品を作るために懸命に取り組みました。』と、ATPのエンベデッドSSDビジネスユニットの責任者であるChris Lienは述べています。 『業界のリーダーとして、私たちはこれらのプレミアム製品を提供するために可能なすべての手段とリソースを使い果たすまで手を休めることはありませんでした。当社の3D TLC製品は、新しいダイ・パッケージ設計、徹底的なテストと検証、優れた電断保護、その他の機能により非常に競争力があると自負しています。当社の高度な疑似SLCテクノロジーは、一般的なTLCベース製品の耐久性能の10倍以上に拡張します。さらに、ドライブの持続的な書き込み性能が向上し、書き込みが多いアプリケーションに適したドライブです』。

 

入手可能なフォームファクタ、容量、耐久性能

 

次の図は、容量毎の連続書き込みによる、耐久性能と共に入手可能なフォームファクタを示しています。

                                           

図1. ATP A750Piと他の疑似SLCモードの3D TLCドライブの比較。耐久性能は、連続書き込みによるTBWで示されています。

                                           

 

図2. ATP A650Si/Scと他の3D TLCドライブの比較。耐久性能は連続書き込みによるTBWで示されています。

 

                                   

信頼性試験と検証:ATP SSDを他よりも優れたものに設定

 

信頼性試験は、ATP製造プロセスの重要な礎になっています。次世代のエンベデッドSATA SSDは、顧客の要求やアプリケーション固有の要件に応じて、標準的な或いはカスタマイズ可能な試験を通過します。

  • フォー・コーナー、温度サイクル、パワーサイクル試験は、SSDが依然として信頼性の高い性能を発揮し、過酷な条件下でもデータの不整合無しに保存されたデータを処理できることを示しています。
  • 寿命検証試験は、ATP SSDが信頼性の高い性能を発揮し、必要に応じてその寿命全て(或いはそれ以上)に渡ってデータの整合性を維持することを確認します。
  • 基板はんだ性検証は、プリント回路基板アッセンブリーのコンポーネントが効果的に結合され、信頼性の高い機構的・電気的接続を形成していることを確認します。
  • 信頼性デモンストレーション試験(RDT は、信頼性予測システムに依存する代わりに、実際のドライブレベル・テストを通じてドライブの平均故障感覚(MTBF)評価を検証します。

 

 

強化されたパワーマネジメントとPLP機能の為の画期的なMCU設計

最新のA750Pi/A650SiシリーズSATA SSD製品は、新しいパワーマネジメントIC(PMIC)と新しいファームウェア・プログラム可能なMCU(マイクロコントローラ・ユニット)を使用した新しい設計の電断       保護(PLP)アレイを備えています。 新しいMCU設計によりPLPアレイは様々な温度、電力グリッチ、また充電状態でもインテリジェントに動作できます。次の表は、新しいMCUベースの設計の機能と利点をまとめたものです。

表1.MCUベースPLPアレイの機能と利点

 

 

ATP SSDコンフィグレーション・ツール

 

ATP SSDコンフィグレーション・ツールを使用して、ATPストレージ・ソリューションがお客様の要件を満たしていることが確認できます。お客様は、 フォームファクタ、容量、動作温度、耐久性(TBW)などの必要な仕様を入力するだけです。 更に2年又は5年のワークロードによって構成するオプションもあります。このツールは、標準製品が購入可能か、またはカスタマイズが必要かどうかを評価するのに役立ちます。ATP SSD構成ツールにアクセスするには、こちらをクリックしてください。

 

これらの製品に関する情報は、下記のURLを参照してください:

https://www.atpinc.com/jp/products/list/industrial-ssds

メディア連絡先: Kelly Lin (Kellylin@tw.atpinc.com)

LinkedInでATPをフォローしてください:

https://www.linkedin.com/company/atp-electronics

 

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ATPについて

ATP Electronics 社(“ATP”) は、要求の厳しい組み込み/産業/自動車アプリケーション向けのメモリおよびNAND Flashストレージ製品のベスト・プロバイダーとして30年に渡る卓越した製造に専念してきました。 『特殊ストレージおよびメモリー・ソリューションのグローバル・リーダー』としてATPは熱および高耐久性ソリューションに関する専門性において認知されており、顧客に付加価値、差別化、最高のTCOを提供することをコミットします。真のメーカであるATPは、製造プロセスの全ての工程を管理し、品質と製品寿命を保証します。ATPは、グローバル・サプライチェーン全体で労働者、環境、及びビジネスに持続可能な価値を保証することにより、企業の社会的責任を最高水準に維持します。ATP Electronicsに関する詳細については、www.atpinc.comにアクセスするか info@atpinc.com までお問い合わせください。

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