防衛/航空宇宙
Tough and Resilient
独自の課題に対するソリューション
防衛システム用のメモリおよびストレージ デバイスには、ミッションクリティカルなタスクの要求を長期間にわたって適切に処理するために、高い信頼性と長期の耐用年数が必要です。
これらのデバイスは通常、過酷な環境で動作し、厳しい物理的、熱的、電気機械的ストレスにさらされます。 また、特に電力供給が不安定な地域に配備されている場合、常に電源の問題にもさらされます。
システム設計は非常に多様かつ独自なものであり、商業的な大量生産品ではなく、個々のケースごとに多様なフォームファクターが必要です。
ATP Electronics は、大量の最小注文数量 (MOQ) を必要とせず、長期供給性と厳格な標準規格に準拠しており、カスタマイズには柔軟に対応し、堅牢で幅広い温度環境に対応したソリューションを幅広く提供します。
ユニークな挑戦
ソリューション
航空宇宙分野は防衛分野と肩を並べることが多く、極端な温度、衝撃/振動、過酷な環境など、同じ課題の多くを共有しています。
上空、宇宙、または地上管制のいずれにおいても、メモリおよびストレージ デバイスは、データの破損によって、エラーが引き起こされ、さらには乗組員や乗客の安全を損なう可能性があるさまざまな危険にさらされています。
ATP Electronics は、航空宇宙分野向けのメモリおよびストレージ デバイスの最適化を専門としています。 ATP は、大量の最小注文数量 (MOQ) を必要とせず、耐久性、堅牢性、および高持久性のソリューションの包括的なポートフォリオを提供します。 これらのソリューションには、特定のアプリケーションの要件を満たすために綿密にテストされたインダストリアルグレードでカスタマイズされた商用オフザシェルフ (COTS) モジュールが含まれています。
ユニークな挑戦
ソリューション
注目技術
耐硫化対策レジスタ
ATPのDRAMモジュールとNANDフラッシュ・ストレージ製品 は、硫黄等の腐食ガス環境下でも長期的に安定動作を実現するための耐硫化対策レジスタの実装オプションを準備しております。
金メッキゴールドフィンガー
DRAMモジュールではコネクター間の信号伝送品質を最適化するために30µ厚の金メッキを使用しています。
ハードウェアベース電断保護回路
ハードウェアでの電源不良防止機能は、最後の読み・書き・消去コマンドを完了させ、不揮発性フラッシュメモリに格納 し、電源遮断によるデータ喪失を防ぎます。一部のNVMe モジュールとSATA SSDには新しいマイクロコントローラユニットが搭載されています。 MCUベースの設計によりPLPアレイが様々な温度、電力グリッチ、充電状態でインテリジェントに動作し、デバ イスとデータの両方を保護します。
ファームウェアベースの電断保護
ファームウェアベースの電断保護は、電源が失われる前にデバイスに書き込まれたデータを効果的に保護します。ライト操作が正常に完了したという信号をデバイスからホストが受信した後、突然の電源喪失が発生した場合でも、新しく書き込まれたデータと以前に書き込まれたデータは保護されます。
SED (AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0)
TCG Opal Security Subsystem Class (SSC) 2.0は、データを盗難や改竄から保護するためのセキュリティ管理標準を規定する自己暗号化ドライブの仕様です。セキュリティ機能は、ハードウェアベースのデータ暗号化、起動前認証(PBA) 及びデータ機密性を保護するためのAES-128/256データ暗号化が含まれます。
Software Secure Erase
SSDやメモリカードが再利用されたり、廃棄される場合に、機密データが復元されたり検索されることが無いように削除するためのソリューションです。機密データの残存が全く無 くなっ ている事を確認することができるので、セキュア消去 の機能は、高度なセキュリティ・レベルを必要とする官公 庁、防衛、ビジ ネスの用途での使用に適しています。
インダストリアル温度対応
－40℃から＋85℃までの高低温度環境での安定動作
推奨製品
仕様
製品を見る| DDR3 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| DIMM Type | ECC UDIMM | Non-ECC UDIMM | ECC SO-DIMM | Non-ECC SO-DIMM | Mini-UDIMM |
| Density | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 8 GB |
| Speed up to (MT/s) | 1866 | 1866 | 1866 | 1866 | 1600 |
| PCB Height* | Low profile / VLP / ULP | Low profile / VLP | Low profile / ULP | Low profile | Low profile / VLP / ULP |
| Operating Temperature | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C |
* VLP: 0.74", ULP: below 0.74"
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