Defense / Aerospace

Tough and Resilient

Memory solutions for defense and aerospaceMemory solutions for defense and aerospace
Spezifische LösungenTechnologienEmpfohlene ProdukteStoriesDownloads

Spezifische Lösungen

Speicher für Verteidigungssysteme erfordern eine hohe Zuverlässigkeit und lange Produktzyklen, um die Anforderungen kritischer Aufgaben über lange Zeiträume hinweg erfüllen zu können.

Militärische Produkte arbeiten in der Regel in rauen Umgebungen und sind starken physikalischen, thermischen und elektromechanischen Belastungen ausgesetzt. Zudem müssen die Komponenten potenziell mit instabiler Spannungsversorgung zurechtkommen können.

Die elektronischen Systeme sind sehr vielfältig und proprietär, fern der kommerzielle Serienprodukte handelt, was diverse Formfaktoren und Spezifikationen für jedes einzelne Design erfordert.

ATP Electronics bietet eine breite Palette an robusten Lösungen für große Temperaturbereiche, ohne hohe Mindestbestellmengen (MOQ), mit langjähriger Verfügbarkeit und der Möglichkeit vielfältiger Anpassungen für spezielle Anwendungsbereiche.

Herausforderungen & ATP Lösungen

Industriell etablierte Formfaktoren
  • Compact Flash, CFast, eUSB, mSATA, USB Laufwerke, SLC/pSLC micro/SD cards, eMMC, DDR2/DDR3 Speichermodule
Produktverfügbarkeit
  • 5 Jahre und mehr mit BOM/FW Fixierung
  • Mögliche Lebenszykluserweiterung
Hohe Umgebungstemperaturen
  • Industrial Temp. -40C ~ +85C
  • Extreme Temp. beyond industrial Temp.
  • Tailored thermal solutions
Datenverschlüsselung
  • AES, TCG-Opal 2.0, selbstverschlüsselnde Laufwerke
  • Secure Erase
  • Kundenspezifische Verschlüsselungstechnologien
  • SecurStor Produktserie
Mechanische Belastbarkeit
  • MIL-STD-810G (Konformität Bauformabhängig)
Langlebigkeit der Produkte
  • Hoch schreibfeste SLC/pSLC/MLC/TLC Produktfamilien
  • Größen-konfigurierbare Reservebereiche
Betriebssicherheit bei instabiler Spannungsversorgung
  • Kundenspezifische Testverfahren
  • Datenschutz und -wiederherstellung bei ungeplanten Spannungsverlusten (SPOR)
  • MCU-gesteuerter Schutz gegen Datenverlust bei Spannungsabfall und -Schwankungen
Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einflüsse
  • 30~50µm Goldplattierung auf Kundenanfrage
  • IP67 Schutzklasse bei SIP Produkten
  • Korrosionsprüfung, Salzsprühnebeltest
  • MIL-STD-883G (Konformität Bauformabhängig)
  • Schutzlackierung (Optional)
  • Schwefelresistente Komponenten
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

Die Ansprüche an Speicherlösungen in der Luft- und Raumfahrtindustrie gehen häufig Hand in Hand mit denen der Verteidigungsindustrie, wie z. B. extreme Temperaturen, Stöße/Vibrationen und Spannungsschwankungen in Bordnetzen. 

Ob in der Luft, im Weltraum oder in der Bodenkontrolle, Speichergeräte sind verschiedenen Faktoren ausgesetzt, die Daten potenziell beschädigen und so die Sicherheit von Besatzung und Passagieren gefährden können. 

ATP Electronics hat sich auf die Optimierung von Speichergeräten für die Luft- und Raumfahrt spezialisiert. ATP bietet ein umfassendes Portfolio an widerstandsfähigen und belastbaren Lösungen ohne hohe Mindestbestellmengen (MOQ). Diese Lösungen umfassen industrielle, kundenspezifisch angepasste und handelsübliche (COTS) Produkte, die intensiv getestet werden, um spezifischen Anforderungen zu entsprechen.

