A technology driven company, ATP continues to focus on a targeted product portfolio and offers unique technologies.
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Memory InsiderとのATPの公式ブログは、産業用のメモリーと組み込みストレージ技術、つまり組み込みSSDs、2.5'' SSDs、 DRAMモジュール; SD、microSD、CF、CFastカードなどの製品について、最新の知識、動向に関する情報の...
ATPについて ２５年以上に渡り、ATPはその高性能、高耐久性NANDフラッシュストレージ製品及びDRAM...
2019-11-07
PowerProtector 4 によるHW、FWを統合させたデータ保護と保全性と信頼性向上のためのソリューシ
2019-10-15
ATPはオートモーティブ/インダストリアル市場で主流となっている5年間の安定供給をサポート可能とする64層3D TLC NANDテクノロジを採用しました。3D NANDは垂直スケーリング構造により、プラナー構造NANDの微細化リソグラフィーを起因とする信頼性上の懸念を軽減することが出来ます。
2019-09-11
産業用DRAMモジュール及びNAND FlashストレージメーカーのATPエレクトロニクスは、プレミアム製品E800Piとして60K P/Eサイクルの高耐久性を持つ当社初ネイティブSLCベースの産業用e.MMCを発表いたしました。
2019-08-23
ATP joins Taiwan’s distinguished manufacturing, service and financial companies, debuting on the list at number 62 as the top industrial memory and storage company. The rankings are based on financial information provided by companies or obtained through
2019-09-04
As USTCC partner, ATP Electronics will provide high-performance industrial only NAND flash storage solutions for the data-intensive media coverage and TV production requirements of USTCC’s upcoming races.
2019-07-11
3D TLC-based flash solutions are among the next-generation products that ATP Electronics will showcase during the 2019 Flash Memory Summit at the Santa Clara Convention Center in California, USA from August 6 to 8 in meeting room #205
2019-04-22
Mike joins ATP with 20 years of experience in the memory and semiconductor industries, including key positions at Intel, Micron, SMART Modular Technologies, and most recently Samsung.
2019-03-26
産業用メモリおよびストレージソリューションのリーディングカンパニーであるATP ElectronicsはJapan IT Week春(第22回組込みシステム開発技術展/ESEC 2019)にて幅広い独自の設計および製造製品ポートフォリオを展示致します。この展示会は日本で最大規模のもので、IoT技術に興味を持っている4万人の組込みシステムエンジニアと専門家を集めることが期待されています。展示は東京ビッグサイトで、ATP ElectronicsはWest Hall Booth No.1-4で行います。
2019-03-12
DRAMマーケットがDDR4に移行していく中で幾つかのメジャーブランドDRAMメーカーは大容量DDR3 8Gb DRAMコンポーネントを搭載したDDR3 DRAMモジュールの製造中止(EOL)を発表しましたが、
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