ネットワーク / テレコム
今日、プライマリ ストレージ、データ センターとクラウド コンピューティング、および WAN エッジ インフラストラクチャに関する Gartner の Magic Quadrant レポートに記載されている企業の 70% 以上が、ATP を戦略的サプライヤ
独自の課題に対するソリューション
Growing demand for higher computing network appliances at the edge, such as RU and DU for scaling virtualization deployment, is driven on by the Open Radio Network structure in the 5G era. Telco/ISPs are struggling to provide higher SPEC DRAM/NAND storage at the edge due to a lack of chassis space, fluctuating temperatures, and environmental erosions.
With its expertise in co-design and validation, ATP meets the demand for hardware and software design that must adhere to stringent service level commitments.
ユニークな挑戦
ソリューション
Nowadays, the heart of virtually all industries is networking and cybersecurity, encompassing a variety of network-related appliances. Together, ATP builds solutions that drive toward greater computing that upscales software defined solutions for providers across the board, including gateway, UTM, NGFW, managed switch, and all sorts of servers.
Today, over 70% of companies listed on Gartner’s Magic Quadrant report for Primary Storage, Data Center and Cloud Computing, and WAN-Edge Infrastructure consider ATP as a strategic supplier.
ユニークな挑戦
ソリューション
While experiencing exponential expansion, storage server and cloud service providers also confront difficulties with data integrity, reliability, and other factors that are crucial to perpetual up-time. Boot drives, server DRAM, and other uncommon embedded form factors are areas of expertise for ATP.
Today, ATP is regarded as a strategic supplier by more than 70% of the businesses included in Gartner's Magic Quadrant reports for Primary Storage, Data Center and Cloud Computing, and WAN-Edge Infrastructure.
ユニークな挑戦
ソリューション
From Whitebox uCPE makers to turnkey solution providers, the SD-WAN industry has struggled to strike a balance between ideal OPEX and practical CAPEX. An achievable OPEX within the service level agreement is ensured by a better endurance DRAM/NAND at a reasonable cost.
Today, leading SD-WAN solution providers consider ATP as a strategic supplier, we’d like to show you why
ユニークな挑戦
ソリューション
注目技術
エンド・トゥー・エンド・データ保護
データがホストからストレージデバイスコントロー ラーに、またはその逆に移動するときのエラー・チェック と修正を保証します。 データパス全体をカバーすることにより、エンド・ トゥー・エンド・データの保護によりデータ転送中の任意の時点で整合性が保証されます。
インダストリアル温度対応
－40℃から＋85℃までの高低温度環境での安定動作
ハードウェアベース電断保護回路
ハードウェアでの電源不良防止機能は、最後の読み・書き・消去コマンドを完了させ、不揮発性フラッシュメモリに格納 し、電源遮断によるデータ喪失を防ぎます。一部のNVMe モジュールとSATA SSDには新しいマイクロコントローラユニットが搭載されています。 MCUベースの設計によりPLPアレイが様々な温度、電力グリッチ、充電状態でインテリジェントに動作し、デバ イスとデータの両方を保護します。
ファームウェアベースの電断保護
ファームウェアベースの電断保護は、電源が失われる前にデバイスに書き込まれたデータを効果的に保護します。ライト操作が正常に完了したという信号をデバイスからホストが受信した後、突然の電源喪失が発生した場合でも、新しく書き込まれたデータと以前に書き込まれたデータは保護されます。
温度拡張DRAMモジュール
これらのモジュールは、ATP独自の技術/テストによって、-40℃～85℃の産業機器用温度動作範囲のサポートを可能にしており、産業用グレードICを備えたモジュールよりも低価格を実現しています。
バーンイン・テスト(TDBI)
TDBIは、DRAMモジュールを様々な温度、パワーサイクル、電圧、その他のストレス条件下で一定期間経過させるテストです。その目的は、弱いICをスクリーニングすることであり、信頼性の高いICのみモジュールに使われていることを確認します。
耐硫化対策レジスタ
ATPのDRAMモジュールとNANDフラッシュ・ストレージ製品 は、硫黄等の腐食ガス環境下でも長期的に安定動作を実現するための耐硫化対策レジスタの実装オプションを準備しております。
TCG Opal
Plus other features defined for data storage devices by the Trusted Computing Group.
完全なドライブ・テスト
NANDフラッシュ・ストレージ製品については、ファームウェア、ユーザー領域、予備領域を含むドライブ全体を完全にテストすることにより、バッド・ブロックが無いことを確認します。DRAM製品も、メタマッピング及びキャッシュエリアを含む、物理レイヤとコントローラーを完全にテストします。
推奨製品
仕様
製品を見る| DDR4 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DIMM Type | RDIMM | ECC UDIMM | Non-ECC UDIMM | ECC SO-DIMM | Non-ECC SO-DIMM | Mini-RDIMM | Mini-UDIMM |
| Density | 4 GB to 256 GB | 4 GB to 32 GB | 2 GB to 32 GB | 4 GB to 32 GB | 2 GB to 32 GB | 4 GB to 16 GB | 4 GB to 16 GB |
| Speed up to (MT/s) | 3200 | 3200 | 3200 | 3200 | 3200 | 2400 | 2400 |
| PCB Height* | Low profile / VLP / ULP | Low profile / VLP / ULP | Low profile / VLP / ULP | Low profile | Low profile | Low profile / VLP | VLP |
| Operating Temperature | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C |
* VLP: 0.74", ULP: below 0.74"
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