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针对特殊需求的解决方案

Growing demand for higher computing network appliances at the edge, such as RU and DU for scaling virtualization deployment, is driven on by the Open Radio Network structure in the 5G era. Telco/ISPs are struggling to provide higher SPEC DRAM/NAND storage at the edge due to a lack of chassis space, fluctuating temperatures, and environmental erosions.

With its expertise in co-design and validation, ATP meets the demand for hardware and software design that must adhere to stringent service level commitments.

挑战与ATP解决方案

引导/缓存驱动器的嵌入式外形
  • 带断电保护的SSD：
  • SATA: M.2 2280/2242, mSATA, 2.5"，CFast
  • NVMe: M.2 2280/2230, HSBGA
需要长期保持BOM一致性
  • 5年以上的使用寿命和BOM控制
数据完整性/可靠性
  • 端到端数据路径保护-CRC、SRAM/DRAM/NAND ECC、NAND RAID
广泛的环境温度支持
  • 工业温度操作
  • 高/低温可靠性验证
  • 热循环验证
  • 热与性能表征和解决方案
  • 散热器解决方案
高读写耐久性（TBW/DWPD）
  • 高耐久性3D TLC/pSLC/SLC系列
  • 容量过度调配设置
持续的写入吞吐量
  • 配置优化-NAND模式选择、缓存调整、过度配置设置、固件调整
意外断电或故障
  • 基于MCU的功耗保护（PLP）
  • 定制电源循环测试
  • 固件突然断电恢复（SPOR）
数据安全性
  • AES、TCG Opal 2.0、自加密驱动器
  • 安全擦除
  • 定制加密安全
环境和安全认证
  • 全球认证：
  • FCC, CE, UKCA, VCCI, BSMI, KCC, RCM, IC, UL, CB, CSA, Morocco, etc. (可选)
  • ROHS, REACH
自定义验证
  • 在超出JEDEC标准的客户特定测试、鉴定和验证方面的合作
  • 例如：性能/延迟、功耗、耐久性、数据保留、四角电源循环和热测试、信号完整性、系统互操作性、可靠性测试等。
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

Nowadays, the heart of virtually all industries is networking and cybersecurity, encompassing a variety of network-related appliances. Together, ATP builds solutions that drive toward greater computing that upscales software defined solutions for providers across the board, including gateway, UTM, NGFW, managed switch, and all sorts of servers.

Today, over 70% of companies listed on Gartner’s Magic Quadrant report for Primary Storage, Data Center and Cloud Computing, and WAN-Edge Infrastructure consider ATP as a strategic supplier.

挑战与ATP解决方案

引导/缓存驱动器的嵌入式外形
  • 带断电保护的SSD：
  • SATA: M.2 2280/2242, mSATA, 2.5"，CFast
  • NVMe: M.2 2280/2230, HSBGA
需要长期保持BOM一致性
  • 5年以上的使用寿命和BOM控制
数据完整性/可靠性
  • 端到端数据路径保护-CRC、SRAM/DRAM/NAND ECC、NAND RAID
广泛的环境温度支持
  • 工业温度操作
  • 高/低温可靠性验证
  • 热循环验证
  • 热与性能表征和解决方案
  • 散热器解决方案
高读写耐久性（TBW/DWPD）
  • 高耐久性3D TLC/pSLC/SLC系列
  • 容量过度调配设置
持续的写入吞吐量
  • 配置优化-NAND模式选择、缓存调整、过度配置设置、固件调整
意外断电或故障
  • 基于MCU的功耗保护（PLP）
  • 定制电源循环测试
  • 固件突然断电恢复（SPOR）
数据安全性
  • AES、TCG Opal 2.0、自加密驱动器
  • 安全擦除
  • 定制加密安全
环境和安全认证
  • 全球认证：
  • FCC, CE, UKCA, VCCI, BSMI, KCC, RCM, IC, UL, CB, CSA, Morocco, etc. (可选)
  • ROHS, REACH
自定义验证
  • 在超出JEDEC标准的客户特定测试、鉴定和验证方面的合作
  • 例如：性能/延迟、功耗、耐久性、数据保留、四角电源循环和热测试、信号完整性、系统互操作性、可靠性测试等。
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

While experiencing exponential expansion, storage server and cloud service providers also confront difficulties with data integrity, reliability, and other factors that are crucial to perpetual up-time. Boot drives, server DRAM, and other uncommon embedded form factors are areas of expertise for ATP.

