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The Memory Insider, ATP's official blog, is a repository of general knowledge, news and opinions on current and emerging trends in Industrial-grade Memory and Embedded Storage technologies
We have been transforming the industrial and enterprise computing landscape with our high-performance and high-endurance NAND flash storage products and DRAM memory modules.
2025-05-05
Visitors, partners, and customers can expect to see ATP’s extreme innovations for the “AI Next” generation at Booth I1225a of Taipei Nangang Exhibition Center from May 20 to 23, 2025.
2025-02-24
Die E600Vc Produktserie basiert auf 3D-Triple-Level-Cell (TLC)-Flash Technologie. Mit einer Größe von nur 7,2 x 7,2 mm ist diese 65 % kleiner als ein standardmäßiges e.MMC-Gehäuse von 11,5 x 13 mm ohne Einschränkungen fortschrittlicher Merkmale wie extrem
2025-02-12
The global leader in specialized storage and memory solutions, has announced the promotion of key senior management staff to new positions in recognition of their accomplishments and to meet the evolving needs of the company’s expanding markets.
2025-01-06
Mr. Shimokura joins ATP with 30 years of experience in the memory and semiconductor industry, including key positions at Toshiba, Intel, Numonyx, and most recently Micron, where he was responsible for the Distribution Demand Creation business at Micron Ja
2025-01-08
Die N651Sie SSDs mit PCIe® Gen4 Interface vereinen Anforderungen aus Enterprise und Industrie für die wachsenden Anforderungen an Edge-Server und Datenspeicher
2024-08-21
Die neuen pSLC N751Pi PCIe Gen4 NVMe M.2 2280 SSDs erreichen bahnbrechende 150.000 Schreibzyklen für anspruchsvolle, industrielle Applikationen
2024-07-08
Herausragende 6000+ MB/s sequentielle Lese-/Schreibleistung, 1 DWPD über 5 Jahre basierend auf dem JESD219A-Standard für Enterprise Workloads und 1 Jahr Datenerhalt selbst bei 100% genutzter P/E-Zyklen bei 55°C
2024-03-22
Mit erweiterten Kapazitäten bis zu 512 GB und Unterstützung langfristiger Verfügbarkeit von 5 Jahren, zielen die neuen Speicherkarten auf wachsende Segmente ab, die von 5G, künstlicher Intelligenz (KI) und Edge-Technologien angetrieben werden, wie z. B. K
2024-03-18
Attendees to Embedded World 2024 can expect to see a new breed of flash storage solutions with ATP’s 176-layer NAND flash innovation, industrial enterprise-readiness for Edge computing and artificial intelligence, and latest DDR5-5600 memory offerings.
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