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今日、プライマリ ストレージ、データ センターとクラウド コンピューティング、および WAN エッジ インフラストラクチャに関する Gartner の Magic Quadrant レポートに記載されている企業の 70% 以上が、ATP を戦略的サプライヤ

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独自の課題に対するソリューション

Growing demand for higher computing network appliances at the edge, such as RU and DU for scaling virtualization deployment, is driven on by the Open Radio Network structure in the 5G era. Telco/ISPs are struggling to provide higher SPEC DRAM/NAND storage at the edge due to a lack of chassis space, fluctuating temperatures, and environmental erosions.

With its expertise in co-design and validation, ATP meets the demand for hardware and software design that must adhere to stringent service level commitments.

課題 & ATP 解決策

ブート/キャッシュ ドライブとしての組み込みフォーム ファクター
  • 電断保護機能付きSSD
  • SATA: M.2 2280/2242, mSATA, 2.5", CFast
  • NVMe: M.2 2280/2230, HSBGA
必要とされる長期にわたるBOM の一貫性の維持
  • 5年以上の供給性とBOM管理
データの完全性/信頼性
  • エンド・トゥー・エンド・データ保護- CRC, SRAM/DRAM/NAND ECC, NAND RAID
広い周囲温度のサポート
  • 産業機器用動作温度範囲
  • 高温/低温信頼性検証
  • 温度サイクル検証
  • 温度と性能の特性評価と対策
  • 放熱ソリューション
高いリード/ライト耐久性 (TBW/DWPD)
  • 高耐久性3D TLC/pSLC/SLCシリーズ
  • オーバープロビジョニング(OP) 設定
持続的な書き込みスループット
  • 構成の最適化 - NAND モード選択、キャッシュ調整、
  • オーバープロビジョニング(OP) 設定、ファームウェア調整
電源瞬断または電圧グリッチ
  • MCU ベース電断対策 (PLP)
  • 電源サイクリング テストのカスタマイズ
  • ファームウェアによる瞬断リカバリー機能 (SPOR)
データセキュリティ
  • AES、TCG-Opal 2.0、自己暗号化ドライブ
  • セキュア・イレーズ
  • 暗号化セキュリティのカスタマイズ
環境および安全認証
  • グローバル承認証:
  • FCC, CE, UKCA, VCCI, BSMI, KCC, RCM, IC, UL, CB, CSA, Morocco, など
  • (オプション)
  • ROHS, REACH
お客様特有仕様での検証
  • JEDEC 規格を超えるお客様特有のテスト、認定試験、および検証に関
  • する共同作業
  • 例: パフォーマンス/レイテンシ、消費電力、耐久性、データ保持、
  • フォーコーナー電源サイクリングおよび温度テスト、信号品質
  • システム互換性、信頼性テストなど。
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

Nowadays, the heart of virtually all industries is networking and cybersecurity, encompassing a variety of network-related appliances. Together, ATP builds solutions that drive toward greater computing that upscales software defined solutions for providers across the board, including gateway, UTM, NGFW, managed switch, and all sorts of servers.

Today, over 70% of companies listed on Gartner’s Magic Quadrant report for Primary Storage, Data Center and Cloud Computing, and WAN-Edge Infrastructure consider ATP as a strategic supplier.

課題 & ATP 解決策

ブート/キャッシュ ドライブとしての組み込みフォーム ファクター
  • 電断保護機能付きSSD
  • SATA: M.2 2280/2242, mSATA, 2.5", CFast
  • NVMe: M.2 2280/2230, HSBGA
必要とされる長期にわたるBOM の一貫性の維持
  • 5年以上の供給性とBOM管理
データの完全性/信頼性
  • エンド・トゥー・エンド・データ保護- CRC, SRAM/DRAM/NAND ECC, NAND RAID
広い周囲温度のサポート
  • 産業機器用動作温度範囲
  • 高温/低温信頼性検証
  • 温度サイクル検証
  • 温度と性能の特性評価と対策
  • 放熱ソリューション
高いリード/ライト耐久性 (TBW/DWPD)
  • 高耐久性3D TLC/pSLC/SLCシリーズ
  • オーバープロビジョニング(OP) 設定
持続的な書き込みスループット
  • 構成の最適化 - NAND モード選択、キャッシュ調整、
  • オーバープロビジョニング(OP) 設定、ファームウェア調整
電源瞬断または電圧グリッチ
  • MCU ベース電断対策 (PLP)
  • 電源サイクリング テストのカスタマイズ
  • ファームウェアによる瞬断リカバリー機能 (SPOR)
データセキュリティ
  • AES、TCG-Opal 2.0、自己暗号化ドライブ
  • セキュア・イレーズ
  • 暗号化セキュリティのカスタマイズ
環境および安全認証
  • グローバル承認証:
  • FCC, CE, UKCA, VCCI, BSMI, KCC, RCM, IC, UL, CB, CSA, Morocco, など
  • (オプション)
  • ROHS, REACH
お客様特有仕様での検証
  • JEDEC 規格を超えるお客様特有のテスト、認定試験、および検証に関
  • する共同作業
  • 例: パフォーマンス/レイテンシ、消費電力、耐久性、データ保持、
  • フォーコーナー電源サイクリングおよび温度テスト、信号品質
  • システム互換性、信頼性テストなど。
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

While experiencing exponential expansion, storage server and cloud service providers also confront difficulties with data integrity, reliability, and other factors that are crucial to perpetual up-time. Boot drives, server DRAM, and other uncommon embedded form factors are areas of expertise for ATP.