Today, ATP is regarded as a strategic supplier by more than 70% of the businesses included in Gartner's Magic Quadrant reports for Primary Storage, Data Center and Cloud Computing, and WAN-Edge Infrastructure.

挑战与ATP解决方案

引导/缓存驱动器的嵌入式外形
  • 带断电保护的SSD：
  • SATA: M.2 2280/2242, mSATA, 2.5"，CFast
  • NVMe: M.2 2280/2230, HSBGA
需要长期保持BOM一致性
  • 5年以上的使用寿命和BOM控制
数据完整性/可靠性
  • 端到端数据路径保护-CRC、SRAM/DRAM/NAND ECC、NAND RAID
广泛的环境温度支持
  • 工业温度操作
  • 高/低温可靠性验证
  • 热循环验证
  • 热与性能表征和解决方案
  • 散热器解决方案
高读写耐久性（TBW/DWPD）
  • 高耐久性3D TLC/pSLC/SLC系列
  • 容量过度调配设置
持续的写入吞吐量
  • 配置优化-NAND模式选择、缓存调整、过度配置设置、固件调整
意外断电或故障
  • 基于MCU的功耗保护（PLP）
  • 定制电源循环测试
  • 固件突然断电恢复（SPOR）
数据安全性
  • AES、TCG Opal 2.0、自加密驱动器
  • 安全擦除
  • 定制加密安全
环境和安全认证
  • 全球认证：
  • FCC, CE, UKCA, VCCI, BSMI, KCC, RCM, IC, UL, CB, CSA, Morocco, etc. (可选)
  • ROHS, REACH
自定义验证
  • 在超出JEDEC标准的客户特定测试、鉴定和验证方面的合作
  • 例如：性能/延迟、功耗、耐久性、数据保留、四角电源循环和热测试、信号完整性、系统互操作性、可靠性测试等。
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

From Whitebox uCPE makers to turnkey solution providers, the SD-WAN industry has struggled to strike a balance between ideal OPEX and practical CAPEX. An achievable OPEX within the service level agreement is ensured by a better endurance DRAM/NAND at a reasonable cost.

Today, leading SD-WAN solution providers consider ATP as a strategic supplier, we’d like to show you why

挑战与ATP解决方案

引导/缓存驱动器的嵌入式外形
  • 带断电保护的SSD：
  • SATA: M.2 2280/2242, mSATA, 2.5"，CFast
  • NVMe: M.2 2280/2230, HSBGA
需要长期保持BOM一致性
  • 5年以上的使用寿命和BOM控制
数据完整性/可靠性
  • 端到端数据路径保护-CRC、SRAM/DRAM/NAND ECC、NAND RAID
广泛的环境温度支持
  • 工业温度操作
  • 高/低温可靠性验证
  • 热循环验证
  • 热与性能表征和解决方案
  • 散热器解决方案
高读写耐久性（TBW/DWPD）
  • 高耐久性3D TLC/pSLC/SLC系列
  • 容量过度调配设置
持续的写入吞吐量
  • 配置优化-NAND模式选择、缓存调整、过度配置设置、固件调整
意外断电或故障
  • 基于MCU的功耗保护（PLP）
  • 定制电源循环测试
  • 固件突然断电恢复（SPOR）
数据安全性
  • AES、TCG Opal 2.0、自加密驱动器
  • 安全擦除
  • 定制加密安全
环境和安全认证
  • 全球认证：
  • FCC, CE, UKCA, VCCI, BSMI, KCC, RCM, IC, UL, CB, CSA, Morocco, etc. (可选)
  • ROHS, REACH
自定义验证
  • 在超出JEDEC标准的客户特定测试、鉴定和验证方面的合作
  • 例如：性能/延迟、功耗、耐久性、数据保留、四角电源循环和热测试、信号完整性、系统互操作性、可靠性测试等。
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

