6.7mm e.MMC

ATPエレクトロニクス 次世代スマートウェアラブル用途に最適な 世界最小で世界初の6.7mm e.MMCを発表

2026-01-14

台湾、台北(2026年1月)— 専門的なストレージおよびメモリソリューションの世界的リーダーであるATPエレクトロニクスは、e.MMCサイズを6.7mmへとさらに小型化した初のe.MMCメーカーとなりました。125ボールのファインボールグリッドアレイ(FBGA)を採用した新しいE700Pc / E600Vcソリューションは、サイズの制約を打ち破り、世界最小かつ同種製品としては初となるソリューションです。2025年初頭に発表された従来の「最小」パッケージである7.2 x 7.2mmをさらに小型化した新しいe.MMCは、標準サイズのe.MMCと比較して67%の小型化を実現しながらも、大幅な省電力化や耐熱性といった優れた利点を維持しており、消費電力とスペースが重視されるアプリケーションに最適です。

特に長時間使用に必要とされる低消費電力に加え、厳しいスペース制約があるスマートグラスなどのスマートウェアラブルの需要の高まりを受けて、ATPの専門知識と顧客主導のイノベーションへの取り組みによって達成されました。

 

パフォーマンスを犠牲にすることなく小型化を実現

 

独自の125ボールFBGA構成により、6.7mm E700Pc / E600Vc e.MMCはJEDEC仕様とのピン互換が維持されており、JEDEC e.MMC 5.1標準(JESD84-B51)に準拠し、x1/x4/x8バススピードモードをサポートし、高速プログラミングと最大400MB/秒まで向上した帯域幅を実現するハイスピード400(HS400)DDR モードを備えています。

ATPは、PoC(Proof of Concept:概念実証)モデルの開発と検証を行うために、世界をリードするスマートウェアラブル企業とのコラボレーションを開始しました。

6.7mm e.MMCは小型パッケージにもかかわらず、熱効率に優れており、ATPテストでは熱の発生と放散が適切に管理され、最適なパフォーマンスと信頼性が確保されていることが確認されています。

新しいフォームファクタは、スリムな長方形のフレームを持つスマートグラスを考慮し、パッケージ高さを0.65mmと薄く設計することで、スマートグラスの技術的、人間工学的、そして美的特徴に完璧に溶け込みます。さらに、6.7mm e.MMCは、単体のローパワーダブルデータレート(LPDDR)メモリや主要なシステムオンチップ(SoC)プラットフォームと組み合わせることができ、スマートグラスのスリムなデザインと高度なパフォーマンス要件をサポートする、超小型で効率的なメモリソリューションを提供します。

 

長期的な節約と持続可能性:強化されたFWチューニングにより最大70%の電力節約

 

ATPの6.7mm e.MMCは、アクティブからアイドルステートへの切り替えを高速化するように調整されたパワーマネージメントファームウェアを搭載しています。このオートパワーセービングモードと高度な電力最適化テクノロジーを組み合わせることで、デバイスの消費電力を最大70%節約し、バッテリー駆動のスマートウェアラブル機器にとって重要な利点となる長時間使用を実現できます。

 

アプリケーションに最適な容量とデータ整合性

 

6.7mm e.MMCは、ネイティブTLC(トリプルレベルセル)で、容量64GB、耐久性12TBを実現しています。低容量でも耐久性を高めたいお客様には、E700PcがpSLC(擬似シングルレベルセル)で20GBのストレージ容量と680TBの耐久性を実現し、書き込み負荷の高いワークロードでも長期間の使用可能時間を実現します。この容量範囲は、主流のローエンドおよびミッドエンドのウェアラブルデバイスに最適で、e.MMCインターフェースをサポートするSoCにより、様々なウェアラブルデバイスデザインへの柔軟なインテグレーションが可能です。

高度なエラー訂正機能により、保存データの正確性と信頼性が確保され、データ破損のリスクが低減されます。ウェアレベリング機能は、書き込みと消去のサイクルを均等に分散することで、e.MMCの全体的な寿命を延ばします。オートリフレッシュ機能は、読み取り操作が集中する領域(ホットゾーン)におけるリードディスターブやその他のデータ保持の問題に対する優れたデータ保護を提供し、ダイナミックデータリフレッシュ機能は、アクセス頻度の低い領域(コールドゾーン)をターゲットとします。