Today, ATP is regarded as a strategic supplier by more than 70% of the businesses included in Gartner's Magic Quadrant reports for Primary Storage, Data Center and Cloud Computing, and WAN-Edge Infrastructure.

課題 & ATP 解決策

ブート/キャッシュ ドライブとしての組み込みフォーム ファクター
  • 電断保護機能付きSSD
  • SATA: M.2 2280/2242, mSATA, 2.5", CFast
  • NVMe: M.2 2280/2230, HSBGA
必要とされる長期にわたるBOM の一貫性の維持
  • 5年以上の供給性とBOM管理
データの完全性/信頼性
  • エンド・トゥー・エンド・データ保護- CRC, SRAM/DRAM/NAND ECC, NAND RAID
広い周囲温度のサポート
  • 産業機器用動作温度範囲
  • 高温/低温信頼性検証
  • 温度サイクル検証
  • 温度と性能の特性評価と対策
  • 放熱ソリューション
高いリード/ライト耐久性 (TBW/DWPD)
  • 高耐久性3D TLC/pSLC/SLCシリーズ
  • オーバープロビジョニング(OP) 設定
持続的な書き込みスループット
  • 構成の最適化 - NAND モード選択、キャッシュ調整、
  • オーバープロビジョニング(OP) 設定、ファームウェア調整
電源瞬断または電圧グリッチ
  • MCU ベース電断対策 (PLP)
  • 電源サイクリング テストのカスタマイズ
  • ファームウェアによる瞬断リカバリー機能 (SPOR)
データセキュリティ
  • AES、TCG-Opal 2.0、自己暗号化ドライブ
  • セキュア・イレーズ
  • 暗号化セキュリティのカスタマイズ
環境および安全認証
  • グローバル承認証:
  • FCC, CE, UKCA, VCCI, BSMI, KCC, RCM, IC, UL, CB, CSA, Morocco, など
  • (オプション)
  • ROHS, REACH
お客様特有仕様での検証
  • JEDEC 規格を超えるお客様特有のテスト、認定試験、および検証に関
  • する共同作業
  • 例: パフォーマンス/レイテンシ、消費電力、耐久性、データ保持、
  • フォーコーナー電源サイクリングおよび温度テスト、信号品質
  • システム互換性、信頼性テストなど。
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

From Whitebox uCPE makers to turnkey solution providers, the SD-WAN industry has struggled to strike a balance between ideal OPEX and practical CAPEX. An achievable OPEX within the service level agreement is ensured by a better endurance DRAM/NAND at a reasonable cost.

Today, leading SD-WAN solution providers consider ATP as a strategic supplier, we’d like to show you why

課題 & ATP 解決策

ブート/キャッシュ ドライブとしての組み込みフォーム ファクター
  • 電断保護機能付きSSD
  • SATA: M.2 2280/2242, mSATA, 2.5", CFast
  • NVMe: M.2 2280/2230, HSBGA
必要とされる長期にわたるBOM の一貫性の維持
  • 5年以上の供給性とBOM管理
データの完全性/信頼性
  • エンド・トゥー・エンド・データ保護- CRC, SRAM/DRAM/NAND ECC, NAND RAID
広い周囲温度のサポート
  • 産業機器用動作温度範囲
  • 高温/低温信頼性検証
  • 温度サイクル検証
  • 温度と性能の特性評価と対策
  • 放熱ソリューション
高いリード/ライト耐久性 (TBW/DWPD)
  • 高耐久性3D TLC/pSLC/SLCシリーズ
  • オーバープロビジョニング(OP) 設定
持続的な書き込みスループット
  • 構成の最適化 - NAND モード選択、キャッシュ調整、
  • オーバープロビジョニング(OP) 設定、ファームウェア調整
電源瞬断または電圧グリッチ
  • MCU ベース電断対策 (PLP)
  • 電源サイクリング テストのカスタマイズ
  • ファームウェアによる瞬断リカバリー機能 (SPOR)
データセキュリティ
  • AES、TCG-Opal 2.0、自己暗号化ドライブ
  • セキュア・イレーズ
  • 暗号化セキュリティのカスタマイズ
環境および安全認証
  • グローバル承認証:
  • FCC, CE, UKCA, VCCI, BSMI, KCC, RCM, IC, UL, CB, CSA, Morocco, など
  • (オプション)
  • ROHS, REACH
お客様特有仕様での検証
  • JEDEC 規格を超えるお客様特有のテスト、認定試験、および検証に関
  • する共同作業
  • 例: パフォーマンス/レイテンシ、消費電力、耐久性、データ保持、
  • フォーコーナー電源サイクリングおよび温度テスト、信号品質
  • システム互換性、信頼性テストなど。
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

