Heatsink drives

ATP führt Kupferfolie, Lamellenkühlkörper / Wärmeleitpads für NVMe M.2 / U.2-SSDs mit bis zu 3,84 / 8 TB ein

2021-03-29

Taipeh, Taiwan (März, 2021) - ATP Electronics, der weltweit führende Anbieter von spezialisierten Speicherlösungen, gab die Einführung seiner neuen NVMe-Flash-Speicherlösungen mit adaptivem Wärmemanagement bekannt. Diese besteht aus Hardware- wie auch Firmware-Komponenten und verhindert eine Überhitzung bei gleichzeitiger Gewährleistung einer stetig hohen Schreibleistung, insbesondere bei NVMe-Solid-State-Laufwerken (SSDs) und Modulen, die in kompakten Systemen mit geringem oder keinem Luftstrom gefordert sind.

 

Thermisch optimiertes Angebot von NVMe SSDs

Die adaptierbare Wärmemanagement-Lösungen von ATP umfassen Kupferfolien- und Lamellenkühlkörper für N600Si / N600Sc M.2 2280-Laufwerke mit bis zu 3,84 TB, wie auch Wärmeleitpads für den Controller von N600Si U.2-SSDs mit bis zu 8 TB Kapazität. Sie werden für Anwendungen empfohlen, die eine hohe und dauerhafte Lese- und Schreibleistung bei hohen Temperaturen erfordern.

Beide Bauformen sind mit erweitertem Power Loss Protection (PLP), LDPC-ECC-Algorithmus (Low Density Parity Check), RAID-Engine-Unterstützung und End-to-End-Datenpfadschutz ausgestattet.

ATP Thermal Management im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen

Die meisten SSDs sind mit einem thermischen Drosselmechanismus ausgestattet, der das Gerät schützt, indem er die Taktrate bei Erreichen bestimmter Temperaturen senkt. Traditionelle Lösungen führen so typischerweise zu drastischen Leistungsabfällen, die in vielen Anwendungen nicht akzeptiert werden kann.

Das Thermal Management von ATP vereint Firmware-Technologien und physische Hardware-Anpassungen, um die jeweils individuellen thermischen Anforderungen der Kunden für dessen Anwendungsfälle und Szenarien zu erfüllen und gleichzeitig eine optimale, dauerhafte Leistung auch in extremen Temperaturbereichen sicherzustellen.

 

Die enge Zusammenarbeit mit Kunden ist Teil des regulären Design-In Prozesses. Zunächst erfolgt ein Austausch zu System, Leistung und der Mechanik. Vorgaben und Spezifikationen wie Temperatur, Luftstrom, mechanischem Design, Leistungsanforderungen und andere relevante Faktoren werden sorgfältig berücksichtigt.

Da der Luftstrom je nach Lüfter(n) und Position variieren kann, werden Simulationstests mit einer proprietären, von ATP gebauten Minikammer durchgeführt, um die thermischen Umgebungen basierend auf dem Kundenprofil so genau wie möglich nachzubilden. Anschließend werden die erforderlichen Anpassungen vorgenommen, um die bestmögliche Lösung zu erreichen.

 

Die Wärmemanagementlösung wird dann basierend auf der intensiven Bewertung und Simulation angepasst. Die Lösung besteht aus folgenden Komponenten:

  • Adaptive Steuerung der Leistung durch einen ATP-eigenen Algorithmus, der ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Temperatur feinfühlig einstellt, statt einer einfachen, Schwellwert-orientierten Leistungsreduzierung in wenigen Stufen.
  • Die passende Kühlkörperlösung. Eine Vielzahl von Optionen (Materialien, Abmessungen, Typen) sind verfügbar, um den mechanischen Gegebenheiten der Kundensysteme gerecht zu werden.
  • Optimierung der Garbage Collection per Firmware. Eine Verteilen dieses Prozesses verhindert erheblichen Leistungsabfall, der durch den sonst langen Bereinigungsprozess verursacht wird.

Durch die Optimierungen von Hardware- und Firmware bieten ATP NVMe-SSDs mit thermischem Management eine höhere dauerhafte Schreibleistung bei hohen Temperaturen im Vergleich zur üblichen Standard-Thermodrosselung, die durchaus auf einen Bruchteil der möglichen Leistung reduziert.

Vollständige Produktspezifikationen

 

Product

U.2 NVMe

M.2 NVMe

Product Line

Superior

Superior

Naming

N600Si

N600Si / N600Sc

Flash Type

TLC

TLC

Density

960 GB to 8 TB

120 GB to 3.84 TB

 

Performance

Sequential Read up to (MB/s)

3,100

3,420

Sequential Write up to (MB/s)

1,400

3,050

Interface

PCIe G3x4, NVMe

PCIe G3x4, NVMe

Operating Temperature (Tcase)*

-40°C to 85°C

-40°C to 85°C / 0°C to 70°C

Reliability TBW** (max.)

21,000 TB

10,600 TB

Reliability MTBF @ 25°C

>2,000,000 hours

>2,000,000 hours

Dimensions: L x W x H (mm)

100  x  69.85 x 7

80.0 x 22.0 x 3.6

*Case Temperature, the composite temperature as indicated by SMART temperature attributes.

** Under highest Sequential write value. May vary by density, configuration and applications.

 

Pressekontakt zu dieser Meldung: Kelly Lin (Kellylin[at]tw.atpinc.com)

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Über ATP

ATP Electronics („ATP“) hat als führender Anbieter 30 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Systemspeicher und NAND-Flashprodukten für anspruchsvolle Embedded-, Industrie- und Automobilanwendungen. ATP ist als „Weltmarktführer für spezialisierte Speicherlösungen“ für sein Know-how bei thermischen und langlebigen Lösungen bekannt. ATP ist bestrebt, seinen Kunden Mehrwert, Vielfalt und beste Gesamtbetriebskosten zu bieten. Als vollständiger Hersteller ist ATP Herr jeder Phase des Produktionsprozesses, stellt so Qualität und Langlebigkeit der Produkte sicher.Weitere Informationen zu ATP Electronics erhalten Sie unter www.atpinc.com oder unter info[at]atpinc.com.

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