DDR3
主な特長
- 容量: 1 GB to 16 GB
- Chipkill サポート
- Fly-by command/address/control bus with on-DIMM terminationによるシグナルインテグレティの改善
- 効果的な広帯域パフォーマンス: up to 1866 MT/s
- 低消費電力でのパフォーマンスの向上: 1.5V (Normal) and 1.35V (Low Voltage)
説明
ATP DDR3モジュールは1.5V(標準)および1.35V(低電圧)で動作し転送速度は最大1866 MT / sです。DDR2メモリよりも大幅に消費電力は低くなりますがパフォーマンスは向上します。
ATP DDR3モジュールは、インテル®Core™i7シリーズ、AMD AM3 Phenom™プロセッサー、最新のAMDエンベデッド・エンタープライズ・チップセットでサポートされています。 DDR3モジュールは、旧世代のモジュールとピン互換ではなく、互換性のないスロットに挿入されないように位置を合わせるノッチがあります。
ATPはLP(Low Profile), VLP, ULPオプションを備えたSO-DIMMおよびMini-DIMMなど、幅広いフォームファクタと機能のDDR3 DRAMモジュールをを提供します。
ATPではオプションのコンフォーマルコーティングにより環境条件からの有害な影響、例えば、水滴、化学物質、塵、湿度などによる浸食を防ぐバリヤとして、DRAMモジュールの表面を覆うコーティング加工が可能です。 ゴールドフィンガーメッキの厚さは30μ "ですので、耐久性と信号伝送品質が向上します。
仕様最新のアップデート: 2023-07-10 14:18
DDR3 | |||||
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DIMM Type | ECC UDIMM | Non-ECC UDIMM | ECC SO-DIMM | Non-ECC SO-DIMM | Mini-UDIMM |
Density | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 8 GB |
Speed up to (MT/s) | 1866 | 1866 | 1866 | 1866 | 1600 |
PCB Height* | Low profile / VLP / ULP | Low profile / VLP | Low profile / ULP | Low profile | Low profile / VLP / ULP |
Operating Temperature | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C |
* VLP: 0.74", ULP: below 0.74"
注文情報
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- ATP DDR3 product flyer