DDR3

主な特長

  • 容量: 1 GB to 32 GB
  • Chipkill サポート
  • Fly-by command/address/control bus with on-DIMM terminationによるシグナルインテグレティの改善
  • 効果的な広帯域パフォーマンス: up to 1866 MT/s
  • 低消費電力でのパフォーマンスの向上: 1.5V (Normal) and 1.35V (Low Voltage)Description

説明

ATP DDR3モジュールは1.5V(標準)および1.35V(低電圧)で動作し転送速度は最大1866 MT / sです。DDR2メモリよりも大幅に消費電力は低くなりますがパフォーマンスは向上します。 

ATP DDR3モジュールは、インテル®Core™i7シリーズ、AMD AM3 Phenom™プロセッサー、最新のAMDエンベデッド・エンタープライズ・チップセットでサポートされています。 DDR3モジュールは、旧世代のモジュールとピン互換ではなく、互換性のないスロットに挿入されないように位置を合わせるノッチがあります。 

ATPはLP(Low Profile), VLP, ULPオプションを備えたSO-DIMMおよびMini-DIMMなど、幅広いフォームファクタと機能のDDR3 DRAMモジュールをを提供します。 

ATPではオプションのコンフォーマルコーティングにより環境条件からの有害な影響、例えば、水滴、化学物質、塵、湿度などによる浸食を防ぐバリヤとして、DRAMモジュールの表面を覆うコーティング加工が可能です。 ゴールドフィンガーメッキの厚さは30μ "ですので、耐久性と信号伝送品質が向上します。 

仕様最新のアップデート: 2022-08-15 16:06

DDR3
DIMM TypeRDIMMECC UDIMMNon-ECC UDIMMECC SO-DIMMNon-ECC SO-DIMMMini-RDIMMMini-UDIMM
Density1 GB to 32 GB1 GB to 16 GB1 GB to 16 GB1 GB to 16 GB1 GB to 16 GB1 GB to 8 GB1 GB to 8 GB
Speed up to (MT/s)1866186618661866186616001600
PCB Height*Low profile / VLP / ULPLow profile / VLP / ULPLow profile / VLP / ULPLow profileLow profileLow profile / VLP / ULPLow profile / VLP / ULP
Operating Temperature0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C

* VLP: 0.74", ULP: below 0.74"

ダウンロード

  • ATP DDR3 product flyer
    English
    2022-01-28355.67KB
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