國防/航太

Tough and Resilient

Memory solutions for defense and aerospaceMemory solutions for defense and aerospace
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針對特殊需求的解決方案

針對國防系統需求高穩定度與長期支援的記憶體儲存裝置，以符合任務型與長期任務的需求。這些裝置基本上於嚴酷環境下運作，需要忍受物理、熱力及機電極端環境中的影響下，常需要暴露於電源忽高忽低，特別是某些電源不穩定的區域。

系統建置時情況專一且不同，有時因系統狀況特殊，而商業量產性低等。華騰國際科技提供廣泛的強固型、寬溫記憶體解決方案。無需擔心產品最低訂購數量（MOQ），具有優越的產品壽命和靈活的客製化方案，以滿足嚴格的記憶體產品標準要求。

獨特挑戰與ATP解決方案

傳統記憶體產品
  • CF, CFast cards, eUSB, mSATA, UFD, SLC/pSLC micro/SD cards, eMMC, DDR2/DDR3
較長發展期記憶體產品
  • 五年壽命與產品物料與韌體控制
  • 各種特殊延壽性支援
耐高溫記憶體產品
  • 工控溫度-40C ~ +85C
  • 超越工控溫度限制的極端溫度需求
  • 客製化記憶體溫度方案
強固型記憶體安全標準
  • 符合AES, TCG-Opal 2.0 規格的加密密分割
  • 資料安全抹出功能
  • 客製化加解密安全防護
  • SecurStor系列解決方案
耐震型記憶體產品
  • MIL-STD-810G (依照需求選配)
長穩型記憶體產品
  • 高耐久性SLC/pSLC/MLC/TLC 記憶體系列
  • 客製化記憶體備用區域設定
強固型記憶體抗非穩定電源
  • 客製化電源循環測試
  • 韌體端強化突斷電恢復機制 (Sudden Power-Off Recovery, SPOR)
  • 電源保護微控制機制
強固型記憶體抗環境侵蝕
  • 客製化30~50μ 金手指
  • 符合IP67防水標準SIP 封裝方式
  • 抗侵蝕、MIL-STD-883G體驗測試(符合每單位需求)
  • 記憶體原料塗料保護(依照需求選配)
  • 抗抵電阻
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

航空航太部門常常與國防部門並肩作戰，面臨許多相同的挑戰，包括極端溫度、震動/振動以及惡劣環境。無論是在空中、太空還是地面控制中，記憶和儲存設備都暴露於多種危險之中，這可能會損壞數據、引起錯誤，甚至危及機組人員和乘客的安全。華騰國際科技專注於為航空航太領域等最優化記憶儲存設備。

華騰國際科技提供完整系列強固型耐用和高耐久性的記憶體解決方案且無最低訂購量（MOQ）。解決方案包括工業級、可客製化和商業現貨（COTS）記憶體模組，經過嚴格測試以滿足特定應用要求。

獨特挑戰與ATP解決方案

傳統記憶體產品
  • CF, CFast cards, eUSB, mSATA, UFD, SLC/pSLC micro/SD cards, eMMC, DDR2/DDR3
較長發展期記憶體產品
  • 五年壽命與產品物料與韌體控制
  • 各種特殊延壽性支援
耐高溫記憶體產品
  • 工控溫度-40C ~ +85C
  • 超越工控溫度限制的極端溫度需求
  • 客製化記憶體溫度方案
強固型記憶體安全標準
  • 符合AES, TCG-Opal 2.0 規格的加密密分割
  • 資料安全抹出功能
  • 客製化加解密安全防護
  • SecurStor系列解決方案
耐震型記憶體產品
  • MIL-STD-810G (依照需求選配)
長穩型記憶體產品
  • 高耐久性SLC/pSLC/MLC/TLC 記憶體系列
  • 客製化記憶體備用區域設定
強固型記憶體抗非穩定電源
  • 客製化電源循環測試
  • 韌體端強化突斷電恢復機制 (Sudden Power-Off Recovery, SPOR)
  • 電源保護微控制機制
強固型記憶體抗環境侵蝕
  • 客製化30~50μ 金手指
  • 符合IP67防水標準SIP 封裝方式
  • 抗侵蝕、MIL-STD-883G體驗測試(符合每單位需求)
  • 記憶體原料塗料保護(依照需求選配)
  • 抗抵電阻
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