 

幅広い温度耐性、耐振動設計

 

6.7mm eMMCは、スマートウェアラブル機器が動作するモバイル、アウトドア、そして過酷な環境下における継続的な使用において特に適しています。25℃から85℃までのコマーシャル動作温度範囲に対応し、優れた耐熱性を実現しています。また、はんだ付けデザインにより、継続的な移動や激しい振動にも耐えうる耐振動性と信頼性を確保しています。

 

WE BUILD WITH YOU: 顧客主導のイノベーション

 

ATPエレクトロニクスは、世界最小のe.MMCを初めて、そして現時点で唯一のe.MMCメーカーとして提供することで、顧客主導のイノベーションを継続的に実証しています。パフォーマンスと耐久性を損なうことなく、超小型で低消費電力、信頼性の高いストレージに対する市場の重要なニーズを満たすという強い思いを原動力に、ATPはお客様と緊密に連携し、スマートウェアラブルに特化した画期的なイノベーションを通じて、スペース、消費電力、パフォーマンスの限界を打ち破っています。

ATP の柔軟なサンプルオーダリングシステムにより、プロトタイプと研究開発 (R&D) が迅速化され、カスタマイズされた構成と専門家の技術サポートによる設計のインテグレートと検証、製品開発サイクルが迅速化されます。

6.7mm e.MMCやその他のメモリ/ストレージのご要望については、ATPの担当者にお問い合わせください。

 

製品仕様

 

製品ライン
Premium Value
E700Pc E600Vc
フラッシュタイプ 3D TLC (pSLC mode) 3D TLC
ICパッケージ 125-ball FBGA 125-ball FBGA
JEDEC規格 v5.1, HS400 v5.1, HS400
電断保護対策オプション Firmware Based Firmware Based
動作温度 -25°C to 85°C -25°C to 85°C
容量 20 GB 64 GB
パフォーマンス
最大シーケンシャル リード/ライト 速度 [MB/s] 240 / 210 240 / 210
バススピードモード x1 / x4 / x8 x1 / x4 / x8
最大ICC (Typical RMS in Read/Write) [mA] 30 / 40 30 / 40
最大ICCQ (Typical RMS in Read/Write) [mA] 60 / 50 60 / 50
耐久性と信頼性
最大耐久性 (TBW) 1 680 TB 12 TB
信頼性
MTBF @ 25°C
>3,000,000 hours >3,000,000 hours
その他
寸法 [mm] 6.7 x 7.2 x 0.65 6.7 x 7.2 x 0.65
認証 RoHS, REACH RoHS, REACH
保証 1年 1年

1ファイル システムのオーバーヘッドなしで、ATP 独自のテスト環境を使用して収集または測定されます。

 

ATP eMMCの詳細情報は、以下のリンクよりご確認ただけます。

https://www.atpinc.com/jp/products/smaller-footprint-managed-nand

報道関係お問い合わせ先: Kelly Lin (Kellylin[at]tw.atpinc.com)

LinkedInでATP エレクトロニクスの最新情報をチェック: https://www.linkedin.com/company/atp-electronics

 

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ATPについて

ATP エレクトロニクス(以下「ATP」)は、30年以上にわたり、組込み機器、産業機器、自動車向けといった過酷な用途に対応するメモリおよびNANDフラッシュストレージ製品のリーディングメーカーとして、卓越した製造技術を追求してきました。

「特殊ストレージおよびメモリソリューションのグローバルリーダー」として、ATPは優れた耐熱性および高耐久性ソリューションにおける専門性で広く知られています。

ATPは、お客様に付加価値、差別化、そして最適なTCO(総保有コスト)を提供することに注力しています。

真のメーカーとして、製造プロセスの全工程を自社で管理し、品質と製品の長寿命化を徹底しています。

また、ATPは、グローバルなサプライチェーン全体において、労働者、環境、ビジネスの持続可能な価値を確保することで、企業の社会的責任(CSR)の最高基準を遵守しています。

ATPエレクトロニクスに関する詳細は、www.atpinc.comをご覧ください。または、info[at]atpinc.comまでお問い合わせください。

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