DDR3

Hauptmerkmale

  • Kapazitäten: 1GB bis 32GB
  • Chipkill Unterstützung
  • Fly-by Kommando/Address/Kontroll-Bus mit On-DIMM Terminierung
  • Höhere Bandbreite bis zu 1866 MT/s
  • Höhere Geschwindigkeit bei niedrigem Stromverbrauch: 1.5V (normal) oder 1.35V (Low Voltage)

Beschreibung

ATP's DDR3 Module ermöglichen eine Reduktion des Stromverbrauchs bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit verglichen mit DDR2 Modulen. Die Module unterstützen Intel's Core i7 Serie ebenso wie die AMD AM3 Phenom Familie und AMD's Embedded Enterprise Chipsets. Da DDR3 Module nicht pinkompatibel zu früheren Generationen sind besitzen sie einen Schutz vor dem fälschlichen Einbau in nicht kompatible Slots. 

ATP bietet DDR3 Module in verschiedenen Formfaktoren an - darunter SoDIMM und mini-DIMM mit low profile, very low profile (VLP) und ultra-low profile (ULP) Optionen. 

Darüber hinaus bietet ATP die DDR3 Module optional mit Conformal Coating zum Schutz vor Staub, Chemikalien, extremen Temperaturen und Korrosion an. Die 30µ" dicken Goldfinger stellen Zuverlässigkeit und Langlebigkeit sicher.

Spezifikationen

DDR3
DIMM TypeRDIMMECC UDIMMNon-ECC UDIMMECC SO-DIMMNon-ECC SO-DIMMMini-RDIMMMini-UDIMM
Density1 GB to 32 GB1 GB to 16 GB1 GB to 16 GB1 GB to 16 GB1 GB to 16 GB1 GB to 16 GB1 GB to 16 GB
Speed up to (MT/s)1866186618661866186616001600
PCB Height*Low profile / VLP / ULPLow profile / VLP / ULPLow profile / VLP / ULPLow profileLow profileLow profile / VLP / ULPLow profile / VLP / ULP
Operating Temperature0°C to 85°C / -40°C to 95°C0°C to 85°C / -40°C to 95°C0°C to 85°C / -40°C to 95°C0°C to 85°C / -40°C to 95°C0°C to 85°C / -40°C to 95°C0°C to 85°C / -40°C to 95°C0°C to 85°C / -40°C to 95°C

* VLP: 0.74", ULP: below 0.74"

Downloads

  • ATP_DDR3_flyer
    English
    2021-08-09441.18KB
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