DDR3
Hauptmerkmale
- Kapazitäten: 1GB bis 16GB
- Chipkill Unterstützung
- Fly-by Kommando/Address/Kontroll-Bus mit On-DIMM Terminierung
- Höhere Bandbreite bis zu 1866 MT/s
- Höhere Geschwindigkeit bei niedrigem Stromverbrauch: 1.5V (normal) oder 1.35V (Low Voltage)
Beschreibung
ATP's DDR3 Module ermöglichen eine Reduktion des Stromverbrauchs bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit verglichen mit DDR2 Modulen. Die Module unterstützen Intel's Core i7 Serie ebenso wie die AMD AM3 Phenom Familie und AMD's Embedded Enterprise Chipsets. Da DDR3 Module nicht pinkompatibel zu früheren Generationen sind besitzen sie einen Schutz vor dem fälschlichen Einbau in nicht kompatible Slots.
ATP bietet DDR3 Module in verschiedenen Formfaktoren an - darunter SoDIMM und mini-DIMM mit low profile, very low profile (VLP) und ultra-low profile (ULP) Optionen.
Darüber hinaus bietet ATP die DDR3 Module optional mit Conformal Coating zum Schutz vor Staub, Chemikalien, extremen Temperaturen und Korrosion an. Die 30µ" dicken Goldfinger stellen Zuverlässigkeit und Langlebigkeit sicher.
SpezifikationenNeuigkeiten: 2023-07-10 14:18
| DDR3 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| DIMM Type | ECC UDIMM | Non-ECC UDIMM | ECC SO-DIMM | Non-ECC SO-DIMM | Mini-UDIMM |
| Density | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 16 GB | 1 GB to 8 GB |
| Speed up to (MT/s) | 1866 | 1866 | 1866 | 1866 | 1600 |
| PCB Height* | Low profile / VLP / ULP | Low profile / VLP | Low profile / ULP | Low profile | Low profile / VLP / ULP |
| Operating Temperature | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C | 0°C to 85°C / -40°C to 85°C |
* VLP: 0.74", ULP: below 0.74"
Bestelldetails
Downloads
- ATP DDR3 product flyer