技術

技術

フラッシュ製品技術

* Customization option available on a project basis.

技術	説明
ライフモニター	フラッシュ製品の健康状態、予測寿命をモニターするための使い勝手の良いインターフェースSWツールを提供します。 * 互換性/サポートはプラットフォームまたはOSによって異なりま
ファームウェアベースの電断保護	ファームウェアベースの電断保護は、電源が失われる前にデバイスに書き込まれたデータを効果的に保護します。ライト操作が正常に完了したという信号をデバイスからホストが受信した後、突然の電源喪失が発生した場合でも、新しく書き込まれたデータと以前に書き込まれたデータは保護されます。 Read more
オートリフレッシュ	動作時のエラービット・レベルをモニターします。ブロック内のエラービットが予め設定された閾値に到達・超過する前に、オートリフレッシュにより、データをヘルシーなブロックに移動させます。これにより、コントローラーが非常に多くのエラービットを読んでしまう状況、読み込み不能な状態、データ破損の発生を回避させます。
アドバンスト・ウエアレベリング	ブロックに均一にリード・ライトをできるように管理し、フラッシュ製品の製品寿命を最適化します。
ダイナミック・データ・リフレッシュ	リード・ライト・オペレーションに影響を与えることなく、バックグランドでユーザー領域の記録を順番にスキャンすることにより、使用頻度の低い領域でのリード障害の危険性を減らし、データの完全な保全を保証します。完全に別のブロックへ移動されたデータは、元のデータと同一かを確認するために、読み込まれた上で、元のデータと比較されます。
エンド・トゥー・エンド・データ保護	データがホストからストレージデバイスコントローラーに、またはその逆に移動するときのエラー・チェックと修正を保証します。データパス全体をカバーすることにより、エンド・トゥー・エンド・データの保護によりデータ転送中の任意の時点で整合性が保証されます。
オートリードキャリブレーション	P/Eサイクル（消去回数）が増大すると、メモリセルが劣化し電圧シフトが発生します。これにより、リードしきい値が固定されている場合には、ビットエラーレート（BER）が上昇します。オートリードキャリブレーション（ARC）機能は、リードしきい値を調整することによりBERを低減し信頼性を高めます。ARCは TLC LDPCコントローラーにてサポートされています。
セキュア・イレーズ	SSDやメモリカードが再利用されたり、廃棄される場合に、機密データが復元されたり検索されることが無いように削除するためのソリューションです。機密データの残存が全く無くなっている事を確認することができるので、セキュア消去の機能は、高度なセキュリティ・レベルを必要とする官公庁、防衛、ビジネスの用途での使用に適しています。 Read more
インダストリアル温度対応	－40℃から＋85℃までの高低温度環境での安定動作
SiP (システム・イン・パッケージ)	全ての部品を露出させず、外部から保護・遮蔽するための製造プロセスです。
耐振動BGAパッケージ	はんだ付けされたソリューションは、振動に強く、過酷な環境での動作中でも信頼の高いパフォーマンスを出すことができます。
完全なドライブ・テスト	NANDフラッシュ・ストレージ製品については、ファームウェア、ユーザー領域、予備領域を含むドライブ全体を完全にテストすることにより、バッド・ブロックが無いことを確認します。DRAM製品も、メタマッピング及びキャッシュエリアを含む、物理レイヤとコントローラーを完全にテストします。 Read more
共同検証	ATPは、量産テストでは検出困難なエラーを未然に防ぐために、お客様から提供頂いたホストデバイス及びシステムを使った互換性・機能テストを評価段階で実施し、品質向上に役立てています。

DRAM - 付加価値

* Customization option available on a project basis.

技術	説明
温度拡張DRAMモジュール	これらのモジュールは、ATP独自の技術/テストによって、-40℃～85℃の産業機器用温度動作範囲のサポートを可能にしており、産業用グレードICを備えたモジュールよりも低価格を実現しています。
耐硫化対策レジスタ	ATPのDRAMモジュールとNANDフラッシュ・ストレージ製品は、硫黄等の腐食ガス環境下でも長期的に安定動作を実現するための耐硫化対策レジスタの実装オプションを準備しております。
絶縁保護コーティング	防塵、化学汚染物質からの影響、高低温、湿度、浸食を防ぐため、化学コンパウンドのパリレン（Parylene）を使ったコーティングで電子回路を保護しています。 Read more
PCB加工	面取りは、メモリースロットに簡単に挿入できるようにするための、べべリングやテーパリングといった、コーナーエッジの加工プロセスを指します。斜角は特定な角度で行われ、通常約40°～50°です。
金メッキゴールドフィンガー	DRAMモジュールではコネクター間の信号伝送品質を最適化するために30µ厚の金メッキを使用しています。
完全なドライブ・テスト	NANDフラッシュ・ストレージ製品については、ファームウェア、ユーザー領域、予備領域を含むドライブ全体を完全にテストすることにより、バッド・ブロックが無いことを確認します。DRAM製品も、メタマッピング及びキャッシュエリアを含む、物理レイヤとコントローラーを完全にテストします。
バーンイン・テスト(TDBI)	TDBIは、DRAMモジュールを様々な温度、パワーサイクル、電圧、その他のストレス条件下で一定期間経過させるテストです。その目的は、弱いICをスクリーニングすることであり、信頼性の高いICのみモジュールに使われていることを確認します。 Read more

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