Industrial SSD

ATP’s neue 3D TLC SSDs steigern die Gesamtschreibleistung um 66% und erreichen so das Niveau von MLC SSDs

2021-10-13

Taipei, Taiwan (Oktober 2021) – ATP Electronics, führender Hersteller von industriellen Speicherlösungen, stellt neue Modelle der A750Pi/A650Si/Sc SSD Serie vor, basierend auf 3D triple level cell (TLC) NAND Flash. Hergestellt aus neuer NAND-Technologie bieten diese Serial ATA Solid State Drives (SATA SSDs) 66% mehr Schreibleistung im regulären TLC Betrieb, was den vorherigen MLC Werten entspricht und sie erreichen durch eine 50-prozentige Steigerung der Haltbarkeit im pseudo Single Level Cell (pSLC) Modus erstmalig SLC-Niveau.

Die neuen SSDs werden in den Formfaktoren M.2 2242 & 2280 und als 2.5“ und mSATA verfügbar sein. A750Pi und A650Si sind für den zuverlässigen Betrieb in extremen Umgebungen von -40°C bis 85°C konzipiert, die Serie A650Sc unterstützt den Temperaturbereich von 0°C bis 70°C.

Die Kapazitäten der A650Si/Sc Serie, native TLC Konfigurationen, reichen von 120GB bis 1920GB, die in pSLC betriebene A750Pi SSDs von 80 bis 640GB. Für Projekte mit entsprechenden Anforderungen gibt es auch SATA Modelle mit AES-256 Verschlüsselung, die den Opal 2.0 Sicherheits-Standard unterstützen.

„Industrielle Anwender waren zunächst skeptisch, TLC Technologie einzusetzen, wo Haltbarkeit und Performance gefordert ist. ATP war sich der Limitierungen bewusst und hat alles darangesetzt, die Maßstäbe von einstigem MLC und SLC zu erfüllen und zu übertreffen, auch mit einem Auge auf die Lebenszykluskosten“, sagt Chris Lien, Leiter der Embedded SSD Business Unit. „Als führender Anbieter industrieller Speichermedien haben wir alle Möglichkeiten geprüft, um diese attraktiven Produkte einzuführen. Wir sind stolz, diese sehr wettbewerbsfähigen 3D TLC Produkte anzubieten, die sehr ausgiebig getestet, mit neuestem Schutz gegen Spannungsabfall und vielen weiteren Features ausgestattet wurden. ATP’s fortschrittliche pSLC Technologie steigert für schreibintensive Anwendungen die Gesamtleistung für serielles Schreiben auf die 10-fache Datenmenge von nativen TLC SSDs. Das Anwendungsfeld erweitert sich damit beträchtlich.

 

Verfügbare Bauformen, Kapazitäten und garantierte Schreibleistungen

Das folgende Diagramm zeigt die Gesamtschreibleistung für die Kapazitäten in den jeweiligen Bauformen:

                                       

Diagramm 1: Vergleich anderer TLC SSDs und ATPs 750Pi Laufwerken. Die Haltbarkeit / Schreibleistung ist in sequenziell geschriebenen Terrabyte (TBW) gemessen

                                          

 

Diagramm 2: Vergleich der ATP 650Si/Sc Produkte mit anderen TLC-basierten SSDs. Die Haltbarkeit / Schreibleistung ist in sequenziell geschriebenen Terrabyte (TBW) gemessen

 

                                         

Ausfallsicherheit und Validierung: Wie ATP SSDs Maßstäbe im Markt setzen

 

Das Testen auf Ausfallsicherheit ist wesentlicher Bestandteil in ATP’s Fertigung. Die Embedded SATA SSDs der kommenden Generation durchlaufen neben anspruchsvollen Standard-Prüfungen auch Tests mit für die Applikation relevante oder von Kunden gewünschte Parameter.

  • Four-Corner, Temperature Cycling, und Power Cycling Tests belegen, dass die SSDs auch unter harten Bedingungen zuverlässig funktionieren und Daten fehlerfrei gespeichert werden.
  • End-of-Life Validierung stellt sicher, dass die ATP SSDs über den spezifizierten Lebenszyklus und darüber hinaus einwandfrei arbeiten.
  • PCBA Solderability Validation prüft und garantiert, dass alle Komponenten mechanisch und elektrisch belastbar mit der Platine (PCBA) schlüssig verlötet wurden.
  • Reliability Demonstration Test (RDT) prüft die Einhaltung der MTBF-Werte, die eine durchschnittliche Betriebsdauer bis zum ersten Ausfall beziffern. Diese Methode ist präziser als die ebenfalls zulässige mathematische Projektion zur Bestimmung des Werts.

 

Wegweisendes MCU Design für Stromversorgung und Schutz gegen ungeplanten Spannungsabfall (PLP)

Auf den neuen SATA SSDs der A750Pi/A650Si Serie wurde der Schutz gegen plötzlichen Spannungsausfall um eine programmierbare MCU erweitert. Diese kann nun auf variierende Temperaturen reagieren, Spannungsabfälle von -Schwankungen unterscheiden und den Einschaltstrom für bessere Kompatibilität mit Host-Systemen begrenzen. Die Tabelle erläutert die Eigenschaften:

Tabelle 1: Eigenschaften und Vorteile des MCU-basierten Designs

 

ATP SSD Konfigurationsassistent

 

 

Der ATP Konfigurationsassistent stellt sicher, dass die Speicherlösung den Kundenanforderungen entspricht. Kunden legen die Spezifikationen wie Bauform, Kapazität, Temperaturbereich und Gesamtschreibleistung (in zu schreibende Terrabyte, TBW) fest. Ebenfalls wählen sie ob diese Angaben für eine Betriebsdauer von zwei oder fünf Jahren zählen. Der Assistent wird dann prüfen, ob ein reguläres Produkt von ATP die Anforderungen erfüllt oder Anpassungen erforderlich sind. Um den Assistenten zu nutzen, klicken Sie bitte hier.

 

Mehr Informationen zu Produkten finden Sie unter:

https://www.atpinc.com/de/products/list/industrial-ssds

Medienkontakt zu dieser Pressemeldung: Kelly Lin (Kellylin@tw.atpinc.com)

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Über ATP

ATP Electronics („ATP“) hat als führender Anbieter 30 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Systemspeicher und NAND-Flashprodukten für anspruchsvolle Embedded-, Industrie- und Automobilanwendungen. ATP ist als „Weltmarktführer für spezialisierte Speicherlösungen“ für sein Know-how bei thermischen und langlebigen Lösungen bekannt. ATP ist bestrebt, seinen Kunden Mehrwert, Vielfalt und beste Gesamtbetriebskosten zu bieten. Als vollständiger Hersteller ist ATP Herr jeder Phase des Produktionsprozesses, stellt so Qualität und Langlebigkeit der Produkte sicher.

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