e.MMC

主な特長

  • JEDEC e.MMC v5.1 規格(JESD84-B51)準拠
  • 153ボールFBGA(RoHS対応、グリーンパッケージ)
  • インダストリアル動作温度範囲 -40°C~85°C
  • LDPC ECCエンジン* プロジェクトによりサポート
  • 3D NAND内蔵
  • 容量:8GB~128GB
  • SRAMソフトエラー検出
  • オートリフレッシュ、ダイナミックデータリフレッシュによるリードディスターブ管理
  • 高いエンデュランス:標準的なe.MMCに対して2~3倍

説明

ATPのインダストリアルe.MMCは、NANDフラッシュメモリ、高性能コントローラおよび高速マルチメディアカード(MMC)インタフェースを一つのパッケージ内に統合した革新的なストレージソリューションです。これらのコンポーネントをひとつのパッケージに組み込むことで、ATP のe.MMCはより高速にかつ効率的な処理のために内部で全てのバックグランド処理を行い、ローレベルのフラッシュ操作からホストを解放します。 

ATPの e.MMCは、典型的な郵便切手より小さい153ボールファインピッチボールグリッドアレイ(FBGA)パッケージで構成されます。この狭小のフットプリントは、実装スペースに制限があり、高いエンデュランスや厳しい環境下での耐久性や信頼性が求められる組み込みシステムに最適です。 

ATPの e.MMCは、インダストリアルアプリケーションの厳しい要求を満たすように構築されています。はんだ付け強度として一定の振動に対して耐性があります。また、低温-40℃から高温85℃までのインダストリアル温度範囲において、デバイスおよび保存データには影響がありません。 

最新のJEDEC e.MMC 5.1規格(JESD84-B51)に準拠しています。ATPのe.MMCは以下を特長としています:ランダムリード/ライトパフォーマンスを向上させるCommand Queuing ならびに Cache Barrier;最大400MB/sの転送速度を実現するHS400 (High Speed 400) DDRモード;キャッシュブロックデータの完全性を保証するキャッシュフラッシングリポート;ホストとe.MMCデバイス間での最速での同期を実現にするHS400モードのストローブ機能強化;信頼されたエントリーだけがe.MMCデバイスの保護有り/無しを決定されるSecureライトプロテクション機能。 

以前のe.MMCバージョン(v4.41/v4.5/v5.0)との後方互換性を保っており、パワーオフ通知書、パックコマンド、キャッシュ、boot/RPMB (Replay Protected Memory Block)パーティション、HPI (High Priority Interrupt)、ハードウェアリセットなどの機能をサポートしています。

仕様

e.MMC
Product NameIndustrial GradeIndustrial GradeIndustrial GradeAutomotive Grade 3Automotive Grade 3Automotive Grade 2Automotive Grade 2
Product LinePremiumPremiumSuperiorPremiumSuperiorPremiumSuperior
NamingE800PiE700PiE600SiE700PiaE600SiaE700PaaE600Saa
IC Package153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA
JEDEC Specificationv4.41v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400
Flash TypeNative SLC3D SLC Mode3D NAND3D SLC Mode3D NAND3D SLC Mode3D NAND
Density*1 GB to 2 GB8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB
Bus Speed Modesx1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8
Performance** Seq. Read/Write up to (MB/s)31 / 23300 / 240300 / 170300 / 240300 / 170300 / 240300 / 170
Performance** Random Read/Write up to (IOPS)750 / 100015K / 30K15K / 30K15K / 30K15K / 30K15K / 30K15K / 30K
Operating Temperature-40°C to 85°C (Industrial)-40°C to 85°C (Industrial)-40°C to 85°C (Industrial)-40°C to 85°C (AEC-Q100 Grade 3)-40°C to 85°C (AEC-Q100 Grade 3)-40°C to 105°C (AEC-Q100 Grade 2)-40°C to 105°C (AEC-Q100 Grade 2)
Reliability Max. TBW**90 TB1320 TB824 TB1320 TB824 TB1213 TB309 TB
Reliability MTBF @ 25°C> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours
ICC (Typical RMS in Read/Write) mA93135 / 155135 / 180135 / 155135 / 180135 / 155135 / 180
ICCQ (Typical RMS in Read/Write) mA69110 / 95110 / 100110 / 95110 / 100110 / 95110 / 100
Dimensions: L x W x H (mm)11.5 x 13.0 x 1.011.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)

*Low-density parity-check error correcting code. By product support.
**All performance is collected or measured using ATP proprietary test environment, without file system overhead.

製品ラインナップ

テクノロジー & 追加サービス製品ラインナップ
PremiumSuperior
Life Monitor
Life Monitor
customizable
customizable
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
available
available
End-to End Data Protection
End-to End Data Protection
customizable
available
AutoRefresh
AutoRefresh
available
available
Vibration-Proof BGA Package
Vibration-Proof BGA Package
available
available
Dynamic Data Refresh
Dynamic Data Refresh
available
available
Industrial Temperature
Industrial Temperature
available
available
SiP (System in Package)
SiP (System in Package)
available
available
Complete Drive Test
Complete Drive Test
available
available
customizable:プロジェクトごとにカスタマイズ対応が可能

ダウンロード

  • ATP e.MMC 3D MLC and SLC Mode Reliability Report V2.0 Summary
    English
    2019-09-17338.62KB
  • ATP_eMMC_flyer
    English
    2020-01-15842.19KB
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