介紹
ATP DDR3模組可在1.5V（正常）和1.35V（低電壓）功率運作，傳輸速度高達1866 MT/s，提供更好的性能，同時比DDR2消耗更少的功率。產品支援Intel® Core™ i7系列處理器、AMD AM3 Phenom™處理器，以及AMD最新的嵌入式企業級晶片組。DDR3模組與前一代無法相容，連接器上對齊缺口的設計，可防止誤插入不兼容的插槽。
ATP提供各種規格的DDR3模組，包括SO-DIMM、Mini-DIMM、VLP（Very Low Profile）和ULP（Ultra Low Profile）等。
除了標準產品外，ATP的DDR3產品線還提供額外的選項，如防塵、防化學物質、抗極端溫度和抗腐蝕的保護塗層；大於30µ”厚度的金手指鍍金層，確保更好的耐用性和資料傳輸的完整性。
規格最新更新: 2023-07-10 14:18
| DDR3 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| DIMM Type | ECC UDIMM | Non-ECC UDIMM | ECC SO-DIMM | Non-ECC SO-DIMM | Mini-UDIMM |
| Density | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 8 GB |
| Speed up to (MT/s) | 1866 | 1866 | 1866 | 1866 | 1600 |
| PCB Height* | Low profile / VLP / ULP | Low profile / VLP | Low profile / ULP | Low profile | Low profile / VLP / ULP |
| Operating Temperature | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C |
* VLP: 0.74", ULP: below 0.74"
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- ATP DDR3 product flyer