相關技術

抗硫化電阻
ATP 的 DRAM 模組和 NAND 快閃存儲產品提供了一種抗硫電阻選項，以防止硫污染帶來的腐蝕效應，確保長期持續可靠的性能。
敷形塗層技術
透過化學化合物 Parylene 的塗層，保護電子電路免受塵埃、化學污染物、極端溫度、潮濕和腐蝕的侵害。
加厚金手指

DRAM 接觸點採用30µ"厚的金鍍層，優化連接器和DRAM模組之間的信號傳輸品質。

硬體型斷電保護
#ATP EXCLUSIVE
硬體的斷電保護機制，能夠在斷電事件中防止資料損失，確保最後一個讀取/寫入/擦除指令完成並將資料安全存儲在非揮發性快閃記憶體中。選用了新的微控制器單元（MCU）設計的 NVMe 模組和 SATA 固態硬碟（SSD），能使 PLP 陣列能夠在不同的溫度、電源干擾和充電狀態下智能地運作，保護設備和資料。
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韌體型靜態數據斷電保護
以韌體的斷電保護有效地保護在電源中斷之前寫入設備的資料。當主機接收到設備發送的 WRITE 操作成功完成的訊號後，無論是否發生突然斷電，新寫入的和先前寫入的資料都能得到保護。
SED (AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0)
TCG Opal 安全子系統類別（SSC）2.0 是一組針對自我加密驅動器的規範，提供安全管理標準的層次結構，以保護數據免受盗竊和篡改。安全功能包括基於硬體的資料加密、啟動前身份驗證（PBA）和 AES-128/256 資料加密，以保護靜態數據的機密性。
軟體安全抹除
專為SSD和記憶卡設計的清除解決方案，確保在SSD或記憶卡需要被處置或重新使用時，敏感資料無法被恢復或擷取。透過確保敏感資料的任何遺留部分都不存在，安全擦除是擁有高度安全需求的政府和企業應用的理想解決方案。
SecurEncrypt

AES-256 encryption for the User Data area.

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工控溫度
在極端溫度下（-40°C 至 85°C），保持操作的穩定性。
詳閱所有技術

推薦產品

規格

瀏覽產品
PCIe® Gen4 NVMe E1.S SSD
Product LineSuperior
NamingN651Si
InterfacePCIe G4 x4
Flash Type3D TLC
Form FactorE1.S
Operating Temperature-40°C to 85°C
Power Loss Protection OptionsHardware + Firmware Based
Optional SED FeaturesAES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0
Capacity960 GB to 7.68 TB
Sequential Read (MB/s) up to6,400
Sequential Write (MB/s) up to6,100
Random Reads IOPS up to1,000,000
Random Writes IOPS up to1,200,000
Endurance (TBW)1 up to79,000 TB
Reliability MTBF @ 25°C>3,000,000 hours
Dimensions (mm)118.75 x 33.75 x 9.5
CertificationsRoHS/CE/FCC/UKCA/BSMI/REACH
Warranty5 years

1. Under highest Sequential write value. May vary by density, configuration and applications.

相關故事

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  • ATP Gen4 E1.S NVMe product flyer
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  • ATP Gen4 U.2 product flyer
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  • ATP Gen4 M.2 NVMe product flyer
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  • ATP M.2 SATA product flyer
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  • ATP 2.5 SSD product flyer
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  • ATP microSD card product flyer
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  • ATP SD card product flyer
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  • ATP DDR5 product flyer
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  • ATP DDR4 product flyer
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