e.MMC Industrial

Hauptmerkmale

  • JEDEC eMMC v5.1 Standard konform (JESD84-B51)
  • 153-ball FBGA (RoHS konform, "green package", industrieller Temperaturbereich (-40°C bis +85°C)
  • LDPC ECC Engine (auf Projektbasis)
  • basierend auf 3D NAND
  • Kapazitäten 8GB bis 128GB
  • SRAM Soft Error Detection
  • AutoRefresh, Dynamic Data Refresh und Read Disturb Management
  • erhöhte Endurance: 2-3x die Endurance einer gewöhnlichen eMMC

Beschreibung

ATP's industrielle eMMC ist eine neuartige Speicherlösung, welche NAND Speicherzellen und Controller mit der schnellen MMC Schnittstelle in einem Package kombiniert. Dadurch kann die eMMC alle Hintergrundoperationen intern steuern und befreit die Hostapplikation von der Steuerung der Flash Zellen, was die Integration vereinfacht. 

Das 153-ball fine grid array (FBGA) der eMMC ist kleiner als eine Briefmarke und eignet sie daher besonders für industrielle Systeme mit geringem Platzangebot welche Widerstandsfähigkeit und lange Lebensdauer auch unter schwierigen Umweltbedingungen erfordern. 

ATP's eMMC wurde speziell für die hohen Anforderungen industrieller Anwendungen entwickelt. Als lötbares Speichermedium ist sie gegen Schock und Vibration widerstandsfähig und ihr industrieller Temperaturbereich stellt sicher, dass auch in sehr kalten oder sehr heißen Anwendungen die Daten und damit die Funktion des Systems gesichert sind. 

Die eMMC ist konform zum neuesten JEDEC eMMC 5.1 Standard (JESD84-B51) und bietet Command Queuing und Cache Barrier für verbesserte random read/write Geschwindigkeit. 

Der HS400 DDR Modus stellt eine Bandbreite von bis zu 400MB/s bereit. Zudem kann eine neue FW auf Wunsch im Betrieb aufgespielt werden (Field Firmware Update Funktion) und der Cache Flushing Report stellt die Datenqualität auch in den Cache Blocks sicher. Darüber hinaus können via Secure Write Protection Zugriffe auf die eMMC auf authorisierte Nutzer beschränkt werden. Der eMMC 5.1 Standard ist rückwärtskompatibel zu früheren Standards (4.41 / 4.5 / 5.0) und bietet über diese hinaus zusätzliche Features wie Power-Off-Notificatoin, Packed Commands, Cache, Boot or Replay Protected Memory Block (RPMB) Partitionen, High Priority Interrupt (HPI) und Hardware (HW) Reset.

SpezifikationenNeuigkeiten: 2025-12-03 15:30

e.MMC Standard
Product NameIndustrial Grade Industrial Grade Industrial Grade Industrial Grade Commercial Grade Commercial Grade Commercial Grade Commercial Grade
Product LinePremiumPremiumSuperior Superior PremiumPremiumSuperiorSuperior
NamingE700Pi 1E700PiE600Si 1E600Si E700Pc 1E700Pc E600Sc 1E600Sc
Flash Type3D TLC (pSLC mode)3D TLC (pSLC mode) 3D TLC 3D TLC 3D TLC (pSLC mode)3D TLC (pSLC mode) 3D TLC3D TLC
IC Package153-ball FBGA153-ball FBGA 153-ball FBGA 153-ball FBGA 153-ball FBGA153-ball FBGA 153-ball FBGA153-ball FBGA
JEDEC Specificationv5.1, HS400v5.1, HS400 v5.1, HS400 v5.1, HS400 v5.1, HS400v5.1, HS400 v5.1, HS400v5.1, HS400
Power Loss Protection OptionsFirmware BasedFirmware Based Firmware Based Firmware Based Firmware BasedFirmware Based Firmware BasedFirmware Based
Operating Temperature-40°C to 85°C-40°C to 85°C -40°C to 85°C -40°C to 85°C -25°C to 85°C-25°C to 85°C -25°C to 85°C-25°C to 85°C
Capacity20 GB to 80 GB10 GB to 40 GB 64 GB to 256 GB 32 GB to 128 GB 20 GB to 80 GB10 GB to 40 GB 64 GB to 256 GB32 GB to 128 GB
Sequential Read/ Write up to (MB/s) (Max.)310 / 240290 / 225 310 / 240 290 / 225 310 / 240290 / 225 310 / 240290 / 225
Bus Speed Modesx1 / x4 / x8x1 / x4 / x8 x1 / x4 / x8 x1 / x4 / x8 x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8 x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8
ICC (Typical RMS in Read/Write) mA (Max.)90 / 145100 / 110 90 / 145 100 / 11090 / 145100 / 110 90 / 145100 / 110
ICCQ (Typical RMS in Read/Write) mA (Max.)105 / 150105 / 100 100 / 150 105 / 100 105 / 150105 / 100 100 / 150105 / 100
Endurance TBW (Max.) 22,000 TB1,360 TB 280 TB 110 TB 2,000 TB1,360 TB 280 TB110 TB
Reliability MTBF @ 25°C>3,000,000 hours>2,000,000 hours >3,000,000 hours >2,000,000 hours >3,000,000 hours>2,000,000 hours >3,000,000 hours>2,000,000 hours
Dimensions (mm)11.5 x 13.0 x 1.211.5 x 13.0 x 1.2 11.5 x 13.0 x 1.211.5 x 13.0 x 1.211.5 x 13.0 x 1.211.5 x 13.0 x 1.2 11.5 x 13.0 x 1.211.5 x 13.0 x 1.2
CertificationsRoHS, REACHRoHS, REACH RoHS, REACH RoHS, REACH RoHS, REACHRoHS, REACH RoHS, REACHRoHS, REACH
WarrantyOne YearOne Year One Year One Year One YearOne Year One YearOne Year

1 Product specifications may be subject to change.
2 All performance is collected or measured using ATP proprietary test environment, without file system overhead.

 

TechnologieView All Technologies

Technologien und zusätzliche ServicesProduktlinie
PremiumSuperiorValue
Life Monitor*
Life Monitor*
available
available
available
Industrial Temperature
Industrial Temperature
available
available
available
SiP (System in Package)
SiP (System in Package)
available
available
available
Vibration-Proof BGA Package
Vibration-Proof BGA Package
available
available
available
Firmware-Based Data-At-Rest Power Loss  Protection
Firmware-Based Data-At-Rest Power Loss Protection
available
available
available
Advanced Wear Leveling
Advanced Wear Leveling
available
available
available
AutoRefresh
AutoRefresh
available
available
available
Dynamic Data Refresh
Dynamic Data Refresh
available
available
available
Auto-Read Calibration
Auto-Read Calibration
customizable
customizable
available
End-to End Data Path Protection
End-to End Data Path Protection
customizable
customizable
available
Content Preload
Content Preload
customizable
customizable
customizable
Joint Validation and Test
Joint Validation and Test
customizable
customizable
customizable
customizable:kundenspezifische Optionen auf Projektbasis

Downloads

  • ATP_2D_MLC_Storage_solutions
    English
    2024-09-162.90MB
  • ATP 2D eMMC product flyer
    English
    2024-07-03220.71KB
  • ATP e.MMC 3D MLC and SLC Mode Reliability Report V2.0 Summary
    English
    2019-09-17338.62KB
  • ATP eMMC Industrial product flyer
    English
    2025-03-28239.82KB
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