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技術
タイプ別探索
Reliability (Drive-Level)
Data Integrity (NAND-level)
Data Security
Customization & Services
製品別探索
フラッシュ製品技術
ライフモニター
フラッシュ製品の健康状態、予測寿命をモニターするため の使い勝手の良いインターフェースSWツールを提供します。
* 互換性/サポートはプラットフォームまたはOSによって異なりま
SiP (システム・イン・パッケージ)
全ての部品を露出させず、外部から保護・遮蔽するための製造プロセスです。
耐振動BGAパッケージ
はんだ付けされたソリューションは、振動に強く、過酷な環境での動作中でも信頼の高いパフォーマンスを出すことができます。
DRAM - 付加価値
DRAM カスタマイズとサービス概要
温度拡張DRAMモジュール
これらのモジュールは、ATP独自の技術/テストによって、-40℃～85℃の産業機器用温度動作範囲のサポートを可能にしており、産業用グレードICを備えたモジュールよりも低価格を実現しています。
金メッキゴールドフィンガー
DRAMモジュールではコネクター間の信号伝送品質を最適化するために30µ厚の金メッキを使用しています。
耐硫化対策レジスタ
ATPのDRAMモジュールとNANDフラッシュ・ストレージ製品 は、硫黄等の腐食ガス環境下でも長期的に安定動作を実現するための耐硫化対策レジスタの実装オプションを準備しております。
バーンイン・テスト(TDBI)
TDBIは、DRAMモジュールを様々な温度、パワーサイクル、電圧、その他のストレス条件下で一定期間経過させるテストです。その目的は、弱いICをスクリーニングすることであり、信頼性の高いICのみモジュールに使われていることを確認します。
絶縁保護コーティング
防塵、化学汚染物質からの影響、高低温、湿度、浸食を防ぐため、化学コンパウンドのパリレン（Parylene）を使ったコーティングで電子回路を保護しています。
PCB加工
面取りは、メモリースロットに簡単に挿入できるようにするための、べべリングやテーパリングといった、コーナーエッジの加工プロセスを指します。斜角は特定な角度で行われ、通常約40°～50°です。
完全なドライブ・テスト
NANDフラッシュ・ストレージ製品については、ファームウェア、ユーザー領域、予備領域を含むドライブ全体を完全にテストすることにより、バッド・ブロックが無いことを確認します。DRAM製品も、メタマッピング及びキャッシュエリアを含む、物理レイヤとコントローラーを完全にテストします。
SPD Write Protect
Ensures optimal performance and compatibility by protecting the memory module’s Serial Presence Detect (SPD) from being altered. SPD contains configuration information such as speed, size, timing, and voltage parameters. SPD Write Protect maintains the integrity and reliability of the module and guarantees that it operates according to ATP’s tested and validated specifications.