DDR3 8GBit Module

ATP wirkt der DDR3 Shortage mit neuen selbst-gefertigten 8Gb DDR3 Komponenten und 8Gb-basierten Modulen entgegen

Zusicherung von stabiler Langzeitverfügbarkeit von DDR3 und anderen Legacy DRAM Modulen

Nachdem sich DDR4 als Mainstream-Technologie im DRAM Markt etabliert hat haben einige größere Hersteller bereits ihre DDR3 Module abgekündigt – insbesondere solche basierend auf 8Gb DDR3 Komponenten. „ATP wirkt diesem Trend entgegen und verhindert eine Verknappung der Verfügbarkeit, welche viele unserer Kunden vor große Probleme würde“ sagt Marco Mezger, ATP’s Vice President Global Marketing. „Um langfristig den Bedarf unserer Kunden an speziellen DDR3 Modulen wie VLP RDIMMs oder SO-DIMMs in hohen Kapazitäten bedienen zu können hat sich ATP entschlossen, eigene 8Gb DDR3 Komponenten für solche Module zu entwickeln.“

Selbst gefertigt, gescreent und getestet – vom IC bis zum Modul

ATP’s selbst gefertigte DDR3 Module basieren auf umfassend gescreenten und getesteten ICs höchster Qualität. Diese werden im 2xnm Prozess hergestellt und daraufhin gründlich auf ihre Zuverlässigkeit hin geprüft.

ATP’s 8Gb DDR3 Komponenten sind gegen Row Hammer Effekte und den daraus resultierenden Bit Flips durch entweichende Ladung von einer Zelle in die Nachbarzelle geschützt. Auf Modulebene hat ATP darüber hinaus 100% Test During Burn In (TDBI) Prozesse in den Produktionsprozess integriert um höchste Qualität zu garantieren.

 

Verfügbare DDR3 Konfigurationen

ATP’s DDR3 Komponenten sind sowohl als 8Gb Mono (1CS) als auch als 8Gb DDP (2CS) verfügbar. Hierauf baut eine Reihe an Modulen auf:

  • 16GB DIMMs, SO-DIMMs und Mini-DIMMs mit 1600MT/s basierend auf 8Gb Mono DDR3 (1CS)
  • 16GB und 32GB DIMMs mit 1333MT/s und 1600MT/s basierend auf 8Gb DDP DDR3 (2CS)
  • 8GB Mini-Dimms mit 1600MT/s basierend auf 8Gb DDP DDR3 (2CS)

Verschiedene Formfaktoren sind sowohl als ECC als auch als non-ECC verfügbar.

Die verlängerte Verfügbarkeit dieser DDR3 Module ermöglicht ATP’s Kunden einen optimierten Return on Infrastructure Investments.

 

Langzeitverfügbarkeit für weitere Legacy DRAM Module

ATP’s Commitment zur Langzeitverfügbarkeit von Legacy-DRAM-Technologien richtet sich an Kunden, die noch nicht auf Plattformen der neuesten Generation umstellen können.

Im September 2018 unterzeichnete ATP eine Übereinkunft mit Micron Technology, Inc. um auch nach Micron’s EOL von DDR2 SO-DIMMs, UDIMMs und RDIMMs eine verlängerte Verfügbarkeit dieser Module sicherzustellen. Hierbei führt ATP die Fertigung baugleicher Module zukünftig fort und bedient damit Kunden, welche weiterhin Bedarf an DDR2 Modulen haben.

ATP ging darüber hinaus eine weitere Partnerschaft mit Micron im Jahr 2015 ein, durch welche ATP die Fertigung von SDR/DDR Modulen weiterführte. Diese Partnerschaft wurde 2016 auf Module erweitert, welche speziell für AMD Embedded/Geode Plattformen benötigt wurden.

Die Fertigung von 8Gb DDR3 Komponenten und darauf basierenden Modulen erweitert ATP’s Legacy-DRAM Portfolio und garantiert Langzeitverfügbarkeit für ATP’s Industrielle Kundenbasis.

Vorgestellte Anwendung

Industrial / Embedded PC

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Industrial / Embedded PC

Networking / Telekom

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