Herausforderungen & ATP Lösungen

Industriell etablierte Formfaktoren
  • Compact Flash, CFast, eUSB, mSATA, USB Laufwerke, SLC/pSLC micro/SD cards, eMMC, DDR2/DDR3 Speichermodule
Produktverfügbarkeit
  • 5 Jahre und mehr mit BOM/FW Fixierung
  • Mögliche Lebenszykluserweiterung
Hohe Umgebungstemperaturen
  • Temperaturbereich von -40° ~ 85°C
  • Erweiterter Temperaturbereich darüber hinaus
  • Angepasste thermische Lösungen
Datenverschlüsselung
  • AES, TCG-Opal 2.0, selbstverschlüsselnde Laufwerke
  • Secure Erase
  • Kundenspezifische Verschlüsselungstechnologien
  • SecurStor Produktserie
Mechanische Belastbarkeit
  • MIL-STD-810G (Konformität Bauformabhängig)
Langlebigkeit der Produkte
  • Hoch schreibfeste SLC/pSLC/MLC/TLC Produktfamilien
  • Größen-konfigurierbare Reservebereiche
Betriebssicherheit bei instabiler Spannungsversorgung
  • Kundenspezifische Testverfahren
  • Datenschutz und -wiederherstellung bei ungeplanten Spannungsverlusten (SPOR)
  • MCU-gesteuerter Schutz gegen Datenverlust bei Spannungsabfall und -Schwankungen
Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einflüsse
  • 30~50µm Goldplattierung auf Kundenanfrage
  • IP67 Schutzklasse bei SIP Produkten
  • Korrosionsprüfung, Salzsprühnebeltest
  • MIL-STD-883G (Konformität Bauformabhängig)
  • Schutzlackierung (Optional)
  • Schwefelresistente Komponenten
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

Radiation tolerance and reliable memory solutions for Low Earth Orbit (LEO) and outer space applications, focusing on a multi-layered defense approach to mitigate radiation effects. This includes pre-screening, auto scan, error handling, and self-healing mechanisms to enhance system resilience.

​

Herausforderungen & ATP Lösungen

Radiation induced bit flip
  • SRAM, DRAM (optional) 1-bit error correction, 2-bit error detection
SSD malfunctioned/bricked; components can’t be repaired/replaced.
  • 110nm NOR Flash MCU to detect abnormality and re-boot the drive
Power saving in Space
  • Optimized performance and power saving mode
Sudden power off / unstable power
  • FW suddern power-off recovery, multiple ISP code backup
  • HW PLP (power-loss-protection) capacitors to supply energy for flushing data in cache or updating link table
Data damage
  • Pre-screening NAND (100%) including meta system blocks and spare blocks
  • Auto Scan to periodically check weak blocks
  • Dynamic Data refresh to swap data from weak to health blocks
  • LDPC (low-latency-parity-check) & RAID Parity
  • Read retry calibration
Industrial & Automotive Grade operation temperature
  • -40°C ~ +85°C, -40°C ~ 105°C by product support
Note: Listed ATP solutions are provided for reference only and may change without notice. Contact an ATP Distributor or Representative in your area to discuss how ATP can meet your specific requirements.

Vorgestellte Technologien

Dynamic Data Refresh
Runs automatically in the background to reduce the risk of read disturbance and sustain data integrity in seldom-accessed areas by sequentially scanning the user area flag record without affecting the read/write operation. The data that has been completely moved to another block will be read and compared with the source data to ensure data integrity.
End-to End Data Path Protection
Ensures error checking and correction as data moves from the host to the storage device controller and vice versa. By covering the entire data path, end-to-end protection guarantees integrity at any point during data transfer.
Mehr Erfahren
Anti-Sulfur Resistors
ATP DRAM modules and NAND flash storage products offer an anti-sulfur resistor option to prevent the corrosive effects of sulfur contamination, guaranteeing continued dependable performance for a long time.
Conformal Coating

Protects electronic circuits with a coating of the chemical compound Parylene to resist dust, chemical contaminants, extreme temperature, moisture and corrosion.

