PCIe® Gen 3 NVMe M.2 Type 1620 HSBGA SSD

產品特色

  • PCIe Gen3 x4, NVMe 1.3, M.2 Type 1620
  • pSLC:每單元僅儲存一位元,有效提升耐用性與可靠性
  • 韌體的熱能管理/硬體的散熱片(HSBGA)穩定性能
  • 支援無DRAM主機記憶體緩衝技術(HMB)*
  • 可供選擇的安全性功能選項**
* 根據產品或專案內容而有所差異
** 可客製化相關規格

介紹

ATP N700系列SSD的尺寸非常輕巧,尺寸僅有16(長)x20(寬)x1 .6(高)mm,是ATP NVMe儲存解決方案系列中最小的一款。採用NVMe散熱器陣列(HSBGA)封裝,展現優良的性能。

產品符合NVMe™規範,搭載PCI Express® (PCIe®) Gen3 x4介面,以每通道8Gb/s的速度,總共提供高達32Gb/s的性能,而其中M.2 1620採用291-球柵陣型封裝,在空間受限的環境中佔有最小的體積。

N700系列SSD採用pSLC NAND快閃記憶體,大幅提升了NAND快閃記憶體的可靠性和延長壽命。擁有包括40/80/160 GB不同規格的儲存容量,同時搭載先進的功能,可滿足物聯網(IoT)設備和嵌入式系統的便利性與可靠性需求。同時,產品在交通、航空航天、智能工廠、礦業操作、鋼鐵製造等嚴苛環境的產業,仍能提供高速、可靠的儲存解決方案。

主要特點:
1. pSLC:每個單元僅儲存一位元,提升耐用性與可靠性。
2. 穩定的性能:優化熱管理解決方案,保持「穩定狀態」,避免性能大幅下降,從而提升整體持續性能。
3. 更低的消耗功率:在功率狀態4(睡眠模式)期間,僅消耗5mW的低功率,展現極高的節能效果。
4. 無DRAM SSD:透過主機記憶體緩衝技術(HMB)獲取DRAM的資源作為快取,幫助這些無DRAM的SSD提高性能,從而克服儲存空間中有限的容量,並優化I/O性能,而無需SSD啟動自己的DRAM。
5. 防震:ATPN700系列SSD採用焊接方式,使其具有高度抗振性,並能夠承受劇烈震動。
6. 更優異的散熱表現:散熱片有效傳遞熱量,使性能維持在最佳的水準。

可供選擇的安全性功能選項:
•硬碟寫入保護
•硬碟快速抹除
•硬碟安全抹除(資料清理)(AFSSI-5020) 
•AES-256加密
•TCG Opal 2.0

規格最新更新: 2025-01-23 14:01

PCIe® NVMe M.2 Type 1620 HSBGA SSD
Product LineSuperiorPremiumSuperior
NamingN601Si 2N700Pi / N700PcN600Si / N600Sc
InterfacePCIe G4 x4PCIe G3 x4PCIe G3 x4
Flash Type3D TLC 3D TLC (pSLC mode)3D TLC
Form Factor291-Ball, HSBGA291-Ball, HSBGA291-Ball, HSBGA
Operating Temperature-40°C to 85°C-40°C to 85°C / 0°C to 70°C-40°C to 85°C / 0°C to 70°C
Power Loss Protection OptionsFirmware BasedFirmware BasedFirmware Based
Optional SED FeaturesAES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0-
Capacity240 GB to 960 GB40 GB to 160 GB120 GB to 480 GB
Sequential Read (MB/s) up to3,5002,0002,050
Sequential Write (MB/s) up to3,4001,6001,550
Random Reads IOPS up to600,000135,600138,000
Random Writes IOPS up to750,000112,000112,600
Endurance (TBW)1 up to1,440 TB4,280 TB768 TB
Reliability MTBF @ 25°C>3,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours
Dimensions (mm)16.0 x 20.0 x 1.616.0 x 20.0 x 1.616.0 x 20.0 x 1.6
CertificationsRoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACH
Warranty1 year1 year1 year

1. Under highest Sequential write value. May vary by density, configuration and applications.
2. Product specifications may be subject to change.

技術詳閱所有技術

技術及附加服務產品線
PremiumSuperior
S.M.A.R.T. 監控工具
S.M.A.R.T. 監控工具
available
available
工控溫度
工控溫度
available
available
系統級封裝
系統級封裝
available
available
防震型球柵陣列封裝
防震型球柵陣列封裝
available
available
韌體型靜態數據斷電保護
韌體型靜態數據斷電保護
available
available
平均抹寫
平均抹寫
available
available
自動刷新
自動刷新
available
available
動態數據刷新
動態數據刷新
available
available
自動讀取校準
自動讀取校準
available
customizable
端對端資料路徑保護
端對端資料路徑保護
available
available
SED (AES 256-bit Encryption, TCG  Opal 2.0)
SED (AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0)
available
customizable
軟體安全抹除
軟體安全抹除
available
available
Hardware Secure Erase
Hardware Secure Erase
customizable
Hardware Write Protect
Hardware Write Protect
customizable
Thermal Management Solutions
Thermal Management Solutions
customizable
customizable
抗硫化電阻
抗硫化電阻
customizable
敷形塗層技術
敷形塗層技術
customizable
Content Preload
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customizable
customizable
聯合驗證和測試
聯合驗證和測試
customizable
customizable
customizable:客製化方案選項

下載中心

  • ATP NVMe HSBGA product flyer
    English
    2025-03-28248.63KB
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