注目技術

エンド・トゥー・エンド・データ保護
データがホストからストレージデバイスコントロー ラーに、またはその逆に移動するときのエラー・チェック と修正を保証します。 データパス全体をカバーすることにより、エンド・ トゥー・エンド・データの保護によりデータ転送中の任意の時点で整合性が保証されます。
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インダストリアル温度対応
－40℃から＋85℃までの高低温度環境での安定動作
ハードウェアベース電断保護回路
#ATP EXCLUSIVE
ハードウェアでの電源不良防止機能は、最後の読み・書き・消去コマンドを完了させ、不揮発性フラッシュメモリに格納 し、電源遮断によるデータ喪失を防ぎます。一部のNVMe モジュールとSATA SSDには新しいマイクロコントローラユニットが搭載されています。 MCUベースの設計によりPLPアレイが様々な温度、電力グリッチ、充電状態でインテリジェントに動作し、デバ イスとデータの両方を保護します。
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ファームウェアベースの電断保護
ファームウェアベースの電断保護は、電源が失われる前にデバイスに書き込まれたデータを効果的に保護します。ライト操作が正常に完了したという信号をデバイスからホストが受信した後、突然の電源喪失が発生した場合でも、新しく書き込まれたデータと以前に書き込まれたデータは保護されます。
温度拡張DRAMモジュール
これらのモジュールは、ATP独自の技術/テストによって、-40℃～85℃の産業機器用温度動作範囲のサポートを可能にしており、産業用グレードICを備えたモジュールよりも低価格を実現しています。
バーンイン・テスト(TDBI)

TDBIは、DRAMモジュールを様々な温度、パワーサイクル、電圧、その他のストレス条件下で一定期間経過させるテストです。その目的は、弱いICをスクリーニングすることであり、信頼性の高いICのみモジュールに使われていることを確認します。

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耐硫化対策レジスタ
ATPのDRAMモジュールとNANDフラッシュ・ストレージ製品 は、硫黄等の腐食ガス環境下でも長期的に安定動作を実現するための耐硫化対策レジスタの実装オプションを準備しております。
絶縁保護コーティング
防塵、化学汚染物質からの影響、高低温、湿度、浸食を防ぐため、化学コンパウンドのパリレン（Parylene）を使ったコーティングで電子回路を保護しています。
SecurEncrypt

AES-256 encryption for the User Data area.

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TCG Opal
Plus other features defined for data storage devices by the Trusted Computing Group.
View All Technologies

推奨製品

仕様

製品を見る
DDR5
DIMM TypeRDIMMECC CUDIMMNon-ECC CUDIMMECC CSO-DIMMNon-ECC CSO-DIMMECC UDIMMNon-ECC UDIMMECC SO-DIMMNon-ECC SO-DIMM
Density16 GB to 256 GB16 GB to 64 GB8 GB to 64 GB 16 GB to 64 GB 8 GB to 64 GB16 GB to 64 GB8 GB to 64 GB16 GB to 64 GB8 GB to 64 GB
Speed up to (MT/s)5600 / 7200*7200* 7200* 7200* 7200* 5600 5600 56005600
PCB HeightLow profile / VLP**Low profile / VLP**Low profile / VLP**Low profile Low profileLow profile / VLP**Low profile / VLP**Low profileLow profile
Operating Temperature0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C 0°C to 85°C / -40°C to 85°C 0°C to 85°C / -40°C to 85°C 0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C0°C to 85°C / -40°C to 85°C

* Available in 2H 2026
** VLP: 0.74"

特集記事

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  • ATP_ERS_product_flyer_v3
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  • ATP M.2 SATA product flyer
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    2026-02-02330.73KB
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  • ATP mSATA product flyer
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    2026-02-02198.24KB
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  • ATP 2.5 SSD product flyer
    English
    2026-02-02331.92KB
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  • ATP CFast card product flyer
    English
    2026-01-28146.81KB
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  • ATP M.2 NVMe product flyer
    English
    2026-02-02372.55KB
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  • ATP NVMe HSBGA product flyer
    English
    2026-02-02239.76KB
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  • ATP DDR5 product flyer
    English
    2026-02-02245.84KB
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  • ATP DDR4 product flyer
    English
    2026-02-02429.17KB
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  • ATP DDR3 product flyer
    English
    2026-02-02377.68KB
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