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技術
タイプ別探索
Reliability (Drive-Level)
Data Integrity (NAND-level)
Data Security
Customization & Services
製品別探索
フラッシュ製品技術
DRAM - 付加価値
DRAM カスタマイズとサービス概要
温度拡張DRAMモジュール
これらのモジュールは、ATP独自の技術/テストによって、-40℃～85℃の産業機器用温度動作範囲のサポートを可能にしており、産業用グレードICを備えたモジュールよりも低価格を実現しています。
金メッキゴールドフィンガー
DRAMモジュールではコネクター間の信号伝送品質を最適化するために30µ厚の金メッキを使用しています。
耐硫化対策レジスタ
ATPのDRAMモジュールとNANDフラッシュ・ストレージ製品 は、硫黄等の腐食ガス環境下でも長期的に安定動作を実現するための耐硫化対策レジスタの実装オプションを準備しております。
バーンイン・テスト(TDBI)
TDBIは、DRAMモジュールを様々な温度、パワーサイクル、電圧、その他のストレス条件下で一定期間経過させるテストです。その目的は、弱いICをスクリーニングすることであり、信頼性の高いICのみモジュールに使われていることを確認します。
絶縁保護コーティング
防塵、化学汚染物質からの影響、高低温、湿度、浸食を防ぐため、化学コンパウンドのパリレン（Parylene）を使ったコーティングで電子回路を保護しています。
PCB加工
面取りは、メモリースロットに簡単に挿入できるようにするための、べべリングやテーパリングといった、コーナーエッジの加工プロセスを指します。斜角は特定な角度で行われ、通常約40°～50°です。
完全なドライブ・テスト
NANDフラッシュ・ストレージ製品については、ファームウェア、ユーザー領域、予備領域を含むドライブ全体を完全にテストすることにより、バッド・ブロックが無いことを確認します。DRAM製品も、メタマッピング及びキャッシュエリアを含む、物理レイヤとコントローラーを完全にテストします。