台北，2026 年 5 月 26 日 —華騰國際科技

(ATP Electronics) 將於 2026 年 6 月 2 至 5 日於台北國際電腦展 (Computex 2026)，位於台北南港展覽館 2 館 4 樓 R0914，展出四款橫跨嵌入式至企業端的記憶體存儲產品：榮獲台北國際電腦展Best Choice Award ——全球最小 eMMC 產品 E600Vc，採用 6.7 × 7.2mm 封裝；專為邊緣持續工作負載設計的工業企業級 Gen4 SSD；針對開放式機架資料中心基礎架構所設計的 Gen5 OCP 相容企業級開機 SSD；以及面向高效能伺服器記憶體應用的 DDR5-7200 RDIMM。

E600Vc 針對移動式穿戴裝置、健康監測裝置及嵌入式控制器最難解決的設計限制：嵌入式空間。JEDEC 標準 eMMC 封裝尺寸為 11.5 × 13mm；E600Vc 將其縮減至 6.7 × 7.2mm——縮減幅度達 67%，讓原本無法採用 eMMC 的設計方案成為可能，同時維持無人值守、持續運作部署所需的熱穩定性與耐久性。此次榮獲 Computex Best Choice Award，肯定了 E600Vc 在嵌入式存儲裝置在封裝技術上的重大突破，以及其對嵌入式 AI 設計發展方向的重要性。

華騰國際科技工業企業級 Gen4 SSD 針對日益增多的邊緣基礎架構需求而設計：在工業操作環境下，提供資料中心級別的 NVMe 資料存儲量，並在無需定期維護的條件下維持穩定效能與寬溫運作能力。

Gen5 OCP 相容企業級開機 SSD 是本次台北國際電腦展產品展示的重要一環。隨著資料中心逐步以開放運算計畫（OCP）平台架構為標準，開機裝置的互通性與可靠性已成為首要選擇條件。華騰國際科技 Gen5 開機 SSD 即針對此雙重需求所設計存儲產品。

本次同步展出的 DDR5-7200 RDIMM，針對以記憶體頻寬與容量密度為主要效能考量的伺服器平台。DDR5-7200 達到前代 DDR 規格在伺服器規模下無法實現的運作速度，華騰國際科技的 RDIMM 實作設計符合持續量產部署所需的可靠性與驗證要求。

上述四款記憶體存儲產品產品將於台北國際電腦展 (Computex 2026)覽期間全程在 R0914 攤位展出。

相關產品細節，請拜訪網頁: 

https://www.atpinc.com/tw/products/smaller-footprint-managed-nand

https://www.atpinc.com/tw/products/Industrial-Enterprise-edge-data-center-server-ssd

媒體聯絡人: Kelly Lin (Kellylin[at]tw.atpinc.com)

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關於華騰國際科技ATP Electronics

華騰國際科技 (ATP Electronics)秉持超過30年的專業記憶體模組製造經驗，提供高品質記憶體與快閃儲存裝置以滿足嚴苛環境需求的嵌入式/工業/車載等應用端。身為全球記憶體專業領導製造商，華騰國際科技專精於提供寬溫與高耐久性的記憶體解決方案，致力於提供客戶高附加價值、多樣性與最佳性價比的記憶體產品。身為專業記憶體製造商，華騰國際科技重視產品生產流程的每一個環節，以確保提供高品質與高耐久性的記憶體產品。我們秉持高標準的製造流程與對所有員工、環境與企業以及全球供應鏈永續經營的社會責任。有關ATP產品的更多信息，請拜訪我們的網站www.atpinc.com或發送電子郵件到Info[at]atpinc.com。