Why ATP?

核となる強み

25年に渡るインダストリアルメモリ及びストレージソリューションにおいて、ATPは世界中で業界をリードする地位を確固たる信頼を得ながら築いてきました。
結果として車載、ヘルスケア、テレコム、IoT、航空機器や多くの工業機器といったミッション・クリティカルなアプリケーションに向けて
高い信頼性、耐久性、パフォーマンス性能を持つソリューションを提供しております。

革新的な技術

ATPはメモリ・ストレージ製造技術の最先端に位置し、お客様の投資効果を最大限にするためのデータ保全、確かなパフォーマンス、そして長期使用に
耐えるための特徴的な機能、付加価値の高いソリューションを保有する事を誇りに思っています。ATPの優れたエンジニアリングサービスによりお客様の多様な
カスタム要求に対応する事が可能です。
またATPは開発・評価段階におけるお客様とのジョイント・バリデーション(共同検証作業)を行っております。我々のラボはお客様のラボとお考え下さい。

ゆるぎない確信

ATPの戦略的パートナーであるMicron Technology社との長期供給プログラム(PLP)により、長期の主要部材(BOM)固定によるDRAMモジュール、フラッシュ製品の供給を
確かなものとしております。また安定供給をより確実にするために、デュアル・ソーシング(二社購買)を含めた未然防止的なサプライチェーンを構築しております。
ATPは余剰在庫を含めた長期供給が可能なBOM固定を実践しており、またメモリ・プロセス移行に伴う製品変更点や製品ライフのご説明もさせて頂いております。

ハイパフォーマンス

厳しいテスト基準をクリアしたATP製品はエンタープライズ、インダストリアル環境において最も要求されるハイパフォーマンスと長期供給を実現しております。
テスト能力としてはICレベル(die chip)の検証、モジュール・製品として確実な機能を実現する為の設計・レイアウトを含むモジュールレベル、コントローラICの
ハードウェア・ソフトウェア検証、お客様との共同検証を実施し、そして量産段階における確実な信頼性を得るための高速診断テスト(RDT)の実施を行っております。
ATPのDRAMモジュール及びストレージ製品は全て自社工場の設備で製造され、ミッションクリティカルなアプリケーションに向けた高度な技術を用いています。

''True Manufacture''としてのATP

ATPはサプライ・バリューチェーンを完全に管理する事で、お客様への最適な製品提案と幅広いサービスの提供を可能にしております。
また材料調達から製品の量産までのすべての段階を管理する事で、ATPの製造施設から生産される製品は安定した品質と長期にわたる製品供給を実現しております。
我々がすべての製造過程を自身で管理する目的は、お客様に最高の品質とサービスを提供するためです。
ATPは製造プロセスの基本工程管理を維持することにより、部材の評価、試験、並びに検証といった各段階における重要なプロセスを可能にしております。
これによりお客様の特定要求に対応するための特長的な優位性と柔軟性を可能にし、且つATPへの信頼を確かなものにしております。またATPは長期的な供給計画のもと、主要部材(BOM)固定での供給を行っております。ATPは十分な部材確保により製品在庫の不足を防ぎ、お客様への安定供給を実現しております。
メモリプロセスや製品仕様の変更、またはEOL等が生じた際は、お客様へ事前にご案内致します。
ATPはお客様の生産計画情報を共有させて頂きながら、効率的な供給計画と生産スケジュールを実現します。 
全てのATP製品はお客様のニーズに素早く対応するため、最新技術の工場設備、及び優れたエンジニアリング能力により設計、生産・テストされています。ATPは独自技術と充実したリソースにより、製造プロセスの厳格な管理、品質と製品の長期供給を確実なものとしております。

3 Stages of ATP's Process Ownership

25年以上に渡り、ATPは業界で最高クラスのメモリ及びストレー ジ製品を提供する会社として世界中のお客様から信頼を頂いております。
このATPへの信頼は、コンポーネントレベルから製品レベルまでの一貫した厳格、且つ徹底したテストと検証プロセスによるものと自負しております。
全てのDRAMモジュールとフラッシュストレージ製品は、ATPによる機能及び信頼性テストを経て出荷されます。

  1. NANDフラッシュIC レベル

    NANDフラッシュの信頼性を確実にするために、IC単体レベルでの検査を行っています。

  2. モジュールレベル

    モジュールの完全な性能及び信頼性を確認するためにこれらの検証を実施しています。

    • モジュールデザイン・レイアウト検証
    • コントローラーハードウェアの検証
    • コントローラーファームウェア / FTL (flash translation layer) の検証
    • お客様との共同検証:新しいデバイスの互換性テスト;ホストプラットフォームでのモ ジュールレベルの検証
  3. 量産レベル

    検証済みの信頼性を再確認する目的で、量産レベルの数量に100% 高速診断テスト (RDT)を実施しています。

    This stage includes the following components :

    ビルトイン・セルフテスト

    追加のハードウェアおよびソフトウェア機能を組み込むことにより、機能テストとパラメトリックテストを独自に実行できます。
    これにより、自動化されたテスト機器への依存を最小限に抑え、外部ホストやコントローラとの接続が不要になり、ホスト関連の問題による障害を
    減少させることが可能です。

    温度拡張対応

    ATP’sのDRAMモジュールとフラッシュストレージはさまざまな温度範囲に対応しています。
    -40℃~85℃ 
    -25℃~85℃ 
    0℃~70℃

    ドライブテスト

    メタ/マッピングおよびデータキャッシング領域を含むPHY(物理レイヤー)とコントローラをカバーする完全なテストを行っています。 

    信頼性及び品質トレンド

    高品質を実現させるために様々なグレードに分類し、生産段階における最適なスクリーニングメカニズムを確立しています。

Industry Associations and Compliances

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