Read more

Thicker Gold Finger

30µ”-thick gold plating of the DRAM contact optimizes signal transmission quality between the connector and DRAM modules.

Hardware-Based In-Flight-Data Power Loss Protection
#ATP EXCLUSIVE
This hardware-based power failure protection prevents data loss during a power loss event by ensuring that the last read/write/erase command is completed and data is stored safely in non-volatile flash memory. Select NVMe modules and SATA SSDs feature a new microcontroller unit (MCU)-based design that allows the PLP array to perform intelligently in various temperatures, power glitches and charge states to protect both device and data.
Mehr Erfahren
Firmware-Based Data-At-Rest Power Loss Protection
The firmware-based power failure protection effectively protects data written to the device prior to power loss. After the host receives a signal from the device that the WRITE operation has been successfully completed, newly written as well as previously written data are protected even if a sudden power loss occurs.
SED (AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0)
TCG Opal Security Subsystem Class (SSC) 2.0 is a set of specifications for self-encrypting drives that present a hierarchy of security management standards to secure data from theft and tampering. Security features include hardware-based data encryption, pre-boot authentication (PBA) and AES-128/256 data encryption to protect the confidentiality of data at rest.
Software Secure Erase
Software Secure Erase wipes out all user data, overwrites all locations, and prevents the retrieval or recovery of erased data. This feature is activated using an ATA/NVM command to trigger a Fast Erase or Fast Erase + Purge (overwrite) for all flash physical blocks containing user data, such as user data, spare, wear leveling, and bad blocks, as well as all flash blocks containing metadata. Overwriting makes data unrecoverable by replacing all data (user data as well as areas that are not accessible to the user) with patterns or non-sensitive data.
SecurEncrypt

AES-256 Verschlüsselung der Nutzerdaten

Industrial Temperature
Operational stability in extreme temperatures from -40°C to 85°C.
View All Technologies

Empfohlene Produkte

Spezifikationen

Produkt anzeigen
PCIe® Gen4 NVMe E1.S SSD
Product LineSuperior
NamingN651Si
InterfacePCIe G4 x4
Flash Type3D TLC
Form FactorE1.S
Operating Temperature-40°C to 85°C
Power Loss Protection OptionsHardware + Firmware Based
Optional SED FeaturesAES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0
Capacity960 GB to 7.68 TB
Sequential Read (MB/s) up to6,400
Sequential Write (MB/s) up to6,100
Random Reads IOPS up to1,000,000
Random Writes IOPS up to1,200,000
Endurance (TBW)1 up to79,000 TB
Reliability MTBF @ 25°C>3,000,000 hours
Dimensions (mm)118.75 x 33.75 x 9.5
CertificationsCE, FCC, BSMI, UKCA, RoHS, REACH
Warranty5 years

1 Under highest Sequential write value. May vary by density, configuration and applications.

Stories

Anhang herunterladen

  • ATP Gen4 E1.S NVMe product flyer
    English
    2026-01-26205.20KB
    download
  • ATP Gen4 U.2 product flyer
    English
    2026-02-02355.74KB
    download
  • ATP Gen4 M.2 NVMe product flyer
    English
    2026-02-02260.80KB
    download
  • ATP M.2 SATA product flyer
    English
    2026-02-02330.73KB
    download
  • ATP 2.5 SSD product flyer
    English
    2026-02-02331.92KB
    download
  • ATP microSD card product flyer
    English
    2026-02-02328.79KB
    download
  • ATP SD card product flyer
    English
    2026-01-28341.33KB
    download
  • ATP DDR5 product flyer
    English
    2026-02-02245.84KB
    download
  • ATP DDR4 product flyer
    English
    2026-02-02429.17KB
    download

Produktentscheidungshilfe

Diskutieren Sie mit unseren Memory und Speicherexperten

Mehr Erfahren
Kontaktieren Sie uns