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技术
技术类型选择
Reliability (Drive-Level)
Data Integrity (NAND-level)
Data Security
Customization & Services
产品筛选
闪存产品技术
内存-增值
DRAM 附加价值与服务概览
工业温度
在-40°C至85°C的极端温度下的操作稳定性。
厚金手指
DRAM触点的30μ“厚金镀层优化了连接器和DRAM模块之间的信号传输质量。
抗硫电阻器
ATP DRAM模块和NAND闪存产品提供了抗硫电阻器选件，以防止硫污染的腐蚀作用，从而保证长期持续可靠的性能。
老化测试 (TDBI)
组件要在密闭室内经受低温和高温操作，以检测由于早期故障（ELF）期间的高故障率而导致的故障。
保形涂层
用聚对二甲苯化合物涂层保护电子电路，以抵抗灰尘，化学污染物，极端温度，潮湿和腐蚀。
倒角PCB设计
倒角是指为方便插入内存插槽而对连接器边缘进行“倒角或锥形”的过程。倒角以特定角度进行，通常为40°至50°左右。
完整驾驶测试
对于NAND闪存产品，整个驱动器（包括固件、用户和备用区域）都经过了彻底测试，以确保没有坏块。DRAM产品还经历了完整的测试，包括物理层和控制器，包括元/映射和数据缓存区域。