DDR5

產品特色

  • 資料傳輸速率最高可達 7,200 MT/s,提供高記憶體頻寬
  • 可用操作溫度範圍:0°C 至 85°C 或 −40°C 至 85°C
  • 外型規格:RDIMM、ECC 與 Non-ECC CSO-DIMM、CUDIMM
  • 支援超低高度(VLP)與極低高度(ULP)配置
  • 整合式 Client 時脈驅動器(CKD),提升訊號完整性
  • 客製化選項*:加厚金手指、防硫化保護、PCB 倒角、SPD 寫入保護(可依需求提供)
* 實際支援內容可能因產品及專案而有所不同

介紹

ATP 華騰國際科技提供效能與可靠度提升的DDR5 記憶體解決方案,更適合任務型電腦應用方案。
新世代DRAM記憶體規格,進化DDR4各方面的效能,DDR5記憶體解決方案提供更快速效能、傳輸頻寬、高記憶體容量與新一代電源管理機制,有效提升記憶體電源效能。具備各方面優勢的記憶體符合市場上日漸增加的記憶體需求。

DDR4與DDR5雙列直插封裝記憶體模組(Dual-inline memory Modules, DIMMs)為288針腳設計,具備DDR5高速記憶體傳輸頻寬。以達更快速資料傳輸效能。因為針腳設計,DDR5 DIMMs 不適用DDR4對準插槽,引腳設計需要機構設計上的更動以符合需求。 

規格最新更新: 2026-01-05 09:48

DDR5
DIMM TypeRDIMMECC CUDIMMNon-ECC CUDIMMECC CSO-DIMMNon-ECC CSO-DIMMECC UDIMMNon-ECC UDIMMECC SO-DIMMNon-ECC SO-DIMM
Density16 GB to 256 GB16 GB to 64 GB8 GB to 64 GB 16 GB to 64 GB 8 GB to 64 GB16 GB to 64 GB8 GB to 64 GB16 GB to 64 GB8 GB to 64 GB
Speed up to (MT/s)5600 / 7200*7200* 7200* 7200* 7200* 5600 5600 56005600
PCB HeightLow profile / VLP**Low profile / VLP**Low profile / VLP**Low profile Low profileLow profile / VLP**Low profile / VLP**Low profileLow profile
Operating Temperature0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C 0°C to 85°C / -40°C to 85°C 0°C to 85°C / -40°C to 85°C 0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C

* Available in 2H 2026
** VLP: 0.74"

下載中心

  • ATP DDR5 product flyer
    English
    2025-03-28283.87KB
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