e.MMC

Hauptmerkmale

  • JEDEC eMMC v5.1 Standard konform (JESD84-B51)
  • 153-ball FBGA (RoHS konform, "green package", industrieller Temperaturbereich (-40°C bis +85°C)
  • LDPC ECC Engine (auf Projektbasis)
  • basierend auf 3D NAND
  • Kapazitäten 8GB bis 128GB
  • SRAM Soft Error Detection
  • AutoRefresh, Dynamic Data Refresh und Read Disturb Management
  • erhöhte Endurance: 2-3x die Endurance einer gewöhnlichen eMMC

Beschreibung

ATP's industrielle eMMC ist eine neuartige Speicherlösung, welche NAND Speicherzellen und Controller mit der schnellen MMC Schnittstelle in einem Package kombiniert. Dadurch kann die eMMC alle Hintergrundoperationen intern steuern und befreit die Hostapplikation von der Steuerung der Flash Zellen, was die Integration vereinfacht. 

Das 153-ball fine grid array (FBGA) der eMMC ist kleiner als eine Briefmarke und eignet sie daher besonders für industrielle Systeme mit geringem Platzangebot welche Widerstandsfähigkeit und lange Lebensdauer auch unter schwierigen Umweltbedingungen erfordern. 

ATP's eMMC wurde speziell für die hohen Anforderungen industrieller Anwendungen entwickelt. Als lötbares Speichermedium ist sie gegen Schock und Vibration widerstandsfähig und ihr industrieller Temperaturbereich stellt sicher, dass auch in sehr kalten oder sehr heißen Anwendungen die Daten und damit die Funktion des Systems gesichert sind. 

Die eMMC ist konform zum neuesten JEDEC eMMC 5.1 Standard (JESD84-B51) und bietet Command Queuing und Cache Barrier für verbesserte random read/write Geschwindigkeit. 

Der HS400 DDR Modus stellt eine Bandbreite von bis zu 400MB/s bereit. Zudem kann eine neue FW auf Wunsch im Betrieb aufgespielt werden (Field Firmware Update Funktion) und der Cache Flushing Report stellt die Datenqualität auch in den Cache Blocks sicher. Darüber hinaus können via Secure Write Protection Zugriffe auf die eMMC auf authorisierte Nutzer beschränkt werden. Der eMMC 5.1 Standard ist rückwärtskompatibel zu früheren Standards (4.41 / 4.5 / 5.0) und bietet über diese hinaus zusätzliche Features wie Power-Off-Notificatoin, Packed Commands, Cache, Boot or Replay Protected Memory Block (RPMB) Partitionen, High Priority Interrupt (HPI) und Hardware (HW) Reset.

Spezifikationen

e.MMC
Product NameIndustrial GradeIndustrial GradeIndustrial GradeAutomotive Grade 3Automotive Grade 3Automotive Grade 2Automotive Grade 2
Product LinePremiumPremiumSuperiorPremiumSuperiorPremiumSuperior
NamingE800PiE700PiE600SiE700PiaE600SiaE700PaaE600Saa
IC Package153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA
JEDEC Specificationv4.41v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400
Flash TypeNative SLC3D SLC Mode3D NAND3D SLC Mode3D NAND3D SLC Mode3D NAND
Density*1 GB to 2 GB8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB
Bus Speed Modesx1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8
Performance** Seq. Read/Write up to (MB/s)31 / 23300 / 240300 / 170300 / 240300 / 170300 / 240300 / 170
Performance** Random Read/Write up to (IOPS)750 / 100015K / 30K15K / 30K15K / 30K15K / 30K15K / 30K15K / 30K
Operating Temperature-40°C to 85°C (Industrial)-40°C to 85°C (Industrial)-40°C to 85°C (Industrial)-40°C to 85°C (AEC-Q100 Grade 3)-40°C to 85°C (AEC-Q100 Grade 3)-40°C to 105°C (AEC-Q100 Grade 2)-40°C to 105°C (AEC-Q100 Grade 2)
Reliability Max. TBW**90 TB1320 TB824 TB1320 TB824 TB1213 TB309 TB
Reliability MTBF @ 25°C> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours
ICC (Typical RMS in Read/Write) mA93135 / 155135 / 180135 / 155135 / 180135 / 155135 / 180
ICCQ (Typical RMS in Read/Write) mA69110 / 95110 / 100110 / 95110 / 100110 / 95110 / 100
Dimensions: L x W x H (mm)11.5 x 13.0 x 1.011.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)

*Low-density parity-check error correcting code. By product support.
**All performance is collected or measured using ATP proprietary test environment, without file system overhead.

Produktlinie

Technologien und zusätzliche ServicesProduktlinie
PremiumSuperior
Life Monitor
Life Monitor
customizable
customizable
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
available
available
End-to End Data Protection
End-to End Data Protection
customizable
available
AutoRefresh
AutoRefresh
available
available
Vibration-Proof BGA Package
Vibration-Proof BGA Package
available
available
Dynamic Data Refresh
Dynamic Data Refresh
available
available
Industrial Temperature
Industrial Temperature
available
available
SiP (System in Package)
SiP (System in Package)
available
available
Complete Drive Test
Complete Drive Test
available
available
customizable:kundenspezifische Optionen auf Projektbasis

Downloads

  • ATP e.MMC 3D MLC and SLC Mode Reliability Report V2.0 Summary
    English
    2019-09-17338.62KB
  • ATP_eMMC_flyer
    English
    2020-01-15842.19KB
Kontaktieren Sie uns