PCIe® Gen 3 NVMe M.2 Type 1620 HSBGA SSD

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主な特長

  • PCIe Gen3 x4, NVMe 1.3, M.2 Type 1620
  • 疑似SLC使用した通常より2～3倍の持続的パフォーマンス*
  • 最適化されたサーマルスロットリングFW/ヒートシンク (HSBGA) による高安定性能
  • 最適化された消費電流：5mW (Power State 4)
  • DRAMレスのHMB* (Host Memory Buffer)サポート
  • セキュリティ・オプション**
* 最大シーケンシャル書込み値によります。容量、コンフィギュレーションにより変化します
** プロジェクト毎でカスタマイズ化の準備があります
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説明

NVMe Heat Sink Ball Grid Array (HSBGA) SSDは、最も小型の NVMeフラッシュストレージ・ソリューションです。高速のPCIe 3.0インターフェースx4レーンとNVMeプロトコルを使用し、レーン当たり8Gb/sで最大32Gb/sの帯域幅を提供します。

  • 疑似SLCモード セル毎に1ビットだけを保存することにより耐久性と信頼性が向上し、2～3倍の持続可能なパフォーマンスを提供します。
  • 適正化された消費電力 Power State 4（スリープモード) において僅か5mWの低消費電力の大幅な節電を実現します。
  • DRAMレスの構成 ホストメモリバッファ(HMB)でのサ ポートは、DRAMリソースをキャッシュとして取得することでパフォーマンスを向上させ、ストレージ内の限られたメモリ容量問題を克服し、I/Oパフォーマンスを最適化します。
  • より効果的な熱放散 ヒートシンクによる効果的な放熱でデバイスを冷却し、最適なパフォーマンスレベルを維持します。
  • セキュリティ・オプション : HW Write Protect, HW Quick Erase,

仕様最新のアップデート: 2025-08-12 08:25

PCIe® NVMe M.2 Type 1620 HSBGA SSD
Product LinePremiumSuperiorPremiumSuperior
NamingN701Pi / N701PcN601Si 3N700Pi / N700PcN600Si / N600Sc
InterfacePCIe G4 x 2 1PCIe G4 x2 1PCIe G3 x4PCIe G3 x4
Flash Type3D TLC (pSLC mode) 3D TLC 3D TLC (pSLC mode)3D TLC
Form Factor291-Ball, HSBGA291-Ball, HSBGA291-Ball, HSBGA291-Ball, HSBGA
Operating Temperature-40°C to 85°C / 0°C to 70°C-40°C to 85°C / 0°C to 70°C-40°C to 85°C / 0°C to 70°C-40°C to 85°C / 0°C to 70°C
Power Loss Protection OptionsFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware Based
Optional SED FeaturesAES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0 AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0-
Capacity80 GB to 320 GB240 GB to 960 GB40 GB to 160 GB120 GB to 480 GB
Sequential Read (MB/s) up to3,5653,5602,0002,050
Sequential Write (MB/s) up to3,2803,2801,6001,550
Random Reads IOPS up to630,000630,000135,600138,000
Random Writes IOPS up to755,000755,000112,000112,600
Endurance (TBW)2 up to29,235 TB2,810 TB4,280 TB768 TB
Reliability MTBF @ 25°C>3,000,000 hours>3,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours
Dimensions (mm)16.0 x 20.0 x 1.616.0 x 20.0 x 1.616.0 x 20.0 x 1.616.0 x 20.0 x 1.6
CertificationsRoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACH
Warranty1 year1 year1 year1 year

1. The N701/N601 is configured with x2 lanes by default, but x4 lanes may be available by project or customer request.
2. Under highest Sequential write value. May vary by density, configuration and applications.
3. Product specifications may be subject to change.

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テクノロジー ＆ 追加サービス製品ラインナップ
PremiumSuperior
S.M.A.R.T.
S.M.A.R.T.
available
available
インダストリアル温度対応
インダストリアル温度対応
available
available
SiP (システム・イン・パッケージ)
SiP (システム・イン・パッケージ)
available
available
耐振動BGAパッケージ
耐振動BGAパッケージ
available
available
ファームウェアベースの電断保護
ファームウェアベースの電断保護
available
available
アドバンスト・ウエアレベリング
アドバンスト・ウエアレベリング
available
available
オートリフレッシュ
オートリフレッシュ
available
available
ダイナミック・データ・リフレッシュ
ダイナミック・データ・リフレッシュ
available
available
オートリードキャリブレーション
オートリードキャリブレーション
available
customizable
エンド・トゥー・エンド・データ保護
エンド・トゥー・エンド・データ保護
available
available
SED (AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0)
SED (AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0)
available
customizable
Software Secure Erase
Software Secure Erase
available
available
Hardware Secure Erase
Hardware Secure Erase
customizable
Hardware Write Protect
Hardware Write Protect
customizable
Thermal Management Solutions
Thermal Management Solutions
customizable
customizable
耐硫化対策レジスタ
耐硫化対策レジスタ
customizable
絶縁保護コーティング
絶縁保護コーティング
customizable
Content Preload
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customizable
customizable
共同検証
共同検証
customizable
customizable
customizable:プロジェクトごとにカスタマイズ対応が可能

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  • ATP NVMe HSBGA product flyer
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