e.MMC Industrial
主な特長
- AEC-Q100 Grade 2 (-40°C~105°C) 準拠*
- AEC-Q100 Grade 3 (-40°C~85°C) 準拠*
- 高度書込み性能：標準的なe.MMCと比較して2～3倍の耐久性*
- Complies with JEDEC e.MMC v5.1 Standard (JESD84-B51)
- 153-ball FBGA (RoHS 準拠, "green package")
- LDPC ECC engine*
* 製品、プロジェクト・サポートによって変更することがあります。
説明
ATPのインダストリアルe.MMCは、NANDフラッシュメモリ、高性能コントローラおよび高速マルチメディアカード（MMC）インタフェースを一つのパッケージ内に統合した革新的なストレージソリューションです。これらのコンポーネントをひとつのパッケージに組み込むことで、ATP のe.MMCはより高速にかつ効率的な処理のために内部で全てのバックグランド処理を行い、ローレベルのフラッシュ操作からホストを解放します。
ATPの e.MMCは、典型的な郵便切手より小さい153ボールファインピッチボールグリッドアレイ（FBGA）パッケージで構成されます。この狭小のフットプリントは、実装スペースに制限があり、高いエンデュランスや厳しい環境下での耐久性や信頼性が求められる組み込みシステムに最適です。
ATPの e.MMCは、インダストリアルアプリケーションの厳しい要求を満たすように構築されています。はんだ付け強度として一定の振動に対して耐性があります。また、低温-40℃から高温85℃までのインダストリアル温度範囲において、デバイスおよび保存データには影響がありません。
最新のJEDEC e.MMC 5.1規格（JESD84-B51）に準拠しています。ATPのe.MMCは以下を特長としています：ランダムリード／ライトパフォーマンスを向上させるCommand Queuing ならびに Cache Barrier；最大400MB/sの転送速度を実現するHS400 (High Speed 400) DDRモード；キャッシュブロックデータの完全性を保証するキャッシュフラッシングリポート；ホストとe.MMCデバイス間での最速での同期を実現にするHS400モードのストローブ機能強化；信頼されたエントリーだけがe.MMCデバイスの保護有り／無しを決定されるSecureライトプロテクション機能。
以前のe.MMCバージョン(v4.41/v4.5/v5.0)との後方互換性を保っており、パワーオフ通知書、パックコマンド、キャッシュ、boot/RPMB (Replay Protected Memory Block)パーティション、HPI (High Priority Interrupt）、ハードウェアリセットなどの機能をサポートしています。
仕様最新のアップデート: 2025-03-31 11:07
| e.MMC Industrial | |||||||||||||||||
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| Product Name | Extended Industrial Grade | Extended Industrial Grade | Extended Industrial Grade | Extended Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Commercial Grade | Commercial Grade | Commercial Grade | Commercial Grade | Commercial Grade | Commercial Grade |
| Product Line | Premium | Premium | Superior | Superior | Premium | Premium | Premium | Superior | Superior | Superior | Value | Premium | Premium | Superior | Superior | Value | Value |
| Naming | E700Pa | E700Pa | E600Sa | E600Sa | E700Pi | E700Pi | E700Pi | E600Si | E600Si | E600Si | E600Vi | E700Pc | E700Pc | E600Sc | E600Sc | E600Vc | E600Vc |
| Flash Type | 3D MLC (pSLC mode) | 2D MLC (pSLC mode) | 3D MLC | 2D MLC | 3D TLC (pSLC mode) | 3D MLC (pSLC mode) | 2D MLC (pSLC mode) | 3D TLC | 3D MLC | 2D MLC | 3D TLC | 3D TLC (pSLC mode) | 2D MLC (pSLC mode) | 3D TLC | 2D MLC | 3D TLC | 3D TLC |
| IC Package | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA |
| JEDEC Specification | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 |
| Power Loss Protection Options | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based |
| Operating Temperature | -40°C to 105°C | -40°C to 105°C | -40°C to 105°C | -40°C to 105°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C |
| Capacity1 | 8 GB to 64 GB | 4 GB to 8 GB | 16 GB to 128 GB | 8 GB to 16 GB | 10 GB to 40 GB | 8 GB to 64 GB | 4 GB to 8 GB | 32 GB to 128 GB | 16 GB to 128 GB | 8 GB to 16 GB | 32 GB to 64 GB | 10 GB to 40 GB | 4 GB to 8 GB | 32 GB to 128 GB | 8 GB to 16 GB | 32 GB to 64 GB | 64 GB to 128 GB |
| Sequential Read/ Write up to (MB/s) (Max.)2 | 300 / 240 | 230 / 100 | 300 / 170 | 230 / 100 | 290 / 225 | 300 / 240 | 230 / 100 | 290 / 225 | 300 / 170 | 230 / 100 | 290 / 225 | 290 / 225 | 230 / 100 | 290 / 225 | 230 / 100 | 290 / 225 | 290/220 |
| Bus Speed Modes | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 |
| ICC (Typical RMS in Read/Write) mA (Max.) | 145 / 175 | 85 / 65 | 125 / 175 | 85 / 50 | 100 / 110 | 145 / 175 | 85 / 65 | 100 / 110 | 125 / 175 | 85 / 50 | 100 / 110 | 100 / 110 | 85 / 65 | 100 / 110 | 85 / 50 | 100 / 110 | 105/80 3 |
| ICCQ (Typical RMS in Read/Write) mA (Max.) | 120 / 100 | 60 / 45 | 115 / 95 | 60 / 30 | 105 / 100 | 120 / 100 | 60 / 45 | 105 / 100 | 110 / 100 | 60 / 30 | 105 / 100 | 105 / 100 | 60 / 45 | 105 / 100 | 60 / 30 | 105 / 100 | 115 / 95 3 |
| Endurance TBW2 (Max.) | 1,213 TB | 200 TB | 824 TB | 40 TB | 1,364 TB | 1,213 TB | 200 TB | 52 TB | 824 TB | 40 TB | 20 TB | 1,364 TB | 200 TB | 52 TB | 40 TB | 20 TB | 24 TB |
| Reliability MTBF @ 25°C | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours |
| Dimensions (mm) | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 9.0 x 10.0 x 0.8 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 9.0 x 10.0 x 0.8 | 7.2 x 7.2 x 0.8 |
| Certifications | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH |
| Warranty | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year |
1. Low-density parity-check error correcting code. By product support.
2. All performance is collected or measured using ATP proprietary test environment, without file system overhead.
3. Product specifications may be subject to change.
技術View All Technologies
| テクノロジー ＆ 追加サービス | 製品ラインナップ | ||
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 | customizable | customizable | customizable |
 | customizable | customizable | customizable |
customizable:プロジェクトごとにカスタマイズ対応が可能
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- ATP 7.2 eMMC product flyer
- ATP_2D_MLC_Storage_solutions
- ATP 2D eMMC product flyer
- ATP 9x10 eMMC product flyer
- ATP e.MMC 3D MLC and SLC Mode Reliability Report V2.0 Summary
- ATP_Automotive_Solutions_Customer specific only_v1.0_2023
- ATP eMMC Industrial product flyer