e.MMC

Hauptmerkmale

  • JEDEC eMMC v5.1 Standard konform (JESD84-B51)
  • 153-ball FBGA (RoHS konform, "green package", industrieller Temperaturbereich (-40°C bis +85°C)
  • LDPC ECC Engine (auf Projektbasis)
  • basierend auf 3D NAND
  • Kapazitäten 8GB bis 128GB
  • SRAM Soft Error Detection
  • AutoRefresh, Dynamic Data Refresh und Read Disturb Management
  • erhöhte Endurance: 2-3x die Endurance einer gewöhnlichen eMMC

Beschreibung

ATP's industrielle eMMC ist eine neuartige Speicherlösung, welche NAND Speicherzellen und Controller mit der schnellen MMC Schnittstelle in einem Package kombiniert. Dadurch kann die eMMC alle Hintergrundoperationen intern steuern und befreit die Hostapplikation von der Steuerung der Flash Zellen, was die Integration vereinfacht. 

Das 153-ball fine grid array (FBGA) der eMMC ist kleiner als eine Briefmarke und eignet sie daher besonders für industrielle Systeme mit geringem Platzangebot welche Widerstandsfähigkeit und lange Lebensdauer auch unter schwierigen Umweltbedingungen erfordern. 

ATP's eMMC wurde speziell für die hohen Anforderungen industrieller Anwendungen entwickelt. Als lötbares Speichermedium ist sie gegen Schock und Vibration widerstandsfähig und ihr industrieller Temperaturbereich stellt sicher, dass auch in sehr kalten oder sehr heißen Anwendungen die Daten und damit die Funktion des Systems gesichert sind. 

Die eMMC ist konform zum neuesten JEDEC eMMC 5.1 Standard (JESD84-B51) und bietet Command Queuing und Cache Barrier für verbesserte random read/write Geschwindigkeit. 

Der HS400 DDR Modus stellt eine Bandbreite von bis zu 400MB/s bereit. Zudem kann eine neue FW auf Wunsch im Betrieb aufgespielt werden (Field Firmware Update Funktion) und der Cache Flushing Report stellt die Datenqualität auch in den Cache Blocks sicher. Darüber hinaus können via Secure Write Protection Zugriffe auf die eMMC auf authorisierte Nutzer beschränkt werden. Der eMMC 5.1 Standard ist rückwärtskompatibel zu früheren Standards (4.41 / 4.5 / 5.0) und bietet über diese hinaus zusätzliche Features wie Power-Off-Notificatoin, Packed Commands, Cache, Boot or Replay Protected Memory Block (RPMB) Partitionen, High Priority Interrupt (HPI) und Hardware (HW) Reset.

