ATP Managed NANDソリューションは、NANDフラッシュメモリとハードウェア・コントローラを一つに統合します。表面実装ソリューションとして厳しい振動環境下においても安全が確保され、堅牢な耐久性を要求される組み込み及び車載アプリケーションに最適です。 当社がパッケージング工程を所有していることよって、集積回路 (IC) パッケージのカスタマイズサービスに対応しています。 レガシーなランド グリッド アレイ (LGA) パッケージのサポートは、今後3～5 年間は継続してサポートされます。 ATP はパッケージングを柔軟的に対応します:
• パッケージサイズ (9x10, 11.5x13, 12x18 mm)
• パッケージ形体 (100-/132-ball BGA, LGA) ダイパッケージ (8ダイ以上)
