DRAMマーケットがDDR4に移行していく中で幾つかのメジャーブランドDRAMメーカーは大容量DDR3 8Gb DRAMコンポーネントを搭載したDDR3 DRAMモジュールの製造中止(EOL)を発表しましたが、

ATPグローバルマーケティング担当Vice PresidentのMarco Mezgerは次のように述べています。

“ATPはDDR3 DRAMの供給不足を補うソリューションを提案いたします。”

“現在及び近い将来におけるVLP RDIMMや高容量SODIMMなどに対する需要のために、ATPは独自のDDR3 8Gb DRAMコンポーネントをDRAMモジュールのために供給することを決定致しました。

ATP DRAM搭載ATP DRAMモジュール

ATP独自のDDR3 DRAMモジュールは細心の注意を払ってテストされた高品質、高信頼性のATP製DRAMコンポーネントにより構成されています。このDRAMコンポーネントは2xnmプロセステクノロジを使用しており、DRAMモジュール全体のパフォーマンスを向上させるための広範なテストプログラムによりテストされています。

ATP製DDR3 8Gb DRAMはRow Hammer(ロウハンマー)対策が施されており、隣接した複数のメモリセルから電荷が漏れることにより発生するビットフリップを防ぎます。

またATPでは高品質及び高信頼性、産業用DRAMモジュールを提供するために自社工場における製造フロー内にモジュールレベルでのTDBI(Test During Burn In)を導入しています。

ATP DDR3 8Gb搭載ATP DRAMモジュールの製品ラインナップ

 

ATP DDR3 8Gb DRAMは1CSとDDP 2CSの2種類が用意されています。

1CSタイプを搭載したATP製DRAMモジュールは容量16GB で転送速度1600MT/sのDIMM, SO-DIMM, Mini-DIMMが用意され、DDP 2CSタイプを搭載したATP製DRAMモジュールについては容量16GB/32GBで転送速度1333/1600MT/sのDIMMを用意しています。DDP 2CSタイプを搭載したMini-DIMMについては容量8GBで転送速度1600MT/sとなります。なお様々なフォームファクタでECC及びNon-ECCのオプションを選択可能です。

このATP独自のDDR3 DRAMモジュールを使用することにより、お客様はこれまでに投資したレガシーシステムを最大限活用することが可能になります。

このATPの最新の取り組みにより、ATPの多世代DRAMソリューションが強化され、組み込みシステムおよび産業用システムのライフが伸びることになります。

(DDR2, DDR1, SDRAM)レガシーDRAMモジュールへの長期サポート

ATPはそれぞれ次世代のプラットフォームにアップグレードすることが出来ないDDR2, DDR1, SDRAM を継続使用しているお客様へのサポートにも全力で取り組んでいます。

2018年9月にATPはMicron Technology、Inc.とのパートナーシップ契約を結びました。

Micron製DDR2 SO-DIMM、UDIMM、およびRDIMMがEOL通知を発表した後に相当品をATPブランドにて供給致します。

アメリカ, ヨーロッパ, 日本では未だにこのDDR2プラットフォームが高い信頼性を必要とするミッションクリティカルな産業機器/組み込み機器市場で広く採用されています。ATPとMicronはこのDDR2継続供給プログラムによってDDR2 DRAMモジュールを継続供給致します。

2015年8月に締結された別のパートナーシップ契約で、ATPは次世代メモリに移行できないMicron製DRAMモジュールのユーザー向けにSDR / DDR DRAMモジュールを製造することを承認されました。 この契約は2016年に拡張され、特にAMD Embedded / Geodeプラットフォームを使用しているお客様向けに選択されたレガシーDRAMモジュールが含まれています。