e.MMC

主な特長

  • JEDEC e.MMC v5.1 規格(JESD84-B51)準拠
  • 153ボールFBGA(RoHS対応、グリーンパッケージ)
  • インダストリアル動作温度範囲 -40°C~85°C
  • LDPC ECCエンジン* プロジェクトによりサポート
  • 3D NAND内蔵
  • 容量:8GB~128GB
  • SRAMソフトエラー検出
  • オートリフレッシュ、ダイナミックデータリフレッシュによるリードディスターブ管理
  • 高いエンデュランス:標準的なe.MMCに対して2~3倍

説明

ATPのインダストリアルe.MMCは、NANDフラッシュメモリ、高性能コントローラおよび高速マルチメディアカード(MMC)インタフェースを一つのパッケージ内に統合した革新的なストレージソリューションです。これらのコンポーネントをひとつのパッケージに組み込むことで、ATP のe.MMCはより高速にかつ効率的な処理のために内部で全てのバックグランド処理を行い、ローレベルのフラッシュ操作からホストを解放します。 

ATPの e.MMCは、典型的な郵便切手より小さい153ボールファインピッチボールグリッドアレイ(FBGA)パッケージで構成されます。この狭小のフットプリントは、実装スペースに制限があり、高いエンデュランスや厳しい環境下での耐久性や信頼性が求められる組み込みシステムに最適です。 

ATPの e.MMCは、インダストリアルアプリケーションの厳しい要求を満たすように構築されています。はんだ付け強度として一定の振動に対して耐性があります。また、低温-40℃から高温85℃までのインダストリアル温度範囲において、デバイスおよび保存データには影響がありません。 

最新のJEDEC e.MMC 5.1規格(JESD84-B51)に準拠しています。ATPのe.MMCは以下を特長としています:ランダムリード/ライトパフォーマンスを向上させるCommand Queuing ならびに Cache Barrier;最大400MB/sの転送速度を実現するHS400 (High Speed 400) DDRモード;キャッシュブロックデータの完全性を保証するキャッシュフラッシングリポート;ホストとe.MMCデバイス間での最速での同期を実現にするHS400モードのストローブ機能強化;信頼されたエントリーだけがe.MMCデバイスの保護有り/無しを決定されるSecureライトプロテクション機能。 

以前のe.MMCバージョン(v4.41/v4.5/v5.0)との後方互換性を保っており、パワーオフ通知書、パックコマンド、キャッシュ、boot/RPMB (Replay Protected Memory Block)パーティション、HPI (High Priority Interrupt)、ハードウェアリセットなどの機能をサポートしています。

仕様

e.MMC
Product LinePremiumSuperior
NamingE700PiE600Si
IC Package153-ball FBGA153-ball FBGA
JEDEC Specificationv5.1, HS400v5.1, HS400
Flash Type3D NAND, SLC Mode3D NAND
Density*8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB
Bus Speed Modesx1 / x4 / x8x1 / x4 / x8
Performance Sequential Read/Write up to (MB/s)**300 / 240300 / 170
Performance Random Read/Write up to (IOPS)**15K / 30K15K / 30K
Operating Temperature-40°C to 85°C-40°C to 85°C
Endurance TBW*** (max.)1320 TB824 TB
Reliability MTBF @ 25°C> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours
VCC (Typical RMS in Read/Write)130 / 215130 / 215
VCCQ (Typical RMS in Read/Write)115 / 105115 / 105
Dimensions: L x W x H (mm)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)

*1GB=1,000,000,000 bytes. Actual user storage may be less.
** Based on internal testing; performance may vary depending upon drive capacity, file attributes, host device, OS and application. Cache On.
*** Under best write amplification index (WAI) with highest sequential write value. May vary by density, test configuration, workload and applications.

製品ラインナップ

テクノロジー & 追加サービス製品ラインナップ
PremiumSuperior
S.M.A.R.T.
S.M.A.R.T.
customizable
customizable
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
available
available
Data Path Protection
Data Path Protection
available
available
AutoRefresh
AutoRefresh
available
available
Vibration-Proof BGA Package
Vibration-Proof BGA Package
available
available
Dynamic Data Refresh
Dynamic Data Refresh
available
available
Industrial Temperature
Industrial Temperature
available
available
SiP (System in Package)
SiP (System in Package)
available
available
Complete Drive Test
Complete Drive Test
available
available
customizable:プロジェクトごとにカスタマイズ対応が可能

ダウンロード

  • ATP_eMMC_flyer
    English
    2019-06-24579.96KB
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