e.MMC

Hauptmerkmale

  • JEDEC eMMC v5.1 Standard konform (JESD84-B51)
  • 153-ball FBGA (RoHS konform, "green package", industrieller Temperaturbereich (-40°C bis +85°C)
  • LDPC ECC Engine (auf Projektbasis)
  • basierend auf 3D NAND
  • Kapazitäten 8GB bis 128GB
  • SRAM Soft Error Detection
  • AutoRefresh, Dynamic Data Refresh und Read Disturb Management
  • erhöhte Endurance: 2-3x die Endurance einer gewöhnlichen eMMC

Beschreibung

ATP's industrielle eMMC ist eine neuartige Speicherlösung, welche NAND Speicherzellen und Controller mit der schnellen MMC Schnittstelle in einem Package kombiniert. Dadurch kann die eMMC alle Hintergrundoperationen intern steuern und befreit die Hostapplikation von der Steuerung der Flash Zellen, was die Integration vereinfacht. 

Das 153-ball fine grid array (FBGA) der eMMC ist kleiner als eine Briefmarke und eignet sie daher besonders für industrielle Systeme mit geringem Platzangebot welche Widerstandsfähigkeit und lange Lebensdauer auch unter schwierigen Umweltbedingungen erfordern. 

ATP's eMMC wurde speziell für die hohen Anforderungen industrieller Anwendungen entwickelt. Als lötbares Speichermedium ist sie gegen Schock und Vibration widerstandsfähig und ihr industrieller Temperaturbereich stellt sicher, dass auch in sehr kalten oder sehr heißen Anwendungen die Daten und damit die Funktion des Systems gesichert sind. 

Die eMMC ist konform zum neuesten JEDEC eMMC 5.1 Standard (JESD84-B51) und bietet Command Queuing und Cache Barrier für verbesserte random read/write Geschwindigkeit. 

Der HS400 DDR Modus stellt eine Bandbreite von bis zu 400MB/s bereit. Zudem kann eine neue FW auf Wunsch im Betrieb aufgespielt werden (Field Firmware Update Funktion) und der Cache Flushing Report stellt die Datenqualität auch in den Cache Blocks sicher. Darüber hinaus können via Secure Write Protection Zugriffe auf die eMMC auf authorisierte Nutzer beschränkt werden. Der eMMC 5.1 Standard ist rückwärtskompatibel zu früheren Standards (4.41 / 4.5 / 5.0) und bietet über diese hinaus zusätzliche Features wie Power-Off-Notificatoin, Packed Commands, Cache, Boot or Replay Protected Memory Block (RPMB) Partitionen, High Priority Interrupt (HPI) und Hardware (HW) Reset.

Spezifikationen

e.MMC
Product LinePremiumSuperior
NamingE700PiE600Si
IC Package153-ball FBGA153-ball FBGA
JEDEC Specificationv5.1, HS400v5.1, HS400
Flash Type3D NAND, SLC Mode3D NAND
Density*8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB
Bus Speed Modesx1 / x4 / x8x1 / x4 / x8
Performance Sequential Read/Write up to (MB/s)**300 / 240300 / 170
Performance Random Read/Write up to (IOPS)**15K / 30K15K / 30K
Operating Temperature-40°C to 85°C-40°C to 85°C
Endurance TBW*** (max.)1320 TB824 TB
Reliability MTBF @ 25°C> 2,000,000 Device hours> 2,000,000 Device hours
VCC (Typical RMS in Read/Write)130 / 215130 / 215
VCCQ (Typical RMS in Read/Write)115 / 105115 / 105
Dimensions: L x W x H (mm)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)

*1GB=1,000,000,000 bytes. Actual user storage may be less.
** Based on internal testing; performance may vary depending upon drive capacity, file attributes, host device, OS and application. Cache On.
*** Under best write amplification index (WAI) with highest sequential write value. May vary by density, test configuration, workload and applications.

Produktlinie

Technologien und zusätzliche ServicesProduktlinie
PremiumSuperior
S.M.A.R.T.
S.M.A.R.T.
customizable
customizable
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
available
available
Data Path Protection
Data Path Protection
available
available
AutoRefresh
AutoRefresh
available
available
Vibration-Proof BGA Package
Vibration-Proof BGA Package
available
available
Dynamic Data Refresh
Dynamic Data Refresh
available
available
Industrial Temperature
Industrial Temperature
available
available
SiP (System in Package)
SiP (System in Package)
available
available
Complete Drive Test
Complete Drive Test
available
available
customizable:kundenspezifische Optionen auf Projektbasis

Downloads

  • ATP_eMMC_flyer
    English
    2019-06-24579.96KB
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