特色技术

端到端数据保护
当数据从主机移动到存储设备控制器（反之亦然）时，确保进行错误检查和纠正。通过覆盖整个数据路径，端到端保护可确保数据传输过程中任何时候的完整性。
了解更多
工业温度
在-40°C至85°C的极端温度下的操作稳定性。
电源保护器
#ATP EXCLUSIVE
这种基于硬件的电源故障保护功能可通过确保完成最后的读/写/擦除命令并将数据安全地存储在非易失性闪存中，来防止发生断电事件期间的数据丢失。精选的NVMe模块和SATA SSD具有基于微控制器（MCU）的新设计，允许PLP阵列在各种温度，电源故障和充电状态下智能运行，以保护设备和数据。
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基于固件的静态数据功耗保护
基于固件的电源故障保护有效地保护在断电之前写入设备的数据。在主机从设备接收到WRITE操作已成功完成的信号后，即使发生突然断电，新写入的数据和先前写入的数据也会受到保护。
工业温度

在-40°C至85°C的极端温度下的操作稳定性。

老化测试 (TDBI)
组件要在密闭室内经受低温和高温操作，以检测由于早期故障（ELF）期间的高故障率而导致的故障。
抗硫电阻器
ATP DRAM模块和NAND闪存产品提供了抗硫电阻器选件，以防止硫污染的腐蚀作用，从而保证长期持续可靠的性能。
保形涂层
用聚对二甲苯化合物涂层保护电子电路，以抵抗灰尘，化学污染物，极端温度，潮湿和腐蚀。
安全加密
用户数据区域的AES-256加密。
TCG Opal
和可信计算组为数据存储设备定义的其他功能。<
详阅所有技术

建议产品

规格

浏览产品
DDR5
DIMM TypeRDIMMECC CUDIMMNon-ECC CUDIMMECC CSO-DIMMNon-ECC CSO-DIMMECC UDIMMNon-ECC UDIMMECC SO-DIMMNon-ECC SO-DIMM
Density16 GB to 256 GB16 GB to 64 GB8 GB to 64 GB 16 GB to 64 GB 8 GB to 64 GB16 GB to 64 GB8 GB to 64 GB16 GB to 64 GB8 GB to 64 GB
Speed up to (MT/s)5600 / 7200*7200* 7200* 7200* 7200* 5600 5600 56005600
PCB HeightLow profile / VLP**Low profile / VLP**Low profile / VLP**Low profile Low profileLow profile / VLP**Low profile / VLP**Low profileLow profile
Operating Temperature0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C 0°C to 85°C / -40°C to 85°C 0°C to 85°C / -40°C to 85°C 0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C

* Available in 2H 2026
** VLP: 0.74"

特色故事

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  • ATP_ERS_product_flyer_v3
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  • ATP M.2 SATA product flyer
    English
    2026-02-02330.73KB
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  • ATP mSATA product flyer
    English
    2026-02-02198.24KB
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  • ATP 2.5 SSD product flyer
    English
    2026-02-02331.92KB
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  • ATP CFast card product flyer
    English
    2026-01-28146.81KB
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  • ATP M.2 NVMe product flyer
    English
    2026-02-02372.55KB
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  • ATP NVMe HSBGA product flyer
    English
    2026-02-02239.76KB
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  • ATP DDR5 product flyer
    English
    2026-02-02245.84KB
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  • ATP DDR4 product flyer
    English
    2026-02-02429.17KB
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  • ATP DDR3 product flyer
    English
    2026-02-02377.68KB
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