交通機関
Faster, Smarter, Safer
独自の課題に対するソリューション
Systems on public vehicle transportation are advancing to an era of connectivity. From safety, monitoring, and telematics to passenger infotainment, higher computing and vaster data all now aim to be connected or even remotely managed, while all-terrain, all-weather, and unstable power supply challenges still remain musts to answer for both system designers and storage solutions.
ATP, with core competitiveness in endurance, longevity, wide-temp, fix BOM control, presents ideal industrial flash and memory solutions for public transport systems.
ユニークな挑戦
ソリューション
Railway systems are known to be ruggedized to overcome challenging operational environments and are required to pass strict railway certifications. Meanwhile, memory and flash storage onboard systems must also meet features including extra endurance, wide/extreme temperature, anti-shock/humidity/dust, and power loss protection.
Besides the above common challenges, railway systems are often quite diverse in designs and must go through a lengthy validation or deployment cycle, making validated key components less popular types to acquire. They especially need support on legacy types with extra longevity from a specialized supplier like ATP.
ユニークな挑戦
ソリューション
Transportation infrastructure, whether roadway, railway, or waterway traffic, has been progressing to keep up with the rising 5G and autonomous trend aiming for smarter public traffic safety or service, while legacy deployment still shoulders significant roles due to budgetary concerns.
ATP, as a specialized memory and flash storage provider, offers legacy industrial solutions, extra longevity, and rigorous quality control on top of the industrial specification. We ride a long way with manufacturers of traffic systems.
ユニークな挑戦
ソリューション
注目技術
耐硫化対策レジスタ
ATPのDRAMモジュールとNANDフラッシュ・ストレージ製品 は、硫黄等の腐食ガス環境下でも長期的に安定動作を実現するための耐硫化対策レジスタの実装オプションを準備しております。
金メッキゴールドフィンガー
DRAMモジュールではコネクター間の信号伝送品質を最適化するために30µ厚の金メッキを使用しています。
ハードウェアベース電断保護回路
ハードウェアでの電源不良防止機能は、最後の読み・書き・消去コマンドを完了させ、不揮発性フラッシュメモリに格納 し、電源遮断によるデータ喪失を防ぎます。一部のNVMe モジュールとSATA SSDには新しいマイクロコントローラユニットが搭載されています。 MCUベースの設計によりPLPアレイが様々な温度、電力グリッチ、充電状態でインテリジェントに動作し、デバ イスとデータの両方を保護します。
ファームウェアベースの電断保護
ファームウェアベースの電断保護は、電源が失われる前にデバイスに書き込まれたデータを効果的に保護します。ライト操作が正常に完了したという信号をデバイスからホストが受信した後、突然の電源喪失が発生した場合でも、新しく書き込まれたデータと以前に書き込まれたデータは保護されます。
推奨製品
仕様
製品を見る| DDR3 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DIMM Type | RDIMM | ECC UDIMM | Non-ECC UDIMM | ECC SO-DIMM | Non-ECC SO-DIMM | Mini-RDIMM | Mini-UDIMM |
| Density | 1 GB to 8 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 8 GB | 1 GB to 8 GB |
| Speed up to (MT/s) | 1866 | 1866 | 1866 | 1866 | 1866 | 1600 | 1600 |
| PCB Height* | Low profile / VLP / ULP | Low profile / VLP / ULP | Low profile / VLP | Low profile / ULP | Low profile | Low profile / VLP / ULP | Low profile / VLP / ULP |
| Operating Temperature | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C |
* VLP: 0.74", ULP: below 0.74"
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