e.MMC Industrial
Hauptmerkmale
- JEDEC eMMC v5.1 Standard konform (JESD84-B51)
- 153-ball FBGA (RoHS konform, "green package", industrieller Temperaturbereich (-40°C bis +85°C)
- LDPC ECC Engine (auf Projektbasis)
- basierend auf 3D NAND
- Kapazitäten 8GB bis 128GB
- SRAM Soft Error Detection
- AutoRefresh, Dynamic Data Refresh und Read Disturb Management
- erhöhte Endurance: 2-3x die Endurance einer gewöhnlichen eMMC
Beschreibung
ATP's industrielle eMMC ist eine neuartige Speicherlösung, welche NAND Speicherzellen und Controller mit der schnellen MMC Schnittstelle in einem Package kombiniert. Dadurch kann die eMMC alle Hintergrundoperationen intern steuern und befreit die Hostapplikation von der Steuerung der Flash Zellen, was die Integration vereinfacht.
Das 153-ball fine grid array (FBGA) der eMMC ist kleiner als eine Briefmarke und eignet sie daher besonders für industrielle Systeme mit geringem Platzangebot welche Widerstandsfähigkeit und lange Lebensdauer auch unter schwierigen Umweltbedingungen erfordern.
ATP's eMMC wurde speziell für die hohen Anforderungen industrieller Anwendungen entwickelt. Als lötbares Speichermedium ist sie gegen Schock und Vibration widerstandsfähig und ihr industrieller Temperaturbereich stellt sicher, dass auch in sehr kalten oder sehr heißen Anwendungen die Daten und damit die Funktion des Systems gesichert sind.
Die eMMC ist konform zum neuesten JEDEC eMMC 5.1 Standard (JESD84-B51) und bietet Command Queuing und Cache Barrier für verbesserte random read/write Geschwindigkeit.
Der HS400 DDR Modus stellt eine Bandbreite von bis zu 400MB/s bereit. Zudem kann eine neue FW auf Wunsch im Betrieb aufgespielt werden (Field Firmware Update Funktion) und der Cache Flushing Report stellt die Datenqualität auch in den Cache Blocks sicher. Darüber hinaus können via Secure Write Protection Zugriffe auf die eMMC auf authorisierte Nutzer beschränkt werden. Der eMMC 5.1 Standard ist rückwärtskompatibel zu früheren Standards (4.41 / 4.5 / 5.0) und bietet über diese hinaus zusätzliche Features wie Power-Off-Notificatoin, Packed Commands, Cache, Boot or Replay Protected Memory Block (RPMB) Partitionen, High Priority Interrupt (HPI) und Hardware (HW) Reset.
SpezifikationenNeuigkeiten: 2025-03-31 11:07
e.MMC Industrial | |||||||||||||||||
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Product Name | Extended Industrial Grade | Extended Industrial Grade | Extended Industrial Grade | Extended Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Industrial Grade | Commercial Grade | Commercial Grade | Commercial Grade | Commercial Grade | Commercial Grade | Commercial Grade |
Product Line | Premium | Premium | Superior | Superior | Premium | Premium | Premium | Superior | Superior | Superior | Value | Premium | Premium | Superior | Superior | Value | Value |
Naming | E700Pa | E700Pa | E600Sa | E600Sa | E700Pi | E700Pi | E700Pi | E600Si | E600Si | E600Si | E600Vi | E700Pc | E700Pc | E600Sc | E600Sc | E600Vc | E600Vc |
Flash Type | 3D MLC (pSLC mode) | 2D MLC (pSLC mode) | 3D MLC | 2D MLC | 3D TLC (pSLC mode) | 3D MLC (pSLC mode) | 2D MLC (pSLC mode) | 3D TLC | 3D MLC | 2D MLC | 3D TLC | 3D TLC (pSLC mode) | 2D MLC (pSLC mode) | 3D TLC | 2D MLC | 3D TLC | 3D TLC |
IC Package | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA | 153-ball FBGA |
JEDEC Specification | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 | v5.1, HS400 |
Power Loss Protection Options | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based |
Operating Temperature | -40°C to 105°C | -40°C to 105°C | -40°C to 105°C | -40°C to 105°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C | -25°C to 85°C |
Capacity1 | 8 GB to 64 GB | 4 GB to 8 GB | 16 GB to 128 GB | 8 GB to 16 GB | 10 GB to 40 GB | 8 GB to 64 GB | 4 GB to 8 GB | 32 GB to 128 GB | 16 GB to 128 GB | 8 GB to 16 GB | 32 GB to 64 GB | 10 GB to 40 GB | 4 GB to 8 GB | 32 GB to 128 GB | 8 GB to 16 GB | 32 GB to 64 GB | 64 GB to 128 GB |
Sequential Read/ Write up to (MB/s) (Max.)2 | 300 / 240 | 230 / 100 | 300 / 170 | 230 / 100 | 290 / 225 | 300 / 240 | 230 / 100 | 290 / 225 | 300 / 170 | 230 / 100 | 290 / 225 | 290 / 225 | 230 / 100 | 290 / 225 | 230 / 100 | 290 / 225 | 290/220 |
Bus Speed Modes | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 | x1 / x4 / x8 |
ICC (Typical RMS in Read/Write) mA (Max.) | 145 / 175 | 85 / 65 | 125 / 175 | 85 / 50 | 100 / 110 | 145 / 175 | 85 / 65 | 100 / 110 | 125 / 175 | 85 / 50 | 100 / 110 | 100 / 110 | 85 / 65 | 100 / 110 | 85 / 50 | 100 / 110 | 105/80 3 |
ICCQ (Typical RMS in Read/Write) mA (Max.) | 120 / 100 | 60 / 45 | 115 / 95 | 60 / 30 | 105 / 100 | 120 / 100 | 60 / 45 | 105 / 100 | 110 / 100 | 60 / 30 | 105 / 100 | 105 / 100 | 60 / 45 | 105 / 100 | 60 / 30 | 105 / 100 | 115 / 95 3 |
Endurance TBW2 (Max.) | 1,213 TB | 200 TB | 824 TB | 40 TB | 1,364 TB | 1,213 TB | 200 TB | 52 TB | 824 TB | 40 TB | 20 TB | 1,364 TB | 200 TB | 52 TB | 40 TB | 20 TB | 24 TB |
Reliability MTBF @ 25°C | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours | >2,000,000 hours | >3,000,000 hours |
Dimensions (mm) | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.3 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 9.0 x 10.0 x 0.8 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 9.0 x 10.0 x 0.8 | 7.2 x 7.2 x 0.8 |
Certifications | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH |
Warranty | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year | One Year |
1. Low-density parity-check error correcting code. By product support.
2. All performance is collected or measured using ATP proprietary test environment, without file system overhead.
3. Product specifications may be subject to change.
TechnologieView All Technologies
Technologien und zusätzliche Services | Produktlinie | ||
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Downloads
- ATP 7.2 eMMC product flyer
- ATP_2D_MLC_Storage_solutions
- ATP 2D eMMC product flyer
- ATP 9x10 eMMC product flyer
- ATP e.MMC 3D MLC and SLC Mode Reliability Report V2.0 Summary
- ATP_Automotive_Solutions_Customer specific only_v1.0_2023
- ATP eMMC Industrial product flyer