SpezifikationenNeuigkeiten: 2023-04-07 15:46

e.MMC
Product NameExtended Industrial GradeExtended Industrial GradeAutomotive Grade 2Automotive Grade 2Automotive Grade 3Automotive Grade 3Industrial GradeIndustrial GradeIndustrial GradeIndustrial GradeIndustrial GradeIndustrial GradeCommercial GradeCommercial GradeCommercial GradeCommercial GradeCommercial Grade
Product LinePremiumSuperiorPremiumSuperiorPremiumSuperiorPremiumPremiumPremiumSuperiorSuperiorSuperiorPremiumPremiumSuperiorValueValue
NamingE700PaE600SaE700PaaE600SaaE700PiaE600Sia E750PiE700PiE700PiE650SiE600SiE600SiE750PcE700PcE650ScE600VcE600Vc
Flash Type3D MLC (pSLC mode)3D MLC3D MLC (pSLC mode)3D MLC3D MLC (pSLC mode)3D MLC3D TLC (pSLC mode)3D MLC (pSLC mode)3D TLC (pSLC mode)3D TLC3D MLC3D TLC3D TLC (pSLC mode)3D TLC (pSLC mode)3D TLC3D TLC3D TLC
IC Package153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA153-ball FBGA
JEDEC Specificationv5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400v5.1, HS400
Power Loss Protection OptionsFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware BasedFirmware Based
Operating Temperature-40°C to 105°C-40°C to 105°C-40°C to 105°C-40°C to 105°C-40°C to 85°C-40°C to 85°C-40°C to 85°C-40°C to 85°C-40°C to 85°C-40°C to 85°C-40°C to 85°C-40°C to 85°C -25°C to 85°C-25°C to 85°C -25°C to 85°C-25°C to 85°C-25°C to 85°C
Capacity*8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB8 GB to 64 GB16 GB to 128 GB10 GB to 21 GB8 GB to 64 GB10 GB to 40 GB32 GB to 64 GB16 GB to 128 GB32 GB to 128 GB10 GB to 21 GB10 GB to 40 GB32 GB to 64 GB32 GB to 128 GB32 GB
Sequential Read/Write up to (MB/s) (Max.)**300 / 240300 / 170300 / 240300 / 170300 / 240300 / 170295 / 215300 / 240290 / 225270 / 215300 / 170290 / 225295/ 215290 / 225270 / 215290 / 225250 / 135
Bus Speed Modesx1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8x1 / x4 / x8
ICC (Typical RMS in Read/Write) mA (Max.)145 / 175125 / 175145 / 175125 / 175145 / 175125 / 17595.5 / 92145 / 175100 / 11069.5 / 68.5125 / 175100 / 11095.5 / 92100 / 11069.5 / 68.5100 / 11081.5 / 49.5
ICCQ (Typical RMS in Read/Write) mA (Max.)120 / 100 115 / 95120 / 100115 / 95110 / 95115 / 95104 / 87.5120 / 100105 / 10088 / 85.5110 / 100105 / 100104 / 87.5105 / 10088 / 85.5105 / 10080.5 / 61.5
Endurance TBW** (Max.)1,213 TB824 TB1,213 TB824 TB1,320 TB824 TB1,034 TB1,320 TB1,364 TB70 TB824 TB52 TB1,034 TB1,364 TB70 TB52 TB8.3 TB
Reliability MTBF @ 25°C>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours>2,000,000 hours
Dimensions (mm)11.5 x 13.0 x 1.311.5 x 13.0 x 1.311.5 x 13.0 x 1.311.5 x 13.0 x 1.311.5 x 13.0 x 1.311.5 x 13.0 x 1.311.5 x 13.0 x 1.311.5 x 13.0 x 1.311.5 x 13.0 x 1.011.5 x 13.0 x 1.011.5 x 13.0 x 1.011.5 x 13.0 x 1.011.5 x 13.0 x 1.011.5 x 13.0 x 1.011.5 x 13.0 x 1.011.5 x 13.0 x 1.09.0 x 10.0 x 0.8
CertificationsAEC-Q100, RoHS, REACHAEC-Q100, RoHS, REACHAEC-Q100, RoHS, REACHAEC-Q100, RoHS, REACHAEC-Q100, RoHS, REACHAEC-Q100, RoHS, REACHRoHS, REACH RoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACHRoHS, REACH
Warranty1 year1 year1 year1 year1 year1 year1 year1 year1 year1 year1 year1 year1 year1 year1 year1 yearOne Year

* Low-density parity-check error correcting code. By product support.
** All performance is collected or measured using ATP proprietary test environment, without file system overhead.

TechnologieView All Technologies

Technologien und zusätzliche ServicesProduktlinie
PremiumSuperiorValue
Life Monitor
Life Monitor
available
available
available
Firmware-based Power Loss  Protection
Firmware-based Power Loss Protection
available
available
available
AutoRefresh
AutoRefresh
available
available
available
Advanced Wear Leveling
Advanced Wear Leveling
available
available
available
Dynamic Data Refresh
Dynamic Data Refresh
available
available
available
End-to End Data Path Protection
End-to End Data Path Protection
available
available
available
Auto-Read Calibration
Auto-Read Calibration
available
available
available
Secure Erase
Secure Erase
available
available
available
Industrial Temperature
Industrial Temperature
available
available
customizable
SiP (System in Package)
SiP (System in Package)
available
available
available
Vibration-Proof BGA Package
Vibration-Proof BGA Package
available
available
available
Complete Drive Test
Complete Drive Test
available
available
available
Joint Validation
Joint Validation
customizable
customizable
customizable
customizable:kundenspezifische Optionen auf Projektbasis

Downloads

  • ATP L-Series eMMC product flyer
    English
    2024-06-24220.93KB
  • ATP 9x10 eMMC product flyer
    English
    2022-07-051.93MB
  • ATP e.MMC 3D MLC and SLC Mode Reliability Report V2.0 Summary
    English
    2019-09-17338.62KB
  • ATP_Automotive_Solutions_Customer specific only_v1.0_2023
    English
    2023-01-312.20MB
  • ATP eMMC product flyer
    English
    2024-02-29216.24KB
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